核心要點保障多芯片集成封裝的可靠性，需采用多種檢測方法識別亞表面缺陷。鍵合與互連結構是問題高發區，需要增加更多檢測節點。實現產品高可靠性，需整合目前分散在各數據倉的碎片化數據。向多芯片集成封裝的轉型，正推動芯片檢測與測試方式的變革，唯有如此才能實現良率的快速提升，或對良率異常做出更及時的響應。長期以來，封裝工程團隊依靠光學檢測和電學測試來發現封裝制造中的問題，但對于基于芯粒的設計而言，僅靠這兩種方法已遠遠不夠。需要檢測和驗證的子組件數量增加了兩倍以上，且隨著焊球、凸點、微凸點的引腳間距和尺寸不斷縮小，對計
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先進封裝 自動光學檢測 鍵合 泰瑞達
系統級封裝（System in Package，SiP）設計理念是實現電源小型化的有效方法之一。然而，SiP空間有限，功率開關MOSFET的集成封裝方案對電源性能影響大。本文討論同步開關電源拓撲中的半橋MOSFET的不同布局方法，包括基板表面平鋪、腔體設計、3D堆疊等；以及不同的電源互連方式，包括鍵合、銅片夾扣等。從封裝尺寸、載流能力、熱阻、工藝復雜度、組裝維修等方面，對比了不同方案的優缺點，為電源SiP的設計提供參考。
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系統級封裝 腔體 3D堆疊 鍵合 銅片夾扣 202112 MOSFET
對于10Gbps及以上數據速率的SerDes，每個數據位的單位間隔是隨著近 20～30ps的信號上升/下降時間而縮短的。選擇合適的封裝互連結構，有效地傳輸這些信號已成為最大限度減少信號完整性問題的重要考慮因素，如串擾、阻
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SerDes 封裝 鍵合 封裝規范
0 引 言對人體的生理功能進行計算機模擬，借助于計算機仿真技術研究人體的生理特性和病理機制，是 目前 國內外生物醫學工程領域的一個研究方向。對人體血液循環系統（ human blood circulation system ，簡稱 bcs ）
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鍵合 計算機仿真 循環 系統
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