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hmc 文章 最新資訊

HBF、HMC等四大存儲，誰能力敵HBM

  • HBM（高帶寬內(nèi)存）作為當前 AI 加速器 GPU 的核心配置，憑借垂直堆疊的薄 DRAM 芯片結(jié)構(gòu)，以超高數(shù)據(jù)帶寬為 AI 訓練與推理提供了關鍵支撐，成為 AI 算力爆發(fā)的重要基石。然而，HBM 存在兩大顯著短板：一是成本居高不下，其價格較普通 DDR 內(nèi)存高出一個數(shù)量級；二是容量增長受限，受限于 DRAM 內(nèi)存密度縮放的技術瓶頸，即便如英偉達 Blackwell GPU 搭載 8 個 24GB HBM3e 芯片堆棧（總?cè)萘?192GB），也難以滿足模型規(guī)模爆炸式增長、上下文長度拓展及 AI
  • 關鍵字： HBF  HMC  HBM  

華為發(fā)力存儲單元：自研HMC獨辟蹊徑，從統(tǒng)一標準走向系統(tǒng)定制

  • 近期，關于華為自研存儲單元HMC（Hybrid Memory Cube，混合內(nèi)存立方體）的討論也在升溫，但需要明確的是HMC并非傳統(tǒng)意義上的HBM替代方案。華為在存儲芯片領域已推出多款自研產(chǎn)品，覆蓋高帶寬內(nèi)存、固態(tài)存儲及AI存儲等方向，旨在提升算力效率并降低對外依賴。?HBM和HMC兩類方案的區(qū)別從技術實現(xiàn)上看，HBM依賴中介層實現(xiàn)超寬位寬和極高帶寬密度，帶寬可達1024-bit甚至更高，但封裝復雜、成本高。相較之下，HMC則通過ABF載板實現(xiàn)直接互聯(lián)，取消中介層，結(jié)構(gòu)更簡潔、延遲更低，但帶寬能力通常弱于
  • 關鍵字： 華為  存儲  HMC  HBM  AI  

ADI與HMC合作推出業(yè)界首個全數(shù)字路噪降噪系統(tǒng)

  • ADI宣布與現(xiàn)代汽車公司(HMC)達成戰(zhàn)略合作，現(xiàn)代汽車公司計劃推出汽車行業(yè)首個采用ADI汽車音頻總線(A2B?)技術的全數(shù)字路噪降噪系統(tǒng)?，F(xiàn)代汽車公司還計劃在其汽車產(chǎn)品的基礎音頻連接和信息娛樂系統(tǒng)中更廣泛地采用ADI的A2B技術。
  • 關鍵字： ADI  HMC  全數(shù)字路噪降噪系統(tǒng)  

Cyclone V FPGA在高帶寬存儲接口中的應用

  • 摘要：文中詳細地分析了Altera公司Cyclone V FPGA器件的硬核存儲控制器底層架構(gòu)和外部接口，并在此基礎上對Controller和PHY進行了功能仿真。仿真結(jié)果表明硬核存儲控制器和PHY配合工作時的功能與設計預期相符，性能優(yōu)
  • 關鍵字： FPCA  硬核存儲控制器  HMC  PHY  

HBM顯存最大勁敵：美光明年上三代HMC

  • 　　作為最老資歷的PC組成部件，內(nèi)存及內(nèi)存存儲體系已經(jīng)擁有了幾十年的歷史，其漫長的發(fā)展過程曾伴隨數(shù)次重要的變革，但縱觀這些變革，無論是從FP到EDO還是從SD到DDR，在意義上均無法與即將發(fā)生的這場革命相提并論，這場革命的名字，叫堆疊內(nèi)存。 　　目前，按照堆疊方式及位置的不同，堆疊內(nèi)存體系可以被分為2.5D和3D兩種存在形式。而又因為內(nèi)存還依標準不同還劃分成了兩大陣營，分別是海力士+AMD支持的HBM(High Bandwidth Memory)以及Intel支持、鎂光/三星主導的HMC(Hybrid
  • 關鍵字： 美光  HMC  

美光嵌入式內(nèi)存：支持整個產(chǎn)品周期開發(fā)

