人工智能競賽的最大贏家是誰？

人工智能超級周期正在重塑半導體和電子產業，人工智能基礎設施的大規模建設讓整個供應鏈承壓。集邦咨詢的預估數據顯示，盡管英偉達等人工智能加速器研發企業正借人工智能熱潮賺得盆滿缽滿，但存儲芯片廠商才是最大的獲利者。究其原因，除大宗商品市場的運行規律外，存儲芯片廠商與芯片代工廠的商業模式、擴張策略存在本質差異，是造就這一結果的關鍵。

需求激增，供應告急

集邦咨詢預測，2026 年全球芯片代工市場營收預計為 2187 億美元，而 3D NAND 閃存和 DRAM 動態隨機存取存儲器的營收總額將達 5516 億美元，這意味著存儲芯片市場規模是芯片代工市場的兩倍還多。

集邦咨詢將此歸因于人工智能產業發展引發的市場結構性變革：人工智能產業對特定類型存儲芯片的需求激增，導致各類存儲芯片供應短缺，進而推動整個行業的產品價格上漲。即便人工智能產業對低容量通用存儲芯片并無需求，這類產品也會因整體供應緊張而大幅漲價，為存儲芯片廠商創造了絕佳的盈利條件。

事實上，據內存市場報價平臺 DRAMeXchange 數據，16Gb DDR5 存儲芯片的現貨平均價已達 38 美元，單日最高價 53 美元、最低價 25 美元；而在一年前，同款芯片的平均價僅為 4.75 美元，當時單日最低價 3.70 美元、最高價 6.60 美元。近幾個季度，3D NAND 閃存的價格也出現了類似的大幅上漲。

產業發展的本質差異

和其他多家分析機構一樣，集邦咨詢將人工智能這一超級趨勢定義為 **“超級周期”**，體現出這一趨勢的普及程度之廣、影響行業之多、持續周期之長。

過去幾十年，存儲芯片廠商曾有兩段連續兩年營收大幅同比增長的時期：2017-2018 年，超大規模云服務商大舉建設數據中心，推動存儲芯片廠商 2017 年營收大漲 62%、2018 年增長 27%；2020-2021 年，新冠疫情下全球個人電腦采購量激增，也帶動了存儲芯片廠商的營收增長。但在這兩段增長期后，存儲芯片廠商為滿足需求、保住市場份額大幅擴產，最終導致其 2019 年和 2022 年的營收出現斷崖式下跌。

而芯片代工行業的資本密集度遠高于 3D NAND 和 DRAM 產業，晶圓廠的建設難度更大、周期更長，行業營收僅在 2023 年出現過一次同比下滑。

當下的市場格局則截然不同：一方面，前沿人工智能模型的頭部研發企業需要性能最強的計算集群來訓練模型，由此催生了對搭載高成本 HBM3E 高帶寬存儲的尖端硬件，以及大容量存儲產品的需求；另一方面，這些企業及其客戶還需要性能更強勁的推理系統來運行模型。這使得市場對中央處理器、人工智能加速器、存儲芯片的需求不會隨時間推移而下降。

同時，云服務提供商這類核心采購方對價格上漲的敏感度較低，這也是集邦咨詢預測 3D NAND 和 DRAM 供應商將以比以往周期更激進的方式提高產品平均售價的原因。

芯片代工與存儲芯片的市場特性差異

3D NAND 和 DRAM 屬于大宗商品，其價格走勢也遵循大宗商品的規律，會幾乎實時對供應收緊、需求增加、市場情緒變化做出反應。盡管大型個人電腦廠商會以半年為周期簽訂存儲芯片采購協議，鎖定采購價格，但仍有大量存儲芯片通過現貨市場交易。

這一市場特性也體現在集邦咨詢的營收預測中：經歷 2022-2023 年的行業下行后，存儲芯片廠商的營收增長開始提速，2024 年營收預計同比大漲 80%，2025 年增長 46%，2026 年更是預計激增 134%。

與之形成對比的是，芯片代工廠的經營主要基于長期合作協議，這類協議能平抑價格波動，避免存儲芯片市場常見的價格大幅震蕩。即便在需求旺盛期，芯片代工廠的價格調整也會循序漸進，這意味著其營收增長速度遠低于存儲芯片廠商。

集邦咨詢的模型顯示，芯片代工市場 2024 年營收同比增長 19%，2025 年增長 25%，2026 年將再增長 25%。

由此可見，在人工智能超級周期的推動下，且不受長期協議的約束，僅 2026 一年，存儲芯片廠商的營收就將是受長期合同限制的邏輯芯片廠商的兩倍以上。

行業核心疑問

HBM4 高帶寬存儲芯片的硅片用量是普通 DRAM 芯片的四倍，存儲芯片廠商的產能不足顯然無法滿足市場的全部需求，這也是產品價格上調的直接原因。

但目前行業的核心疑問是：當前通用 3D NAND 和 DRAM 的價格上漲，究竟有多少是由產能不足導致的？又有多少是受存儲芯片大宗商品市場的典型規律影響 —— 即客戶因預期產品價格會繼續上漲，而在漲價階段加大采購量，進一步推高價格？