英偉達首席執行官黃仁森在臺北告訴記者，臺積電必須積極擴大晶圓產量，以應對AI硬件的需求——這表明僅憑英偉達的需求，晶圓廠產能就可能在未來十年內翻倍以上。據路透社報道，黃在臺北舉辦了一場備受矚目的供應商晚宴后發表上述言論，晚宴出席者包括臺積電首席執行官魏永昌和富士康董事長劉永英。Tom's Hardware援引《南華早報》報道，黃明明表示臺積電今年需要“非常努力”，因為英偉達“需要大量晶圓”。臺積電人工智能產能展望這些評論直白地重申了供應鏈中許多人已經感受到的觀點：人工智能計算不再是唯一的限制。它是
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臺積電公布了最新的月度營收報告。數據顯示，臺積電2026年1月合并營收突破4000億元臺幣大關，達到了4012.6億元臺幣，同比增長36.8%，環比增長19.8%，再創單月歷史新高紀錄。此前的最高紀錄是2025年10月創下的，當月營收為3674.7億元臺幣。2025年全年，臺積電累計營收約為38090.54億元臺幣，同比增長31.6%。盡管存在AI泡沫擔憂，但全球科技巨頭并未減少芯片訂單。臺積電預期在2024年至2029年的五年期間，AI業務的年復合成長率將達到中到高雙位數（即50%以上）。面對分析師提出
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據路透社報道，臺積電（TSMC）首席執行官魏哲家日前宣布，該公司將在日本南部熊本市啟動先進3納米芯片量產，當地媒體估計此次投資規模高達170億美元。目前，臺積電最先進的芯片仍在中國臺灣地區生產，此前其僅計劃在日本布局生產成熟工藝芯片產能，而這一舉措將使日本成為全球尖端芯片制造的重要基地，這類芯片正是人工智能服務器與高性能計算領域的關鍵核心器件。此外，臺積電還計劃于2027年在其位于美國亞利桑那州的第二座工廠啟動3納米芯片生產，并正積極尋求與日本客戶及關鍵人工智能領域相關利益方進一步深化合作。與此同時，日本
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這是臺積電創紀錄的一筆投資獲批。臺積電于本周二召開董事會，會上批準了一項規模達 449.62 億美元的投資計劃，將用于新建晶圓廠及升級現有產能。該筆投資是臺積電今年 520 億至 560 億美元資本支出總計劃的一部分，剩余資金的審批將在后續董事會中完成。此外，臺積電還對其 1 納米級制程技術的核心研發人員予以晉升。創紀錄的投資獲批金額臺積電每季度都會召開董事會，審批資本撥款、注資及股息派發等事項，且公司往年通常會力求全年各季度的資本支出審批金額相對均衡。例如去年，臺積電董事會一季度批準 171.41 億美
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人工智能競賽的最大贏家是誰？人工智能超級周期正在重塑半導體和電子產業，人工智能基礎設施的大規模建設讓整個供應鏈承壓。集邦咨詢的預估數據顯示，盡管英偉達等人工智能加速器研發企業正借人工智能熱潮賺得盆滿缽滿，但存儲芯片廠商才是最大的獲利者。究其原因，除大宗商品市場的運行規律外，存儲芯片廠商與芯片代工廠的商業模式、擴張策略存在本質差異，是造就這一結果的關鍵。需求激增，供應告急集邦咨詢預測，2026 年全球芯片代工市場營收預計為 2187 億美元，而 3D NAND 閃存和 DRAM 動態隨機存取存儲器的營收總額
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隨著臺積電加速推進2納米和3納米等先進制程以滿足激增的AI需求，這家晶圓代工巨頭正悄然縮減其8英寸晶圓產線布局。據《經濟日報》援引IC設計公司消息人士報道，臺積電目前每年約生產500萬片8英寸晶圓，其中約80%將在未來幾年逐步轉移至其關聯公司——世界先進（Vanguard International Semiconductor, VIS）。此舉預計將使世界先進的8英寸產能翻倍，為其業務帶來重大提振。此前《自由時報》也曾報道，世界先進目前產能已滿載，繼第一季度選擇性調漲價格后，已通知客戶將于4月起實施第二輪
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盡管半導體關稅的具體細節仍不明確，但一個確定的事實是：2025年1月，特朗普政府曾對AMD和英偉達的部分AI芯片加征25%的關稅。如今，《金融時報》（Financial Times）報道稱，華盛頓正計劃為亞馬遜、谷歌、微軟等大型科技公司提供關稅豁免，以支持它們加速擴建驅動AI熱潮的數據中心。據熟悉內情的消息人士透露，美國商務部正準備為這些美國超大規模云服務商（hyperscalers），但前提是晶圓代工巨頭臺積電（TSMC）需作出相應的投資承諾。《金融時報》指出，根據這項擬議中的新方案，臺積電將可為其美國
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隨著臺積電正式宣布2nm制程工藝量產，三星電子和英特爾也加入競爭，圍繞大型科技公司的晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉折點。英偉達聯手英特爾根據近期行業報告，英偉達以每股23.28美元的價格購入了214,776,632股英特爾股票，總投資額達50億美元 —— 此次收購使英偉達成為英特爾的主要股東，持有約4%的股份。業內人士認為，這筆投資并非簡單的財務決策，而是一項戰略舉措。分析表明，此舉旨在將英特爾的CPU設計技術與英偉達的AI能力相結合，同時為未來在芯片生產領域的合作留下空間。英偉達收購英特爾股份，再次撼動
