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臺積電擁“獲利雙馬達(dá)” NVIDIA、蘋果大單合計(jì)占比破4成

作者: 時間:2025-10-31 來源: 收藏

2025年業(yè)績創(chuàng)高底定,前3季獲利高達(dá)新臺幣1.21兆元,已超越2024全年。 值得一提的是,除了AI霸主 Rubin平臺芯片導(dǎo)入3納米制程,2026年將放量之外,(Apple)也將進(jìn)入2納米與新型先進(jìn)封裝技術(shù)WMCM世代,傳出代工費(fèi)用不俗,也能有效帶動平均單價(ASP)持續(xù)揚(yáng)升,坐擁「獲利雙馬達(dá)」,市場也預(yù)估,這兩家大廠占臺積營收比重將超過4成。

表現(xiàn)意外亮眼 2納米搭配先進(jìn)封裝再進(jìn)化

2025年,iPhone 17系列、MacBook系列銷售意外亮眼,可說是維穩(wěn)向上的,2026年的iPhone 18系列(暫稱),A20處理器也進(jìn)入2納米世代。 先進(jìn)封裝技術(shù),更由沿用多年的InFO-PoP,升級為WMCM,業(yè)界傳出,不只是2納米制程價格昂貴,WMCM代工價也創(chuàng)高。

WMCM技術(shù),可說是整合晶片堆棧(CoW)與重布線層(RDL)技術(shù),可在晶圓層級完成SoC與DRAM整合,無需中間層與基板,具散熱佳、功耗低與效能高等優(yōu)勢,為與蘋果共同研發(fā)多年,為蘋果專屬封裝架構(gòu),整體規(guī)格效能與散熱等大幅強(qiáng)化。

熟悉先進(jìn)封測供應(yīng)鏈業(yè)者透露,臺積電嘉義P1廠WMCM專屬產(chǎn)線,已啟動試產(chǎn),月產(chǎn)能約5,000片,2026年上半正式量產(chǎn)。 龍?zhí)禔P3也已完成WMCM產(chǎn)線升級,2026年下半月產(chǎn)能合計(jì)將增至約5萬片,2027年可望擴(kuò)至11萬~12萬片。

市場也傳聞多時,蘋果部分高階iPhone機(jī)種,首度采折疊設(shè)計(jì),并且會全面強(qiáng)化AI功能,市場已預(yù)期2026年第4季將掀換機(jī)潮,蘋果與雙雙成為臺積電2026年下半業(yè)績成長雙主力。

、臺積有志一同 打臉「AI泡沫說」

市場預(yù)估,臺積電2026、2027年獲利將再躍升,成長動能來自AI需求熱潮延燒、高階手機(jī)維穩(wěn)。

臺積電5納米以下高價先進(jìn)制程產(chǎn)能,預(yù)期維持滿載,其中,NVIDIA下世代的Rubin架構(gòu)芯片,最遲2026年下半上陣,終于進(jìn)入3納米世代,訂單規(guī)模也將逐季放大。

臺積電與NVIDIA接連釋出樂觀展望,壓制了市場對「AI泡沫化」的疑慮擴(kuò)大。 供應(yīng)鏈業(yè)者也強(qiáng)調(diào),臺積電有訂單把握,才會擴(kuò)產(chǎn),估計(jì)訂單能見度已直達(dá)2030年。

單以2026年觀察,NVIDIA、蘋果為前兩大客戶,占營收比重約4成以上,獲利貢獻(xiàn)持續(xù)放大,其中,NVIDIA目前的4納米Blackwell平臺,2026年上半持續(xù)放量。

而2026年3Q會推出下代Rubin架構(gòu)平臺,GPU與Vera CPU進(jìn)入3納米世代,加上I/O die采用5納米制程,成為已度過學(xué)習(xí)曲線的3/5納米制程能維持滿載,且獲利優(yōu)渥關(guān)鍵所在。

多家一線大廠訂單在手 臺積電長期獲利信心十足

熟悉半導(dǎo)體業(yè)者表示,除蘋果、NVIDIA兩大廠外,臺積電還有高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)、超威(AMD)、博通(Broadcom)、Google、亞馬遜云端服務(wù)(AWS)等高效運(yùn)算HPC芯片、高端手機(jī)芯片代工大單落袋。

由于臺積電5、4、3納米先進(jìn)制程已度過學(xué)習(xí)曲線,產(chǎn)能滿載、獲利優(yōu)異,2納米代工報價高昂,因應(yīng)海外建廠等整體成本揚(yáng)升,2025年、2026年持續(xù)調(diào)漲5納米以下報價,另再加上持續(xù)提升制程良率收效,臺積電長期獲利表現(xiàn)可期。

臺積電2025年第3季3納米制程出貨,占整體晶圓銷售金額的23%、5納米制程占37%、7納米則占14%,先進(jìn)制程(包含7納米及更先進(jìn)制程)占營收比重達(dá)74%。

2025年第3季先進(jìn)封裝占臺積電營收比重已接近10%,盛傳毛利率逼近8成,當(dāng)中值得一提的是,臺積電若非考量壟斷疑慮、技術(shù)推進(jìn)與美國政府壓力,只能先行讓路給其他專業(yè)封測代工廠分食,否則,先進(jìn)封裝獲利可望更為驚人。



關(guān)鍵詞: 臺積電 NVIDIA 蘋果

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