根據(jù) MarketsandMarkets 的一份新報(bào)告，全球現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 （FPGA） 市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)大幅增長，從 2025 年的 117.3 億美元增加到 2030 年的 193.4 億美元。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和高帶寬通信技術(shù)跨行業(yè)的廣泛集成推動(dòng)了這一擴(kuò)張。

對(duì)于eeNews Europe的讀者來說，這一趨勢(shì)凸顯了FPGA如何迅速成為現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)的核心技術(shù)。FPGA 解決方案可為從航空航天到汽車等行業(yè)實(shí)現(xiàn)邊緣 AI、實(shí)時(shí)處理和系統(tǒng)可重構(gòu)性。

人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和高帶寬應(yīng)用推動(dòng) FPGA 增長

隨著公司尋找能夠管理復(fù)雜傳感器數(shù)據(jù)并實(shí)時(shí)執(zhí)行人工智能算法的解決方案，F(xiàn)PGA 在航空航天和國防應(yīng)用中的采用正在加速。這些設(shè)備正在增強(qiáng)航空電子設(shè)備、自主系統(tǒng)和關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用，在這些應(yīng)用中，低延遲和可靠性至關(guān)重要。

同時(shí)，在高帶寬系統(tǒng)（包括 5G 基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和邊緣計(jì)算）中使用 FPGA 支持可擴(kuò)展和節(jié)能的性能。它們的靈活性使其成為下一代數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵推動(dòng)者。

低端和嵌入式 FPGA 引領(lǐng)細(xì)分市場(chǎng)

報(bào)告指出，按配置劃分，預(yù)計(jì) 2025 年低端 FPGA 細(xì)分市場(chǎng)將主導(dǎo)市場(chǎng)。這些器件提供經(jīng)濟(jì)高效、低功耗且易于部署的解決方案，吸引了消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和緊湊型嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員。它們的多功能性支持各種中等性能的應(yīng)用，這使得它們對(duì)于大批量、成本敏感的設(shè)計(jì)至關(guān)重要。

與此同時(shí)，報(bào)告指出，嵌入式 FPGA （eFPGA） 領(lǐng)域預(yù)計(jì)將快速增長。對(duì)可定制、特定于應(yīng)用的硬件的需求正在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)系統(tǒng)的采用。eFPGA 可以直接集成到片上系統(tǒng) （SoC） 中，從而減少電路板空間、功耗和總體成本。IP 提供商和半導(dǎo)體代工廠之間的合作正在加快 eFPGA 在下一代設(shè)計(jì)中的部署。

FPGA 生態(tài)系統(tǒng)

FPGA 越來越多地用于加速 AI 和 ML 工作負(fù)載以及優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)和云性能。航空航天和國防領(lǐng)域仍然是主要驅(qū)動(dòng)力，利用 FPGA 實(shí)現(xiàn)雷達(dá)、安全通信和自主系統(tǒng)。

AMD、Altera、萊迪思半導(dǎo)體、Microchip Technology 和 Achronix 等區(qū)域領(lǐng)導(dǎo)者正在擴(kuò)展具有先進(jìn)架構(gòu)和 AI 加速功能的 FPGA 產(chǎn)品組合。隨著各行業(yè)需要更多可重構(gòu)和高性能的計(jì)算硬件，F(xiàn)PGA 市場(chǎng)的增長軌跡凸顯了該技術(shù)在推動(dòng)人工智能和物聯(lián)網(wǎng)革命方面的核心作用。