NVIDIA 最近標志著一個重要的里程碑，慶祝臺積電晶圓廠在美國本土生產的第一塊 Blackwell 晶圓，這一成就凸顯了他們不斷深化的合作伙伴關系。這種合作可能很快就會進一步擴大。據韓國媒體EBN News援引業內消息人士的話報道，英偉達目前是臺積電即將推出的“A16”節點的唯一客戶，兩家公司在預計2027年左右部署之前進行了聯合測試。正如《工商時報》所指出的那樣，這將標志著一個關鍵的轉折點，因為這將是人工智能應用首次引領臺積電最先進工藝技術的采用。

與此同時，EBN News 援引消息人士的話補充說，蘋果尚未開始與臺積電就其移動應用處理器 （AP） 采用 A16 工藝進行討論。

NVIDIA 的 GPU 路線圖從 Hopper 到 Blackwell、Rubin，最后是 Feynman。Blackwell 系列目前正在生產中，而 Rubin 計劃于明年推出。正如 EBN News 指出的那樣，計劃于 2028 年推出的 Feynman GPU 預計將使用臺積電的 A16 工藝制造。盡管距離發布還有大約三年的時間，但該公司可能會在 2027 年下半年開始提高 A16 的產量，從而允許大約一年的時間來優化產量和制造效率。

隨著 NVIDIA 準備采用臺積電的 A16 節點，成本上升迫在眉睫

EBN News 的報道指出，NVIDIA 迄今為止一直沒有將臺積電最先進的節點用于其 GPU。Hopper 和 Blackwell 基于 4nm 工藝構建，而 Rubin 則使用 3nm 技術。報告補充說，這一戰略使該公司能夠保持極高的營業利潤率——在 2026 財年第二季度達到 61%。

然而，EBN News 強調，隨著 NVIDIA 過渡到臺積電最先進的節點，預計成本壓力將從 Feynman 一代開始增加。報告補充說，隨著鑄造廠大幅提高其最先進工藝的價格，預計 2027 年至 2028 年間制造成本將大幅上升。

臺積電網站指出，A16 將先進的納米片晶體管與其超級功率軌 （SPR） 解決方案集成在一起。與 N2P 工藝相比，A16 在相同電壓下提供 8-10% 的速度增益，在相同速度下功耗降低 15-20%，芯片密度高達 1.1×，非常適合高性能計算 （HPC） 應用。