- 核心要點：數字邏輯的演進仍能帶來顯著收益，更低功耗尤為突出。多芯片封裝將成為主流方案，且大部分電路不會采用 2 納米及以下制程。這類系統本質上更具靈活性，但優化功耗、性能、面積 / 成本（PPA/C）所需權衡的數量與復雜度正不斷提升。2 納米及更先進制程的推出，需要全新的功耗與散熱管理方案，同時也將為設計帶來更高靈活性，為提升性能和優化成本提供更多選擇。功耗、性能、面積 / 成本仍是芯片制造商關注的核心指標，但各指標的權重分配與實現方式差異顯著。過去，芯片市場分為兩類：智能手機等移動設備使用的超低功耗芯片
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2納米 制程
- 全球的人工智能模型開發者已經等待了一年多，終于能拿到Trainium3 XPU，這些XPU專門為訓練和推理設計，是英偉達“Blackwell”B200和B300 GPU以及谷歌“Trillium” TPU v6e和“Ironwood” TPU v7p加速器的可信替代品。但當亞馬遜云服務首席執行官Matt Garmin開始談論預計可能在2026年底或2027年初交付的未來Tranium4 XPU時，所有排隊購買基于Trainium3的EC2容量模塊的人都做好了買家后悔的準備。因為盡管Trainium3相比公
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AWS Trainium4 FP4 NVLink 支持 2nm 制程 超高芯集群
- 11 月 12 日消息，博主數碼閑聊站 今天在微博發文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產品線，構成標準版和 Pro 版的市場格局，定位對標蘋果。性能方面，驍龍 8 Gen 5 的內部數據是安兔兔跑分＞驍龍 8 至尊版，Geekbench 6 單核性能＜驍龍 8 至尊版，多核跑分＞驍龍 8 至尊版，某些新機游戲體驗≥驍龍 8 至尊版，套片價格≥驍龍 8 至尊版，在未來的中端旗艦產品線中
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高通 驍龍 8 Gen 5 芯片 臺積電 N3P 3nm 制程
- 報道稱，日本新創晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區已經展開對采用2nm環繞柵極（GAA）晶體管技術的測試晶圓進行原型制作，并計劃在2027年量產。為了支持早期客戶，Rapidus正在準備于2026年第一季發表其制程開發套件（PDK）的第一個版本。根據最近披露的數據，2023年9月，Rapidus在北海道千歲地區開始建設其首座晶圓廠IIM-1；2024年4月，晶圓廠的框架、潔凈室和基礎設備就已完工；2024年12月，引進了ASML的EUV光刻機設備；2025年4月，啟動了中試線，隨后7月成功完成了第
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2nm 制程 晶圓 三星 臺積電
- 江蘇先進存儲半導體（AMS）已發布聲明正式宣布其重組計劃失敗。這不僅標志著我國最后一家 12 英寸晶圓廠項目的最終崩潰，也成為了該國未完成的科技企業浪潮的典型案例，正如新浪所指出。報告指出，AMS 的重組工作始于 2023 年 7 月。當時，這家公司——曾計劃投資 130 億元人民幣建設 12 英寸晶圓廠——被破產清算。報告強調，其核心資產包括一臺價值 1.43 億元人民幣的 ASML 光刻機。AMS 的失敗凸顯了我國在積極推動新建半導體項目過程中面臨的更廣泛問題。據 Tom’s Hardwar
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晶圓代工 制程 市場分析
- 2025 年 6 月 13 日，CellWise 發布了一份關于重大資產出售的草案報告摘要，稱其計劃將其全資子公司 Silex Sweden 的控制權轉讓給包括 Bure 和 Creades 在內的七家買家。具體而言，CellWise 的全資子公司將向 Silex Sweden 轉讓 441,0115 股——相當于交易后總股本的 45.24%——以現金形式進行。根據公告，該交易的定價為23.75億瑞典克朗。交易前，CellWise 通過其子公司持有 Silex Sweden 的 100%股權，使 Sile
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工藝 制程 半導體制造
- 在持續進行的半導體行業競爭中，臺積電和三星電子正激烈爭奪2納米芯片制造的領先地位。據最新報道，兩家公司計劃于2025年下半年開始2納米芯片的大規模生產。然而，由于良率優勢，臺積電在獲取訂單方面處于領先地位。臺積電已開始接收其 2 納米工藝的訂單，預計將在其新竹寶山和高雄晶圓廠進行生產。這標志著該公司首次采用環繞柵極（GAA）架構。新工藝預計將比當前的 3 納米工藝提升 10%至 15%的性能，降低 25%至 30%的功耗，并增加 15%的晶體管密度。主要客戶據報包括 AMD、蘋果、英偉達、高通和聯發科。值
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制程 2nm 三星 臺積電
- 據報道，全球晶圓代工廠（GF）將在未來幾年內投資 11 億歐元，將其位于德國德累斯頓的芯片工廠產能翻倍。這消息傳來之際，該公司還宣布為位于紐約馬耳他和佛蒙特州的 CMOS 芯片工廠和氮化鎵（GaN）芯片工廠追加 30 億美元資金。公司此前已宣布為這些地點投入 130 億美元資金，以及最近啟動的紐約先進封裝和光子中心。然而，美國政府在減少對佛蒙特州和包裝中心的資金支持。這是否屬于當前的歐盟芯片法案，還是屬于下一階段芯片法案的談判，還有待觀察。當前的歐盟芯片法案因缺乏資金提供、成果和效益的透明度而受到歐洲審計
