英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁森在臺北告訴記者，臺積電必須積極擴(kuò)大晶圓產(chǎn)量，以應(yīng)對AI硬件的需求——這表明僅憑英偉達(dá)的需求，晶圓廠產(chǎn)能就可能在未來十年內(nèi)翻倍以上。

據(jù)路透社報(bào)道，黃在臺北舉辦了一場備受矚目的供應(yīng)商晚宴后發(fā)表上述言論，晚宴出席者包括臺積電首席執(zhí)行官魏永昌和富士康董事長劉永英。Tom's Hardware援引《南華早報(bào)》報(bào)道，黃明明表示臺積電今年需要“非常努力”，因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://cqxgywz.com/tech/s/k/英偉達(dá)">英偉達(dá)“需要大量晶圓”。

臺積電人工智能產(chǎn)能展望

這些評論直白地重申了供應(yīng)鏈中許多人已經(jīng)感受到的觀點(diǎn)：人工智能計(jì)算不再是唯一的限制。它是晶圓啟動(dòng)、先進(jìn)封裝吞吐量和內(nèi)存可用性三者共同作用。在臺灣中央社的報(bào)道中（由焦點(diǎn)臺灣轉(zhuǎn)載），黃明明表示，英偉達(dá)正在批量生產(chǎn)其Blackwell平臺，同時(shí)也在生產(chǎn)下一代Vera Rubin芯片，他形容這些芯片包含多種先進(jìn)設(shè)計(jì)——并補(bǔ)充說臺積電正“非常非常努力”地滿足需求。

臺積電方面則表示將加大投資。路透社指出，臺積電表示今年資本支出可能增長多達(dá)37%，達(dá)到560億美元，且2028年和2029年因人工智能驅(qū)動(dòng)的需求支出將“顯著”增長。這種資本密集度符合黃的根本觀點(diǎn)：滿足人工智能需求正轉(zhuǎn)變?yōu)殚L期建設(shè)，而非一個(gè)周期的提升。

臺積電AI能力對供應(yīng)鏈意味著什么

如果英偉達(dá)的路線圖是風(fēng)向標(biāo)，那么未來幾年很可能將被前沿晶圓、CoWoS級先進(jìn)封裝和高帶寬內(nèi)存分配的競爭所定義。黃也警告說，內(nèi)存供應(yīng)是今年的一個(gè)真正的痛點(diǎn)——即使GPU已經(jīng)上市，這一問題也可能拖慢系統(tǒng)出貨速度。實(shí)際結(jié)果是，供應(yīng)限制可能表現(xiàn)為超大規(guī)模企業(yè)、OEM和企業(yè)買家之間的更長交貨時(shí)間和優(yōu)先級決策，而非單一明顯的單一“短缺”。

從歐洲角度看，有趣的是這些擴(kuò)建在多大程度上可以分布在不同地區(qū)，而不削弱使臺灣最初如此主導(dǎo)地位的聚集優(yōu)勢。正如eeNews Europe此前報(bào)道，臺積電和Amkor為亞利桑那州制定先進(jìn)包裝計(jì)劃時(shí)，前沿制造只是吞吐量計(jì)算的一部分;封裝能力越來越多地決定了“可用硅”轉(zhuǎn)化為可運(yùn)輸AI加速器的快慢。

黃的“雙重產(chǎn)能”系列即使在具體數(shù)字變化下也可能被證明是正確的方向——因?yàn)樾袠I(yè)的限制已變成端到端的吞吐量。這很難快速修復(fù)，更難用廉價(jià)修復(fù)。