財聯社1月19日訊（編輯 趙昊）美光科技高管最新表示，存儲芯片的短缺情況在過去一個季度明顯加速，并重申由于AI基礎設施對高端半導體需求激增，這一緊缺狀況將持續到今年以后。

當地時間周五（1月16日），美光科技全球運營執行副總裁Manish Bhatia在接受采訪時表示：“我們當前看到的短缺情況，確實是前所未有的?！薄@一表述也與美光上月做出的預測相呼應。

Bhatia在最新的講話中指出，用于人工智能加速器的HBM（高帶寬存儲）“消耗了整個行業大量可用產能，導致傳統行業領域——例如智能手機和個人電腦——出現巨大的供給缺口”。

上月，美光CEO Sanjay Mehrotra在業績電話會上表示，預計到2028年，全球HBM總潛在市場（TAM）的復合年增長率（CAGR）約為40%，將從2025年的約350億美元增長至2028年的約1000億美元。

Bhatia補充稱，個人電腦和智能手機制造商也已經加入爭奪2026年后存儲芯片供應的行列，與此同時，自動駕駛汽車和人形機器人也將進一步推高對這些元器件的需求。

去年12月， 市場調研機構Counterpoint Research預計，由于內存短缺推高物料清單成本，預計2026年全球智能手機出貨量將下降2.1%。包括戴爾科技在內的廠商也警告稱，持續的內存短缺很可能對其業務造成影響。

在AI熱潮推動下，全球存儲芯片“三巨頭”——美光、SK海力士和三星電子的股價在2025年大幅上漲。其中，SK海力士也表示，其2026年的芯片產能已全部售罄。

為優先保障對英偉達等戰略級企業客戶供貨，美光上月宣布將終止消費者業務Crucial。AI行業對存儲芯片“永不滿足”的需求，也進一步加快了美光在美國和亞洲的產能擴張步伐。

Bhatia在采訪中表示：“我們在亞洲的工廠將持續向下一代技術過渡?！彼€補充稱，新增晶圓產能幾乎將全部布局在美國。先前，美光承諾將其40%的DRAM制造產能轉移到美國本土。