隨著AI計算深入終端，存儲系統面臨數據實時吞吐、小數據塊隨機讀寫及復雜環境可靠性等多重挑戰。在此背景下，江波龍以mSSD為高速核心存儲介質，通過定制硬件、固件、可靠性標準與熱插拔設計，衍生出全新存儲形態與品類——行業首款AI Storage Core。該創新產品已率先通過公司旗下國際高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙發布，以高達4TB的存儲容量、高傳輸效能及熱插拔設計，為AI終端設備提供高性能、高可靠性、高靈活性的存儲解決方案，同時開辟了端側AI存儲的全新技術路徑。 

基于mSSD高速存儲介質拓展新形態：三大優勢助力AI終端

AI Storage Core并非對現有產品的簡單升級，而是基于mSSD集成封裝技術，在形態與性能上的全新拓展。產品延續了mSSD的高性能、高品質、高可靠性基因，并通過創新的封裝設計，進一步提升了靈活性與環境適應性，其核心優勢具體體現在三大維度：

高性能：為端側AI提速

江波龍通過自主研發的固件算法與硬件優化，為AI Storage Core提供了遠超常規SD存儲卡與CFexpress Type B存儲卡的順序讀寫速度，為海量數據吞吐提供了性能支撐。未來，公司還將進一步深化針對512B小數據塊的I/O優化技術，并研究與主機系統在SLC Boost與Read Cache加速層面的協同機制，旨在提升AI大模型加載、圖像生成等任務的實時處理效率。 

高可靠性：集成封裝為數據護航

產品的卓越可靠性，源于江波龍Wafer級系統級封裝（SiP）技術，一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合進單一封裝體內，從而避免阻焊異物、撞件隱患、高溫高濕、腐蝕性等可靠性問題。同時，該技術使Lexar AI Storage Core具備更優異的防水、防塵、抗震及抗輻射特性。除物理層面的穩定防護外，產品在數據安全領域同樣構筑了多重保障：支持Opal、Pyrite、SM4等通用加密協議，為核心數據筑牢安全防線，未來還可通過NFC技術升級加密功能，讓移動數據的專屬安全防護更便捷高效。為進一步滿足工業級與車規級需求，公司可為特定客戶提供-40℃~85℃的工業寬溫支持，確保在智能輔助駕駛、戶外機器人等極端環境下數據的完整與安全。

高靈活性：支持熱插拔跨設備協作

mSSD采用高導熱散熱材料，具備優異的散熱性能；在此基礎上，江波龍為AI Storage Core新增熱插拔特性，支持用戶在系統運行時安全安裝或移除設備，確保全程性能穩定。依托高效散熱解決方案與 PCIe 總線，AI Storage Core可直接運行Windows操作系統及各類應用程序，實現跨設備無縫數據調用與協作，讓AI開發與部署環境 “隨身攜帶”，顯著提升科研、創作等場景的工作效率與使用便捷性。

為AI而生：新存儲品類賦能五大核心場景

AI Storage Core針對AI時代主流終端應用場景深度定制，為不同領域提供精準化存儲解決方案：

 AI電腦與工作站

面向大語言模型訓練、圖像生成等復雜計算任務，產品憑借超大容量與超高讀寫性能，實現模型快速加載與高效運行。支持系統便攜部署及熱插拔功能，便于跨設備無縫協作，打造個人移動AI工作站。

AI游戲主機

具備高IOPS與卓越隨機讀取性能，有效降低游戲卡頓與載入延遲。支持高幀率渲染及實時AI交互，為用戶營造沉浸式游戲體驗。

AI攝影設備

滿足4K/8K高分辨率視頻持續高速寫入需求，并為實時AI分析（如目標跟蹤、畫質優化）提供穩定數據流?？箾_擊與抗震設計增強產品在戶外極限拍攝環境下的可靠性，適用于高端影像創作及AI安防監控場景。

AI智能駕駛

實時處理多路攝像頭、雷達、激光雷達等傳感器采集的海量數據。部分型號（待發布）具備寬溫域與抗震特性，可在-40℃至85℃極端環境下穩定運行，為自動駕駛數據采集與邊緣計算提供安全、高效的存儲支持。

AI機器人

采用緊湊型集成封裝，適配機器人內部有限空間。部分型號（待發布）符合工業級寬溫與抗震標準，滿足工廠、物流、野外作業等復雜環境需求。隨著AI技術快速發展，機器人智能與學習能力正實現指數級提升，其在工業與家庭場景中的應用正加速落地。通過直接拔插AI存儲卡，可實現機器人記憶能力、學習成果與智能水平的便捷移植與升級，包括身份識別、安全解鎖及持續學習等核心功能的靈活配置與交換。

NAND Flash作為通用型Memory介質，通過主控與固件搭配，可衍生出SSD、UFS、eMMC、U盤、存儲卡等基礎存儲形態；而江波龍mSSD作為高速Storage介質，不僅兼容M.2 2230 SSD規格，更通過定制化固件、硬件方案、測試體系及靈活拓展卡設計，實現了從PSSD、M.2 2242/2280規格 SSD，到固態存儲卡、AI存儲卡等多元存儲形態的創新拓展。

Lexar AI Storage Core只是mSSD作為核心介質靈活拓展的第一步，未來，江波龍還將持續深化存儲硬件與AI終端的協同創新，憑借在散熱設計、掉電保護、熱插拔技術等領域的技術積累與工程創新，進一步衍生出更多形態、更細分場景的集成封裝創新存儲產品矩陣，拓展至端側AI、智能車載、工業物聯網等多元場景。同時，通過開放生態合作，聯動產業鏈伙伴持續共創，讓行業客戶、AI開發者、創作者都能獲得 “高品質、高效率、低成本、更靈活”的存儲體驗，解鎖更多技術創新與應用可能。