在AI服務器需求激增的背景下，HBM和AI加速器等關鍵組件自然供應短缺。但高速計算競賽帶來了新的挑戰——尤其是減少材料損失。在這股推動中，曾經被低調的“玻璃纖維面料”，特別是T-glass，正逐漸成為主要贏家。

行業流行詞如“低DK”、“低CTE”、“T玻璃”和“玻璃纖維織物”如今無處不在——但它們到底意味著什么呢？隨著玻璃纖維織物供應短缺和價格飆升，這對人工智能市場有何影響？

為什么玻璃纖維織物突然變得重要

玻璃纖維織物是一種由細玻璃纖維紗線制成的織物，因其絕緣性、耐熱性和卓越的強度而備受推崇。它是銅包層壓板（CCL）中的關鍵成分，CCL構成印刷電路板（PCB）的骨干。

CCL是通過將銅箔與非導電材料——主要是玻璃纖維織物和環氧樹脂——在高溫加壓下壓制成的。在印刷電路板層面，CCL作為核心基板，形成連接電子元件的導電層。

因此，玻璃纖維織物作為這些基材中的增強材料，為PCB提供了所需的結構強度和電絕緣，使其能夠可靠地發揮作用。這也是為什么玻璃纖維織物的討論常常自然延伸到行業分析中的CCL和PCBs。

值得注意的是，玻璃纖維織物不僅僅是AI服務器專用的。如今，它被廣泛應用于各種電子產品中——從高端的PCB和集成電路基板，到智能手機、服務器和網絡板。在高頻、高速應用中，玻璃纖維織物的質量——尤其是其低介電常數（Low-Dk）和低介電損耗——變得至關重要。

隨著AI服務器需求的加速，它推動了PCB材料的升級浪潮。重點？具有“低Dk”（低介電常數）和“低CTE”（低系數）的玻璃纖維織物燙的擴展）——這兩項特性對下一代計算性能至關重要。

T-Glass：它有什么特別之處？

玻璃纖維并非單一材料——事實上，TechNews指出，它有多種類型，按成分和性能分類，包括電子玻璃、A玻璃、C玻璃、D玻璃和S玻璃等。以下是它們的獨特之處：

• 電玻璃（Electrical grade）是一種高品質、無堿的玻璃纖維，具有極佳的電絕緣性能——能夠保持電路的穩定。

• S型玻璃（強度級）設計為最大機械強度——非常適合堅固的結構應用。

• C玻璃（耐化學等級）在耐酸性方面表現出色，設計用于承受惡劣的化學環境。

• D型玻璃（介質級）具有低介電特性，因此對高頻、高速電路板至關重要。

• NE玻璃（NEG系列）提供尺寸穩定性和低損耗特性，常用于服務器主板和通信板。

• T玻璃——當今供應緊張中成為頭條新聞的玻璃纖維面料——是電子玻璃的高科技分支。以其卓越的剛性著稱，超低速燙的膨脹和尺寸穩定性，防止先進包裝材料變形或彎曲。簡單來說，T玻璃幫助多層基板保持堅固和精準，確保高速高性能電子設備穩定運行。

在應用方面，T-glass（低CTE玻璃纖維織物）是集成電路基板（如味之本增層薄膜）和BT（雙馬利酰胺-三嗪）基板的關鍵材料，同時也是前沿封裝技術如CoWoS（芯片在片片基板）和SoIC（系統集成芯片）的重要材料。這些平臺能夠處理大量高速信號和功率，使T-glass成為高速可靠AI計算的中堅力量。

什么是低DK、低DF和低CTE玻璃面料？

可以把介電常數（Dk）想象成材料的“電儲存容量”——它決定信號傳輸的速度以及能量流失的量。TechNews解釋說，較低的Dk意味著信號傳輸更快且延遲更小，從而大幅減少高速傳輸中的能量損失。值得注意的是，低Dk也有分級：低Dk1和低Dk2玻璃織物主導了當今市場，但尖端的AI服務器正逐步進入低Dk3或石英玻璃（Q-glass）領域——盡管石英尚未實現大規模普及。

另一方面，耗散因子（Df）告訴信號能量在傳輸過程中以熱量形式燃燒的量。降低Df意味著浪費的電量更少。

接著是所謂的系數燙的膨脹（CTE），追蹤材料在高溫下膨脹的程度。低CTE材料即使溫度波動，也能保持堅硬——幾乎不會變形或變形。

TechNews援引臺灣玻璃纖維部總經理林佳瑜的見解，解釋說低CTE玻璃布主要用于集成電路基板，而低Dk則部署在AI芯片下的PCB層。這兩者都是AI服務器不可或缺的構建模塊。

接下來是什么？通往Q-Glass之路

TechNews認為，玻璃纖維材料沿兩條發展路徑發展：低CTE選項如T玻璃注重保持多層IC基板尺寸穩定，而低Dk/低DF變體如NE玻璃則優先提升銅包層板的信號質量，從而減少高速AI服務器的傳輸損耗。

還有一個變數：石英玻璃布（Q-glass），仍然停留在實驗室試驗階段。據稱Q-glass在所有方面都碾壓現有材料——CTE、Dk和Df——使其成為一款兼具穩定性和速度的次世代混合動力。但據TechNews報道，有兩個障礙讓它停滯不前：價格比T型玻璃或NE玻璃更高，且其極端硬度破壞了PCB鉆孔和層壓良率，迫使制造商對設備進行徹底改造和微調工藝。

為什么T-Glass嚴重短缺——以及連鎖反應

T玻璃的需求激增——供應跟不上。原因如下：AI服務器需要遠超傳統服務器的計算能力和帶寬。隨著2026年集成電路基材尺寸的增加，制造商需要加強結構剛性——這意味著他們在芯層中的T型玻璃使用量翻倍，整體增加更多層數。綜合效應使T-glass需求飆升。

正如TrendForce所指出，日本日都寶幾乎壟斷了量產級T玻璃，供應以下科技巨頭——NVIDIA、Microsoft、谷歌和亞馬遜。然而，由于Nittobo的擴張要到2026年才會進入市場，整個行業在此期間可能都在爭奪材料。

TechNews引用的高盛最近一份報告強調了連鎖反應：AI客戶的雄厚資金正將T-glass引入高端ABF基板，用于AI GPU和ASIC，使BT基板缺乏相同材料。因此，高盛據報道預測，BT基材制造商在未來幾個月至季度內，T玻璃短缺比例可能達到兩位數。

臺灣的玻璃纖維制造商將受益。據TechNews報道，臺灣玻璃和富德玻璃纖維均獲得了本地主要CCL制造商的認證。報告指出，臺灣玻璃公司尤其成為全球第三家突破低Dk玻璃布生產的公司——繼美國和日本競爭對手之后，為其搭乘需求浪潮奠定了基礎。