芯粒與三維集成電路帶來全新的電氣和機(jī)械挑戰(zhàn)

• 核心要點(diǎn)芯粒和三維集成電路架構(gòu)產(chǎn)生了新的熱機(jī)械應(yīng)力，可能影響整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。隨著芯粒被集成至封裝中，系統(tǒng)內(nèi)各組件的缺陷率指標(biāo)要求愈發(fā)嚴(yán)苛。傳統(tǒng)的技術(shù)壁壘正在被打破，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不得不著手解決此前由代工廠負(fù)責(zé)的材料選擇等問題。芯粒架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心的快速普及，正推動(dòng)著從芯粒設(shè)計(jì)、封裝到實(shí)際應(yīng)用全流程的全方位變革。相關(guān)成本激增，可靠性擔(dān)憂加劇，以往用于控制成本、保障器件正常工作的方法已逐漸失效。行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)不再局限于電遷移和電源完整性，還新增了隨工作負(fù)載、互連數(shù)量與類型、z 軸設(shè)計(jì)延伸范圍變化的熱機(jī)械應(yīng)力問題。建
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