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AI需求助力晶圓代工廠度過傳統淡季。據中央通訊社報道，第一季度通常是晶圓代工行業的傳統淡季，但今年受益于強勁的AI相關需求以及面板驅動IC訂單的復蘇，包括臺積電在內的多家代工廠一季度運營表現預計將保持韌性，有效抵御季節性下行壓力。報道稱，在AI應用對先進制程的強勁拉動下，臺積電2026年第一季度營收預計將達到346億至358億美元，創下歷史新高，環比增長約4%，有望成為本季度表現最佳的晶圓代工廠。世界先進產能吃緊，啟動兩輪全面漲價作為臺積電的關聯企業，世界先進（Vanguard International
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臺積電出人意料地宣布將熊本第二廠（Kumamoto Fab 2）升級至3納米制程，使其在日本的總投資額增至約170億美元，再度引發外界對其海外布局的關注。據《經濟日報》援引分析師觀點報道，隨著美國、日本和德國晶圓廠陸續量產，到2028年，臺積電的海外產能預計將占其全球總產能的約20%或更高，涵蓋成熟制程與特殊工藝節點。不過，此舉對臺灣先進制程產能的影響仍然有限。《工商時報》引述臺灣經濟部估計指出，5納米以下先進制程的生產仍將高度集中于臺灣：2030年，臺灣將承擔約85%的次5納米產能，美國占15%；到20
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英特爾代工業務的技術落后并非單一環節的失誤，而是從制程研發節奏、技術路線選擇、運營成本控制到生態協同的系統性失衡。
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英偉達（NVIDIA）執行長黃仁勛31日舉行「兆元宴」，接受媒體訪問時表示，2026 年將是 AI 產業「極度吃緊的一年」，不論是高效能運算或低功耗應用，「AI 要有智慧，就一定要有內存」，今年對高帶寬記憶體（HBM）與 LPDDR 的需求將大幅爆發，整體供應鏈面臨前所未有的壓力，但同時也將迎來「非常好的一年」。黃仁勛指出，盡管全球半導體供給過去每年以約一倍速度成長，但AI需求成長更快，導致今年從芯片、封裝到內存的每個環節都極度緊張。 他強調，英偉達目前已全面量產Grace Blackwell架構，同步啟
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在全球AI浪潮高漲與綠色能源轉型加速的雙重驅動下，氮化鎵（GaN）產業正步入關鍵的黃金增長期。根據TrendForce研究，全球GaN功率器件市場預計將從2024年的3.9億美元快速增長至2030年的35.1億美元，年復合增長率（CAGR）高達44%。在此高速擴張背景下，領先晶圓代工廠的戰略調整正在重塑GaN產業鏈格局。盡管臺積電（TSMC）正逐步退出GaN代工服務，但已通過技術授權協議，將其深厚的技術積累轉移給合作伙伴——世界先進（VIS）與格芯（GlobalFoundries, GF）。此舉不僅推動產
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微軟正式推出其最新自研AI芯片Maia 200，進一步加碼面向數據中心AI工作負載的定制化芯片布局。根據公司新聞稿，該芯片采用臺積電（TSMC）3納米制程工藝，并集成原生FP8和FP4張量核心，旨在提升AI訓練與推理的性能和能效。與此同時，韓國《每日經濟新聞》（Maeil Business Newspaper）援引業內人士消息稱，SK海力士被認為是該芯片高帶寬內存（HBM）的唯一供應商。報道稱，Maia 200搭載了來自SK海力士的216GB HBM3E內存。《每日經濟新聞》指出，若SK海力士確為Maia
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1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研發的旗艦SoC——玄戒O1，這顆芯片由玄戒團隊自主設計，采用臺積電第二代3nm工藝，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成績超過9000分，躋身行業第一梯隊。但小米并未大范圍在其自家產品上應用玄戒O1，僅小米15S Pro及小米平板7 Ultra等少量產品搭載。小米創辦人雷軍曾在接受采訪時表示，研芯片需要有三到四年的研發周期，第一代是在驗證技術，所以預定數量少，下一步我們會全部自研四合一的域控制，為將來小米自研芯片上車做好準備。進入2026年，小米玄戒O2
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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