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晶圓廠 制程
- 電子集成技術分為三個層次，芯片上的集成，封裝內的集成，PCB板級集成，其代表技術分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）芯片上的集成主要以2D為主，晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面；同樣，PCB上的集成也是以2D為主，電子元器件平鋪安裝在PCB表面，因此，二者都屬于2D集成。而針對于封裝內的集成，情況就要復雜得多。電子集成技術分類的兩個重要依據：1.物理結構，2.電氣連接(電氣互連)。目前先進封裝中按照主流可分為2D封裝、2.5D封裝、3D封裝三種類型。2D封裝012D封裝是指在基板的表
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電子集成 工藝 制程
- 5月6日消息，據報道，臺積電的2nm制程技術正在引發前所未有的市場需求，有望成為該公司下一個"淘金熱"。報道稱，臺積電的2nm節點需求遠超以往任何制程，甚至在大規模量產之前就已經展現出強勁的吸引力，有望超越目前極為成功的3nm節點。臺積電的2nm制程技術在成熟度上取得了快速進展，其缺陷密度率已與3nm和5nm相當，并采用了新的環繞柵極晶體管（GAAFET）架構。此外，與3nm增強版（N3E）相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。在市場需求方面，蘋果被認為是2nm制程的最大客戶，可
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臺積電 2nm 制程 蘋果 NVIDIA AMD
- 據日本共同通信社和日經新聞報道，日本政府計劃在2025年下半年對半導體企業Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計劃的法律基礎已經確立，日本參議院于4月25日通過了《信息處理促進法》等修正案，正式為相關支持鋪平道路。日本經濟產業?。ń洰a?。┲鞴艿男畔⑻幚硗七M機構（IPA）將新增金融業務，向民間金融機構為下一代半導體企業提供債務擔保。這一機制將使日本政府能夠通過IPA對Rapidus進行出資，出資對象將通過公開招募選定，預計為Rapidus。經產省已在2025年度預算中預留了1,000億日元
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制程 Rapidus 晶圓代工
- 作為全球晶圓代工產業的龍頭，2024年臺積電全年合并營收達900億美元，同比增長30%；稅后凈利達365億美元，同比大幅增長35.9%。毛利率達到56.1%，營業利益率達45.7%，皆創歷史新高。2025年首季，臺積電的營運表現遠超市場預期。據晶圓代工業內人士透露，臺積電首季毛利率達58.8%，且預計第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區間；美元營收有望實現環比增長13%、同比增長近40%。與之形成鮮明對比的是，二線代工廠首季營運并未出現明顯回暖跡象。具體來看，聯電2025年首季合并營收為新臺幣578
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臺積電 市場分析 EDA 制程
- 4月15日，AMD宣布其新一代Zen 6 EPYC處理器「Venice」正式完成投片（tape out），成為業界首款采用臺積電2nm（N2）制程技術的高效能運算（HPC）處理器，預計將于明年上市。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發。N2是臺積電首個依賴于全環繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的工藝技術，預計與N3（3nm）相比，可將功耗降低24%至35%，或者在相同運行電壓下的性能提高15%，同時晶體管密度是N3的1.15倍，這些提升主要得
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AMD N2 制程 臺積電
- 英特爾的代工服務高級副總裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大會上宣布了公司 18A 工藝節點的進展。?在 2025 年愿景會議上，英特爾今天宣布已進入其 18A 工藝節點的風險生產，這是一個關鍵的生產里程碑，標志著該節點現在處于小批量測試制造運行的早期階段。英特爾的代工服務高級副總裁 Kevin O'Buckley 宣布了這一消息，因為英特爾即將完全完成其“四年五個節點”（5N4Y） 計劃，該計劃最初由前首席執行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）
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英特爾 18A 制程
- 3月24日消息，中國科學院（CAS）研究人員成功研發突破性的固態深紫外（DUV）激光，能發射 193 納米的相干光（Coherent Light），與當前被廣泛采用的DUV曝光技術的光源波長一致。相關論壇已經于本月初被披露在了國際光電工程學會（SPIE）的官網上。目前，全球主要的DUV光刻機制造商如ASML、Canon和Nikon，均采用氟化氬（ArF）準分子激光技術。這種技術通過氬（Ar）和氟（F）氣體混合物在高壓電場下生成不穩定分子，釋放出193納米波長的光子。這些光子以短脈沖、高能量形式發射，輸出功
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制程 DUV光刻機
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