  • 　　????????訪美光科技公司嵌入式業(yè)務部門營銷高級總監(jiān)Amit?Gattani　　2014上海慕尼黑電子展期間，Micron(美光)高調(diào)亮相了全系列嵌入式存儲解決方案。據(jù)悉，該公司2013年總體營收達90億美元，是全球僅有的兩家擁有全系列內(nèi)存產(chǎn)品的公司之一(筆者注：另一家是三星)，擁有全系列DRAM、NAND、NOR閃存、固態(tài)硬盤(SSD)和嵌入式解決方案。此次展示，表明美光對中國嵌入式存儲市場信心十足?！　∏?/li>
  • 關鍵字： 嵌入式  M2M  HMC  

主要RF微波放大器性能點評

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字： RF微波放大器  單片微波集成電路  MMIC  MMA-021015  HMC-ALH444  

Altera的FPGA與Micron混合內(nèi)存立方實現(xiàn)互操作

  • Altera公司 (NASDAQ: ALTR)和Micron技術有限公司(NASDAQ: MU) (“Micron”)日前宣布，雙方聯(lián)合成功展示了Altera Stratix? V FPGA和Micron混合內(nèi)存立方 (Hybrid Memory Cube, 簡稱HMC)的互操作性。采用這一成功的技術，系統(tǒng)設計人員能夠在下一代通信和高性能計算設計中充分發(fā)揮FPGA和SoC的HMC優(yōu)勢。
  • 關鍵字： Altera  Micron  FPGA  HMC  FPGA  

Hittite新增頻率合成器模塊HMC-C083

  • 　　Hittite 微波公司，是在通信及軍事市場擁有完整的MMIC解決方案的世界級供應商。日前，該公司推出頻率合成器模塊產(chǎn)品HMC-C083，該產(chǎn)品是全集成的寬帶頻率合成器模塊，工作頻率在2-6GHz，具有非常好的相噪性能，適用于軍用雷達，電子對抗，測試，測量和實驗室儀器設備等。 　　HMC-C083采用高性能SiGe, GaAs pHEMT和InGaP HBT技術，全集成寬帶頻率合成器模塊，相噪性能優(yōu)異，偏移頻率在1MHz處的相噪是-122 dBc/Hz。典型的1.41”×0.
  • 關鍵字： Hittite  頻率合成器  HMC-C083  

Hittite新推出一款綜合信號發(fā)生器 HMC-T2240

  • 　　Hittite 微波公司是通信及軍用市場的世界級供應商，可提供完整的基于單片微波集成電路解決方案。日前，該公司發(fā)布了最新的儀器產(chǎn)品HMC-T2240，這是一款支持10MHz~40GHz的綜合信號發(fā)生器，在同尺寸及成本的信號發(fā)生器中，其輸出功率最高，諧波最低，頻率范圍最寬。 　　HMC-T2240非常輕巧，1GHz連續(xù)波輸出的最大功率達到29dBm，在60dB的動態(tài)范圍內(nèi)功率步進是0.1dB，可適用于自動化測試與測量環(huán)境，研發(fā)，以及實驗室。其諧波抑制優(yōu)于-30dBc，雜散水平在整數(shù)頻率時優(yōu)于-60dB
  • 關鍵字： Hittite  信號發(fā)生器  HMC-T2240  

基于HMC792LP4E的DC-6GHz數(shù)字衰減設計方案

  • HMC792LP4E是Hittite公司的一個寬帶6位GaAs IC數(shù)字衰減器，采用低成本的無鉛SMT封裝。該通用數(shù)字衰減器集成了片外交流接地電容器，實現(xiàn)了接近DC的運行，使其適用于各種RF和IF應用。

    雙模式控制接口兼容CMOS/TTL，
  • 關鍵字： HMC  792  GHz  LP4    
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hmc介紹

　　hmc 　　軟件名稱hmc 　　實 質(zhì)一個圖形界面的軟件 　　功 能創(chuàng)建分區(qū)，維護分區(qū) 　　用 于IBM 630、P650 　　目錄 　　1簡介 　　2功能介紹 　　3兼容列表 　　1簡介 　　hmc是一個圖形界面的軟件，運行在經(jīng)過定制的red hat linux之上，用來對p670之類的機器作lpar。硬件控制管理器，用來做LPAR，用于IBM 630、 [ 查看詳細 ]

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