驍龍x芯片 文章 最新資訊
高通將用于驍龍X芯片的定制CPU引入工業(yè)PC平臺(tái)
- 此舉源于高通于2021年以14億美元收購芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司Nuvia,該交易支持了其業(yè)務(wù)多元化的努力,通過基于Arm指令集架構(gòu)的強(qiáng)大定制CPU設(shè)計(jì),推動(dòng)其業(yè)務(wù)多元化,超越移動(dòng)芯片組。高通周四宣布,將用于驍龍X系列芯片的定制兼容ARM處理器引入新一代工業(yè)PC處理器。據(jù)這家總部位于圣地亞哥的公司介紹,這款全新 Dragonwing IQ-X 系列將在未來幾個(gè)月內(nèi)首次亮相工業(yè) PC 市場,將高通的 Oryon CPU 與 GPU 和 NPU 一同集成在一個(gè)“堅(jiān)固”的片上系統(tǒng)封裝中,能夠承受從零下40度到221華氏
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高通計(jì)劃推出更多驍龍X芯片 包括80核雙路CPU服務(wù)器變體
- 今年晚些時(shí)候,首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11 PC 將投放市場。雖然我們已經(jīng)對微軟新款"AI PC"的平臺(tái)有了很多了解,但高通公司似乎還在做更多的準(zhǔn)備。根據(jù) Android Authority 的一份最新報(bào)告,該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU,甚至是其新處理器的服務(wù)器變體。目前,高通公司正式發(fā)布了四款驍龍 X 處理器:三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過,應(yīng)該還有一個(gè) X1 Plus 變體,配備 8 個(gè) Oryon
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