12月15日，“集成智憶，共筑存力” mSSD存儲介質生態創新交流會在深圳英特爾大灣區科技創新中心成功舉辦。本次大會匯聚了來自算力核心、存儲晶圓、存儲主控、先進封測、主板設計、終端制造及消費存儲品牌的產業鏈伙伴，共探AI時代存儲介質生態創新。

 AI發展驅動終端計算架構革新，算力持續突破的同時，存儲系統的同步進化也至關重要，其技術創新與全鏈條生態協同的重要性日益凸顯。與會各方認為，存儲產業面向AI應用的創新探索，通過存算雙向的創新實踐，將為終端AI提供更強大的數據支撐、豐富其能力維度，對推動產業整體進階具有積極意義。

 基于對這一趨勢的共識，會上重點探討了以mSSD為代表的存儲介質革新，圍繞該產品定義、核心技術、主控方案、封測制造及AI終端應用等關鍵維度展開了深入交流。

產品定義：mSSD革新存儲介質，打造“存儲樂高”

“mSSD以‘介質化’理念打造高度集成的標準化‘樂高’存儲模塊，同一核心可靈活衍生PSSD、M.2 SSD、固態/AI存儲卡等多形態產品，簡化設計復雜度的同時，為終端設備釋放續航、散熱與空間潛力。新一代PCIe Gen5 mSSD已啟動研發，通過吞吐量倍增與散熱結構優化保障高性能穩定輸出，這也是江波龍布局AI高端存儲領域的關鍵舉措。”

mSSD 采用 Wafer 級系統級封裝（SiP）技術，實現從 Wafer 到產品化的一次性封裝完成，完全省去 PCB 貼片、回流焊等多道 SMT 環節及各站點轉運，在提升生產效率的同時構筑更具競爭力的綜合成本優勢。其 30×20mm 的緊湊尺寸搭配卡扣式散熱拓展卡設計，可靈活適配 M.2 2280/2242/2230 等多種規格，實現 SKU 多合一的靈活定制，為 AI 終端的輕薄化設計釋放關鍵空間。針對 AI 負載下的散熱難題，產品通過高導熱鋁合金支架、石墨烯貼片與強導熱硅膠構建高效散熱系統，峰值性能維持時間達到行業領先水平。

（江波龍企業級存儲事業部高級產品總監 華國軍）

 封測制造：mSSD高可靠性背后的SiP封裝技術

“元成科技作為江波龍高端封測研發和制造基地，具備UFS 4.1、LPDDR5以及復雜的SiP及16層疊Die等先進工藝量產能力。針對mSSD這類創新產品，江波龍蘇州封測制造基地采用ESAT專品專線定制服務模式，提供從封裝設計、工藝開發到量產測試的全流程解決方案，同時可輸出完整封測制造體系，與江波龍南美洲制造運營中心Zilia（智憶巴西）形成協同聯動，實現全球本地化量產，高效助力客戶海外業務與供應鏈布局。”  

（元成科技副總經理 徐新建）

存儲主控：協同創新賦能AI存儲產業發展

“面對AI工作負載的嚴苛要求，聯蕓科技以已量產的PCIe Gen4主控芯片與江波龍mSSD存儲介質方案協同，該芯片強化隨機讀寫性能、高效數據調度及敏捷糾錯能力，確保存儲在高并發、長周期負載下的穩定耐用。聯蕓科技針對端側AI應用開發的更高效的PCIe Gen5 主控芯片，也將進一步攜手生態伙伴推動存儲與端側AI計算實現下一代性能跨越，釋放存儲介質化的全部潛力。”

（聯蕓科技總經理 李國陽）

AI PC：新一代主板如何為CPU與存儲搭建高性能通道

“億道數碼深耕消費類智能終端與AI PC領域多年，始終致力于通過高性能、高可靠的存儲解決方案滿足嚴苛環境與輕薄化需求。江波龍mSSD的SiP封裝與寬溫定制方案，適配加固型筆記本與AI PC的緊湊空間及寬溫工作環境；其高性能可為AI應用賦能，介質化特性更能實現多產品線方案復用，助力降本增效，打造專業場景差異化優勢，共同推動AI終端存儲體驗的全面革新。”

（億道數碼產品總經理 李振宇）

智能硬件平臺：共塑AI終端競爭力

“mSSD的集成封裝與靈活拓展特性高度契合市場主流的AI智能硬件產品策略，既能縮短手機、筆電、平板等全系AI終端的研發周期、降低多品類適配成本，又能依托全球供應鏈協同保障高效交付，助力智能硬件平臺提供更具競爭力的AI終端解決方案。”

（華勤技術有限公司產品總監 張寧）

存儲品牌：AI存儲“芯”時代

“AI時代，算力與存力是兩大關鍵。端側設備的應用升級，對存儲介質的性能、可靠性和靈活性都提出了全新的要求。作為消費存儲行業的全球領導品牌，雷克沙始終以自主技術創新來滿足用戶趨勢需求。雷克沙率先推出的AI存儲系列，將為用戶帶來更高效、靈活、穩定的存儲體驗。”

（Lexar雷克沙CEO 鐘孟辰）

現場交流：共話技術落地與生態未來

在現場互動環節，產業鏈各方與演講嘉賓圍繞 mSSD 技術細節、商業價值及生態協同展開務實對話。針對終端廠商關注的高集成度散熱與長期可靠性問題，技術嘉賓結合實測數據詳解芯片到結構的協同設計方案；針對“一站式交付”的效率與成本價值疑問，江波龍從設計簡化、周期縮短及全球產能聯動角度闡釋綜合效益；針對mSSD產品未來發展方向，聯蕓科技與江波龍透露PCIe Gen5等前沿領域聯合規劃，清晰呈現生態從共識邁向協作的關鍵路徑。

（產業鏈伙伴現場互動研討）

本次交流會匯集了產業鏈伙伴，針對mSSD高速存儲介質的創新與應用進行了深入探討。與會各方交換了建設性意見，進一步明確了存儲向“集成設計、靈活衍生、開源協作”演進的發展方向。未來，江波龍將以本次交流會為紐帶，持續深化產業鏈協同創新，推動 mSSD存儲介質在AI終端等領域的應用落地，堅定向綜合型半導體存儲品牌企業邁進。