中國研究團隊宣布研發出晶圓級二維半導體 FPGA，這一成果可能推動二維材料向實用計算架構拓展邁出重要一步。該器件由復旦大學與紹興實驗室聯合開發，通過晶圓級二維半導體工藝實現了可重構數字邏輯功能。

這項研究具有參考價值，因其聚焦二維半導體集成這一新興技術領域 —— 該領域正因抗輻射、低功耗電子應用，吸引國際社會日益增長的研究關注。

邁向復雜二維半導體系統

據 Yuecheng/Buildface 報道，該團隊將約 4000 個晶體管集成到功能性 FPGA 陣列中，在單一工藝流程內實現了二維數字邏輯與 2T 存儲單元的結合。這一方案不同于早期二維材料原型，后者通常聚焦于孤立邏輯電路或小型微處理器演示器件。

研究人員稱，該器件是首款基于二維材料的晶圓級 FPGA，通過單次流片實現邏輯與存儲單元的統一制造。其架構包含 9 個可配置邏輯塊和近 300 個配置位，可在同一物理器件上編程實現加法器、乘法器、計數器等功能。

對于追蹤先進半導體研究的工程師而言，該項目表明二維材料已超越基礎晶體管演示階段，向更高集成度、系統級結構發展，成熟度顯著提升。

抗輻射特性與目標應用

已發表資料中的測試結果顯示，該器件在總電離劑量達 10 兆拉德的輻射環境下仍能正常工作，表明二維半導體薄膜可能天然具備抗輻射特性，適用于航空航天電子設備。若經獨立研究驗證，這一特性可降低衛星子系統對厚重屏蔽的依賴。

研究團隊還強調其在邊緣人工智能（edge-AI）和物聯網（IoT）負載場景的潛在應用價值。與傳統 FPGA 類似，其可重構架構支持特定 AI 任務的硬件加速或邏輯快速原型開發，有望縮短專用集成電路（ASIC）開發相關的設計周期。

本土生態背景

該項目是紹興實驗室研究平臺的一部分，隸屬于浙江省區域半導體發展計劃。盡管目前仍處于研究階段，相關機構表示后續可能在本地開展工藝優化和中試線評估。

此前該實驗室已推出 “無限 / 無極” 二維半導體芯片，此次 FPGA 研究將范圍從微處理器式邏輯拓展至邏輯 - 存儲混合集成。兩者均被視為推動二維半導體技術向更高工程化、可制造性器件發展的重要進展。