此舉源于高通于2021年以14億美元收購芯片設計初創(chuàng)公司Nuvia，該交易支持了其業(yè)務多元化的努力，通過基于Arm指令集架構的強大定制CPU設計，推動其業(yè)務多元化，超越移動芯片組。

高通周四宣布，將用于驍龍X系列芯片的定制兼容ARM處理器引入新一代工業(yè)PC處理器。

據這家總部位于圣地亞哥的公司介紹，這款全新 Dragonwing IQ-X 系列將在未來幾個月內首次亮相工業(yè) PC 市場，將高通的 Oryon CPU 與 GPU 和 NPU 一同集成在一個“堅固”的片上系統(tǒng)封裝中，能夠承受從零下40度到221華氏度的極端高溫。

這一舉措源于高通于2021年以14億美元收購芯片設計初創(chuàng)公司Nuvia。該協(xié)議支持了公司通過基于Arm指令集架構的強大定制CPU設計，實現(xiàn)業(yè)務多元化，超越移動芯片組。公司一直在執(zhí)行將這些定制CPU設計整合到不同細分市場產品線的計劃，從去年開始，推出了適用于Windows PC的驍龍X系列芯片。

高通稱這些是“首批工業(yè)級PC處理器，旨在加速跨設備智能制造”，包括盒式電腦、面板電腦、邊緣控制器、先進的人機界面和可編程邏輯控制器。

預計將發(fā)布搭載龍翼 IQ-X 系列設備的 OEM 包括 Advantech、Congatec、Nexcom、Portwell、Tria Technologies 和 SECO。

在與記者的簡報會上，高通產品管理高級總監(jiān)Anand Venkatesan表示，Dragonwing IQ-X系列是一個“單一的整體平臺”，旨在消除合作伙伴和客戶在系統(tǒng)中做出“非常艱難權衡”的需求。

“要么是單線程性能或省電的速度，要么是I/O靈活性，后者是換取更低成本的權衡，”他本周早些時候說。

作為首款采用定制CPU設計的龍翼IQ芯片，處理器核數(shù)從八核擴展到12核，單線程最高頻率可達3.4GHz，公司稱之為單線程和多線程的“同級最佳”性能。NPU將在全線范圍內提供每秒45萬億次運算。

高通表示，這些處理器支持Windows 11物聯(lián)網企業(yè)LTSC作系統(tǒng)，支持“一系列行業(yè)領先的軟件、中間件和應用程序”，包括Qt Codesys、Ethercat及“其他強大工具”。

公司正推動NPU作為加速工業(yè)解決方案AI工作負載的一種方式，開發(fā)者可以通過高通AI軟件棧以及像ONNX和PyTorch這樣的常見運行時實現(xiàn)這一目標。

龍翼IQ-X系列設計支持行業(yè)標準的COM模塊形態(tài)規(guī)格，支持“現(xiàn)有載板上的直接替換”以及“行業(yè)中使用的標準硬件外設和橋接芯片”。

高通表示，龍翼IQ-X系列通過將這些功能集成進芯片，消除了對外部AI加速器或多媒體模塊的需求，從而為合作伙伴和客戶構建系統(tǒng)節(jié)省了材料費用。

Venkatesan告訴CRN，這些處理器將由高通合作伙伴網絡計劃支持，稱系統(tǒng)集成商是公司市場推廣工作的重要組成部分。

“他們將在推動采用方面發(fā)揮非常關鍵的作用。事實上，如今大多數(shù)需要邊緣智能來提升特定客戶或用例生產力的問題，實際上都是來自系統(tǒng)集成商，”他說。