臺積電位于美國亞利桑那州的工廠正面臨嚴峻的財務壓力，數據顯示該工廠的利潤呈斷崖式下滑 —— 2025年第二季度盈利42.32億新臺幣（現約合9.68億元人民幣），而在第三季度驟降至僅4100萬新臺幣（現約合938.1萬元人民幣），降幅達到99%。

利潤下滑的核心原因在于，臺積電正加速推進其亞利桑那二廠向3nm等高端制程節點的轉型。與專注于成熟制程并取得成功的一廠不同，二廠的目標是滿足由AI熱潮驅動的、對尖端芯片不斷增長的客戶需求。轉向先進制程意味著必須投入極其昂貴的工藝設備，從而大幅推高了整體的運營開支，直接侵蝕了盈利能力。

臺積電赴美建廠，一方面滿足了美國期望制造業回流的需求，另一方面也有助于其在全球范圍內建立一條更具彈性的半導體供應鏈。而臺積電加碼美國投資這一傾向在特朗普政府上臺后愈發強烈，但這一戰略布局必須直面現實的運營挑戰，其中最突出的問題就是在美國建廠的成本遠高于預期。

目前，臺積電亞利桑那州首座晶圓廠（Fab 21 Phase 1）已實現4nm芯片量產,主要服務英偉達、蘋果等大客戶；但為滿足由 AI 熱潮驅動的、對尖端芯片不斷增長的客戶需求，臺積電在亞利桑那州的第二座工廠（Phase 2）正全力推進3nm乃至2nm先進制程建設，這意味著必須投入極其昂貴的工藝設備，大幅推高了整體的運營開支，從而侵蝕了盈利能力。

業內分析指出，美國半導體制造成本較臺灣地區高出至少40%-50%，其中人力、建筑、能源及供應鏈配套成本全面攀升：為保障技術轉移與良率穩定，臺積電不得不從臺灣派遣上千名工程師赴美支援，相關差旅、安置與文化融合成本亦持續累積；此外，先進制程設備（如EUV光刻機）的進口、安裝與維護，在美國本土也面臨更復雜的審批流程與更高服務費用。

由于推動3nm及更先進制程需要投入更多資源，預計臺積電美國廠在先進制程尚未量產前，財務壓力會一直存在。法人指出，美國基地真正的關鍵并不在眼前的獲利數字，而是在于3nm、2nm等先進制程是否能順利落地并拉升產能利用率。臺積電目前規劃2027年啟動美國3nm量產，同時針對包含GAA與Backside Power在內的2nm技術進行可行性評估。一旦先進節點成功導入，美國廠將能在全球先進制程戰略布局中扮演更具重量的角色。

臺積電位于亞利桑那州的第二座晶圓廠預定在2026年第二季完成裝機，之后將全面進入建置與設備調校階段。由于此批新產能將采用EUV與更高規格的廠務設施，折舊負擔勢必再往上疊加，短期財報仍難看到明顯改善。

另外，隨著先進封裝需求升高，美國在地供應鏈不足的情況也愈加明顯，多家臺系材料與設備廠已因應臺積電的擴建進度陸續投入美國專案。業者表示，美國封測作業的成本結構更高、交期壓力也更大，因此能否穩定取得臺系供應鏈的支援，將直接左右美國基地未來先進封裝的擴張速度。