面對英偉達等AI芯片大客戶對先進制程的爆炸性需求，臺積電的先進制程產能正全面告急。摩根大通最新發布的報告指出，臺積電的3nm制程產能在2026年將出現較大供應缺口，即便通過轉換舊產線與跨廠協作提升產能，2026年底能夠達到14萬至14.5萬片的產能，仍難以滿足全部需求，這也將導致客戶爭相支付高額溢價以獲取產能，推動臺積電整體毛利率有望突破60%。

報告指出，目前包括英偉達、蘋果、高通、聯發科、谷歌、亞馬遜、Meta與微軟等主要客戶都已提前鎖定臺積電3nm制程的產能：比如英偉達Rubin、谷歌TPU v7、亞馬遜Trainium3等AI/高性能計算（HPC）芯片，蘋果的C2基帶芯片與A19系列處理器、高通與聯發科的旗艦SoC，都采用的是臺積電3nm制程。

近日，英偉達執行長黃仁勛現身臺積電年度運動會，并公開要求增加芯片供應，臺積電董事長魏哲家隨后也證實已收到來自主要客戶的擴產要求。傳聞英偉達要求臺積電將3nm制程的月產能擴至16萬片。

為緩解供應壓力，臺積電選擇在現有產線中進行靈活調整，而非新建3nm晶圓廠 —— 臺南Fab18廠將通過轉換部分4nm產線，每月可新增約2.5萬片3nm產能；另在高雄Fab 22與新竹Fab 20的新廠，則預留空間給更先進的2nm制程與A16制程節點。此外，臺積電還嘗試通過「跨廠協作」模式，在Fab 14利用閑置的6nm/7nm產線處理3nm制程后段工序（BEOL），預估2026下半年可額外釋出5,000至1萬片月產能。

至于美國亞利桑那州的Fab21工廠，第二期工程預計2026年第二季設備進場，但最快要到2027年初才能貢獻約每月1萬片3nm產能。所以，臺積電2026年底的3nm實際產能恐怕僅能達到14萬至14.5萬片，短期內無法緩解供應壓力，供應缺口預計將持續兩年以上。

報告強調，臺積電目前的產能稀缺性正直接轉化為獲利優勢。摩根大通調查供應鏈發現，部分客戶為確保交期，已開出高出一般訂單50%至100%的加急單（hot-run）報價，雖然這類訂單約占總產能10%，但對獲利貢獻顯著。若加急單趨勢持續，加上臺積電自2026年起將先進制程價格上調6%至10%，其毛利率將穩定維持在60%以上，運營動能有望超越市場預期。

據業內情人士爆料，臺積電已經通知包括蘋果在內的主要客戶，2026年起將調漲5nm以下制程的晶圓代工價格，漲幅約在8%至10%。根據臺積電2025年第三季先前公布的財報顯示，其先進制程比重高達74%，其中，5nm占達37%、3nm占達23%，相較于2024年先進制程約占69%進一步成長。

另外值得注意的是，目前臺積電正在積極推進2nm制程的量產，而相對于上一代的3nm制程，2nm價格漲幅將達50%左右，單片2nm晶圓的價格將會達到30000美元。有分析認為，蘋果明年的2nm手機芯片A20系列的單顆成本將會提升到280美元左右，將成為新一代iPhone成本最高的零部件。