最近有報道稱蘋果和高通正在招聘具備嵌入式多芯片互連橋（EMIB）專業知識的工程師，這表明英特爾的封裝技術正在重新獲得動力——部分原因是臺積電產能的緊縮。據《商業時報》報道，這一轉變表明英特爾的先進封裝解決方案正越來越多地進入智能手機SoC和AI ASIC客戶的關注范圍。

臺積電芯片潛在戰略合作伙伴

值得注意的是，報告還提到芯片制造商表示，英特爾正加大對先進封裝市場的關注，未來甚至可能引進臺積電制造的芯片用于下游封裝——這將標志著英特爾代工雄心的顯著擴展。

《商業時報》指出，英特爾擁有一個關鍵優勢：在美國本土擁有先進的封裝能力，從新墨西哥的Fab 9和Fab 11x到俄亥俄州潛在的未來產品線。報告補充說，EMIB支持異構芯片組合，允許高度定制化的設計——而國內生產則賦予英特爾遠超成本的戰略分量，使其成為臺積電亞利桑那制造芯片的自然下游合作伙伴。

《EE Times》三月報道，英特爾Foundry封裝與測試副總裁Mark Gardner表示，公司正在“努力”緩解先進封裝的緊張需求。加德納指出，大部分短缺源于客戶被鎖定在臺積電的競爭技術上，并補充說英特爾的優勢在于不受產能限制。值得注意的是，報告指出AWS和臺灣聯發科是芯片設計師之一，正在利用英特爾Foundry作為供應商。

TrendForce指出，AI和高性能計算數據中心的繁榮推動了前所未有的需求——這在一家先進封裝主要供應商處形成了供應瓶頸。緊縮壓力波及競爭對手，促使主要CSP開始超越CoWoS（芯片芯片芯片基板）領域，據TrendForce報道，EMIB已成為一個有力競爭者。

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商業時報解釋說，鑒于其廣泛應用于英偉達的H100/200、GB200和AMD MI300系列，臺積電的CoWoS仍是AI GPU和HBM封裝的首選。然而，隨著代工巨頭的先進封裝能力長期短缺，英特爾的EMIB正逐漸成為一個可行的替代方案。

據報道，與使用一枚硅作為基底，EMIB采用局部嵌入式橋，具備更高的成本效益和更強的設計靈活性——非常適合定制ASIC、芯片組和AI推理處理器。

英特爾指出，EMIB是業界首個采用嵌入基板橋接的2.5D互連解決方案。公司表示，自2017年以來，EMIB已出現在服務器、網絡和高性能計算（HPC）細分領域的產品中。

隨著對更強電力傳輸需求的增長，英特爾Foundry擴展了EMIB產品線。據英特爾介紹，新的EMIB-M將金屬絕緣子（MIM）電容直接集成到，硅橋接器用來提升動力性能。HBM需求的激增也增加了對低噪聲垂直電源傳輸的需求，促使英特爾在其EMIB-T解決方案中引入了透硅孔（TSV）——這一方法也有助于從其他封裝技術遷移。

另一方面，英特爾還將EMIB與Foveros 2.5D及Foveros Direct 3D結合，打造EMIB 3.5D，這是一種混合架構，利用Foveros垂直堆疊芯片，并通過EMIB的嵌入式系統水平連接硅橋。