據市場研究機構TrendForce最新數據顯示，受AI浪潮推動，存儲芯片產業與晶圓代工產值將在2026年同步創新高。其中，存儲芯片產值預計達5516億美元，而晶圓代工產值為2187億美元。存儲芯片的產值規模已超過晶圓代工產業的兩倍。

存儲芯片供不應求將持續至2027年以后?；仡櫳弦惠喆鎯Ξa業超級循環周期（2017-2019年），當時由云端數據中心需求驅動，存儲產業產值與晶圓代工差距顯著。而此次由AI需求主導的循環周期，缺貨狀況更加全面。AI產業重心從模型訓練轉向大規模推理應用，對服務器端高容量、高帶寬DRAM的需求持續擴大。此外，英偉達新一代Vera Rubin平臺的推廣進一步強化了對高性能存儲的需求，推動企業加速采用大容量QLC SSD。

與此同時，客戶結構也發生了顯著變化。與過去以終端客戶為主不同，此次搶貨潮由CSP（云端服務供應商）拉動，采購量呈指數級增長，且對價格敏感度較低，導致價格漲幅超越上一輪超級循環并創下新紀錄。

晶圓代工產值增長趨于平穩。盡管晶圓代工同樣受益于AI芯片的強勁訂單，但其增長幅度較存儲芯片平緩，主要受產業結構與定價機制影響。先進制程單價高昂，但受限于技術門檻與資本支出，供應商高度集中，產能規模難以快速擴張。成熟制程占整體晶圓代工產能的70%~80%，而先進制程僅占20%~30%。此外，晶圓代工的合約制度使其定價波動性較低，難以出現劇烈漲跌。

存儲芯片產能擴增彈性高于晶圓代工產業。從產能擴張角度看，兩者產值差距加大與產能擴增差異相關。存儲芯片廠主要生產標準化產品，產品組合相對簡單，而晶圓代工廠需處理多樣化的產品組合。此外，存儲芯片的光罩層數通常少于邏輯芯片，因此其資本支出轉化為實際產出的效率顯著優于晶圓代工廠。

TrendForce指出，在AI熱潮持續且存儲芯片供給缺口短期難以填補的背景下，存儲芯片原廠掌握極強的定價主導權。隨著供需失衡推動平均單價（ASP）持續攀升，預計存儲芯片產值增幅仍將優于晶圓代工產值。