隨著人工智能需求快速攀升，存儲芯片價格大幅上漲，半導體產業的獲利結構正出現變化。據《韓國經濟新聞》報道，預計三星電子的存儲部門與SK海力士在2025年第四季度的毛利率將超越臺積電，這將是自2018年第四季度以來，存儲產業的利潤表也現首次超過晶圓代工產業。

報道指出，三星電子與SK海力士的毛利率，預計將在63%到67%之間，高于預計的臺積電的60%毛利率。此外，全球第三大存儲芯片制造商美光，在2026會計年度第一財季（2025年9月到11月）的毛利率已達56%，并預期在第二財季（2025年12月到2026年2月）將進一步升至67%，顯示美光也有機會在自然年2026年第一季度的獲利表現超越臺積電。

存儲芯片價格快速上漲是推動存儲產業獲利增長的主要動能。目前三大存儲芯片制造商，已將約18%到28%的DRAM產能配置于高帶寬內存（HBM）。而HBM則是需要通過堆疊8-16顆DRAM芯片制造而成，這也大幅壓縮了通用DRAM的供應量，使得通用DRAM價格出現單季漲幅超過30%的情況。

報道指出，隨著人工智能行業從「訓練」轉向「推理」，快速數據存儲和檢索至關重要，而推理將訓練過程中獲得的知識應用于解決問題，這反過來又需要HBM等內存來存儲數據并將其連續饋送到GPU。這些對于存儲芯片需求的增長，正在推動存儲芯片毛利率超過晶圓代工廠。

第三季度HBM全球出貨量排名

另外，雖然通用DRAM的性能落后于HBM，但是在人工智能轉向推理的早期階段，工作負載通常由通用DRAM（如GDDR7和LPDDR5X）處理，而HBM則保留用于更密集的推理任務。比如，英偉達在以推理為重點的AI加速器中使用GDDR7就是一個典型的例子。

第三季度DRAM全球出貨量排名

與此同時，存儲芯片廠商計劃通過開發為人工智能量身定制的高性能產品來維持以內存為中心的時代。一個例子是內存處理（PIM），它使內存能夠處理傳統上由GPU執行的部分計算工作負載。該報道補充說，垂直溝道晶體管（VCT）DRAM和3D DRAM等技術也有望進入市場，這些技術通過在較小的區域存儲更多信息來提高數據密度。