高通（Qualcomm）公布最新的AI芯片加速卡AI200與AI250，以及相對應的機架設計解決方案，宣示高通正式擴大其在云端AI芯片的發展力度，兩款產品將分別在2026、2027年在市場進入商用階段，并承諾未來每年都會持續推出新款產品。

第一時間市場看法正面 高通找出手機以外突破點

目前市場端對于高通加入云端AI芯片戰場，普遍正向看待，認為這讓高通在手機業務之外，找到全新的成長利基。 不過，高通并不像聯發科、博通（Broadcom）、Marvell是走特用芯片（ASIC）的發展路線，而是要直接推出標準的AI芯片平臺，這樣的做法仍然令業界感到意外。

縱觀現在整個AI芯片市場，希望通過標準AI芯片來和NVIDIA競爭的廠商很多，但除了超微（AMD）有做到一些回擊之外，多數業者都失敗了。 而高通現在似乎是想鎖定在AI推論應用，透過其本來就擅長的成本效益面向，來找尋突破口。

擁抱標準品AI芯片 估有兩大原因

IC設計業者觀察，高通先不往ASIC方向走可能的原因有二：

其一，發展ASIC產品，光是持續服務客戶所需要投入的團隊資源就不少了，產品的獲利空間也不會比標準產品來得好。

其二，現在ASIC市場競爭非常激烈，真正對開發ASIC有企圖心，且能夠帶來足夠量能的客戶，像是云端服務（CSP）大廠和AI業者等，大多已有既定合作對象，要在此時切入也不容易，既然有能力開發標準化AI加速卡和整套解決方案，還不如就直接推出自己的平臺，來面對更廣泛的客戶。

而在這個市場強碰NVIDIA和AMD，高通的目標，肯定也不是要在短期之內直接超越領先大廠，若從業務角度來看，從既有技術基礎去拓展新的獲利渠道，本來就是天經地義的事情，而若以高通在整個AI端的策略布局來分析，肯定還是希望在「混合AI應用情境」能占據先機。

擁抱中東主權AI 高通跨足云端野心強大

高通指出，其AI芯片加速卡除了可以透過整套機柜的方式提供給客戶使用之外，同時也可以和其他AI芯片方案兼容，讓客戶可以自由搭配。 對于產品的定位，目前則是強調在AI推論的面向，主打在市場上能夠做到最佳的每瓦效能與總體擁有成本（TCO）。

高通在稍早的COMPUTEX 2025期間，由于出現在NVIDIA的NVLink開放生態系合作伙伴當中，外界都高度好奇，這是否是高通要進一步切入云端AI市場的起手式。

高通后續也很直截了當地表示，確實在檢視了自家現有的運算技術IP之后，認為有機會在這塊市場找到發揮空間。 不過，高通雖公布了AI200和AI250，但是除了每張卡支持768GB的LPDDR內存之外，高通并沒有提供更多芯片本身的技術細節信息，僅能確定其采用了自家NPU技術。

目前高通確定公開的客戶，只有隸屬沙特阿拉伯公共投資基金的HUMAIN，雙方已經簽訂協議，目標自2026年起，將部署總計達200MW算力規模的高通AI200與AI250機架級解決方案。 有了這筆大單的挹注，高通的云端AI發展勢必也會有更高的信心。

Oryon CPU潛力高昂 高通步步為營

高通雖仍強調主要目標是要全力促成邊緣AI普及化，但既然市場未來趨勢就是讓云端和邊緣進一步整合成混合AI，那站在高通的立場來說，還是得盡可能地觸及所有AI推論的領域，推出自家云端AI芯片及軟硬件解決方案，就是其跨出的第一步。

事實上，高通也不是唯一一家試圖兩邊都囊括的公司，如Google、蘋果（Apple）等大廠，都試圖要強化自家的混合AI生態系，與其說高通要挑戰NVIDIA和AMD的市場，不如說高通是要搶先為下一波更大的浪潮提前準備。

當然，高通肯定也不會完全排除投入ASIC市場的可能性，畢竟高通的技術儲備并不只有NPU，Oryon CPU也是高通認為非常強大的IP之一，如果有大客戶愿意嘗試，高通想必也不會拒絕。