英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）駁斥了有關“新雇高管從臺積電攜帶商業機密入職”的報道，是英特爾高層首次就此事件直接表態。陳立武周四在圣何塞舉行的半導體行業協會（Semiconductor Industry Association）頒獎典禮間隙接受彭博新聞社采訪時表示，稱“這都是謠言和猜測，毫無根據。我們尊重知識產權”。

近日， 全球半導體行業卷入一場備受關注的技術機密糾紛。這場風波的焦點人物是臺積電前研發與企業策略發展資深副總經理羅唯仁（Wei-Jen Lo）—— 這位在臺積電服務21年的資深高管于今年7月退休，卻在10月份意外出現在英特爾的員工名單中，擔任“研發副總裁”職務。據臺灣媒體報道，羅唯仁在離開臺積電前，曾利用其高級職位要求下屬向他提供涵蓋臺積電N2（2nm）、A16、A14及后A14制程技術的受限技術文件，并且帶走了整整20多箱資料。據說這些資料是手寫筆記，眾所周知公司內網下載數據是有日志的，但手寫筆記卻是查無對證的物理資產。

盡管傳聞沸沸揚揚，但技術專家對所謂“被盜”資料的實際價值持保留態度：考慮到現代制程技術的復雜性和開發周期長度，任何關于臺積電N2、A16和A14的信息都不太可能對英特爾產生實質性幫助。英特爾的18A制程技術已進入有限量產階段，而14A技術的最基礎方面也已確定，無法更改；此外，英特爾和臺積電的制程技術在諸多關鍵方面存在根本差異，使得臺積電的技術訣竅對英特爾工程師來說相關性有限。

隨著事件發酵，臺積電董事葉俊賢出面表示，羅唯仁在退休前一兩年的工作調整，使其無法接觸到公司的核心技術。葉俊賢強調，臺積電通常會在員工退休前一到兩年將其調至其他部門，以防止接觸商業機密。

羅唯仁擁有加州大學伯克利分校固態物理與表面化學博士學位，從臺積電退休前負責企業戰略事務，曾擔任臺積電研發部門負責人，在推動臺積電尖端芯片量產方面發揮了關鍵作用（包括用于AI加速器的芯片）。而在2004年加入臺積電之前，羅唯仁曾在英特爾任職，專注于先進技術研發，包括負責加州圣克拉拉的一座芯片工廠。

之前臺積電在10nm制程碰到困難停滯的時候，就是羅唯仁推行了一個「夜鷹計劃」，帶著研發團隊把臺積電從那艱難的境地中拉了出來，為后續幾代制程保持領先打下了基礎，當年張忠謀更是親自給他頒發臺積電榮譽獎章。而現在英特爾的短板是什么？就是除了把先進工藝做出來之外，還能迫切的需要提高良率。

不過，中國臺灣高等檢察署發言人聶眾（John Nieh）向彭博新聞社透露，當地檢察官已著手調查相關報道，以確認是否存在違法行為。據一位不愿具名的知情人士透露，臺積電已啟動內部調查，核實羅唯仁是否未經許可攜帶商業機密離職。

封裝領域才是真正目標

美國正致力于打造自主供應鏈，涵蓋半導體研發、量產及先進封裝等全制造環節，其已成功實現部分制程的本土生產，但目前在封裝領域的選擇相對有限。而在全美芯片行業的所有競爭者中，英特爾擁有最廣泛、最先進的封裝產品組合，這也是英特爾執意招募臺積電前高管羅維仁的原因之一。

當前，美國無晶圓廠企業傾向于從臺積電亞利桑那工廠采購半導體，隨后將最終封裝環節交由英特爾晶圓代工（Intel Foundry）甚至安靠（Amkor）完成。在這一供應鏈格局下，英特爾的角色將轉變為「封裝代工廠」，羅維仁的加盟最終將使英特爾能夠提供與這家中國臺灣巨頭同等水準的封裝技術。

另外，高通和蘋果正招募掌握英特爾EMIB和Foveros封裝技術的專業人才，可見市場對這些技術的興趣切實存在。目前，英偉達等廠商需將亞利桑那工廠生產的晶圓運往中國臺灣地區進行封裝，這不僅增加了成本支出，還大幅延長了最終產品的交付周期。而隨著英特爾的介入，廠商將能在亞利桑那州直接獲得半導體制造與先進封裝一站式服務。