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美光科技 文章 最新資訊

240億美元!美光擴(kuò)建新加坡NAND晶圓廠

  • 隨著全球人工智能浪潮推動(dòng)資料中心硬體需求激增,美國,存儲(chǔ)芯片巨頭美光科技(Micron Technology)宣布將在新加坡投入高達(dá)240億美元,用于建設(shè)一座全新的先進(jìn)半導(dǎo)體制造工廠,以擴(kuò)大其NAND Flash的生產(chǎn)能力,預(yù)計(jì)將于2028年下半年投產(chǎn)。據(jù)了解,美光科技此次宣布在新加坡建設(shè)的新工廠選址位于美光在兀蘭(Woodlands)現(xiàn)有的制造園區(qū)內(nèi),240億美元的投資額將在未來10年內(nèi)分階段完成,預(yù)計(jì)將新增70萬平方英尺的無塵室(cleanroom)空間,并聚焦NAND Flash芯片的生產(chǎn)。值得一提
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美光科技宣布紐約超大規(guī)模芯片工廠正式破土動(dòng)工

  • 美光科技公司(納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,將于 2026 年 1 月 16 日在紐約州奧農(nóng)多加縣為其超大規(guī)模芯片工廠正式舉行破土動(dòng)工儀式。歷經(jīng)嚴(yán)格的環(huán)境評(píng)估及各項(xiàng)必要許可審批流程后,美光科技現(xiàn)已具備啟動(dòng)該廠區(qū)土地平整與主體建設(shè)的條件。該項(xiàng)目是紐約州歷史上規(guī)模最大的私營企業(yè)投資項(xiàng)目,未來將建成全球技術(shù)最前沿的存儲(chǔ)器制造基地,助力滿足人工智能系統(tǒng)日益增長的芯片需求 —— 而人工智能正是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的核心驅(qū)動(dòng)力。項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)多達(dá)四座芯片工廠,建成后將成為美國規(guī)模最大的半導(dǎo)體制造基地。美光科技董事長、總裁兼首席
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存儲(chǔ)芯片概念大面積高開 美光科技漲超10%,再創(chuàng)歷史新高

  • 財(cái)聯(lián)社1月7日電,存儲(chǔ)芯片概念大面積高開,普冉股份20cm漲停,走出3天2板,恒爍股份、香農(nóng)芯創(chuàng)、開普云、江波龍高開超10%,時(shí)空科技、德明利、兆易創(chuàng)新、大為股份、北京君正、神工股份跟漲。消息面上,美股SanDisk收漲超27%,創(chuàng)去年2月份以來最大單日漲幅。西部數(shù)據(jù)漲超16%,創(chuàng)逾五年來最大單日漲幅。美光科技漲超10%,再創(chuàng)歷史新高。
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人工智能驅(qū)動(dòng)需求 美光科技上調(diào)季度業(yè)績預(yù)測(cè)

  • 美光科技上調(diào)了第四季度收入和調(diào)整后利潤的預(yù)期,原因是對(duì)其用于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的存儲(chǔ)芯片的需求激增,導(dǎo)致其股價(jià)在盤前上漲 5%。美光科技周一上調(diào)了對(duì)第四季度收入和調(diào)整后利潤的預(yù)測(cè),原因是對(duì)其用于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的存儲(chǔ)芯片的需求激增,導(dǎo)致其股價(jià)在盤前上漲 5%。該公司目前預(yù)計(jì)收入為 112 億美元,正負(fù) 1 億美元,而此前預(yù)測(cè)為 107 億美元,正負(fù) 3 億美元。它預(yù)計(jì)調(diào)整后每股收益為 2.85 美元,正負(fù) 7 美分,而此前預(yù)期為 2.50 美元,正負(fù) 15 美分。隨著大型科技公司擴(kuò)大對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心的財(cái)務(wù)
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美光科技2025財(cái)年第二季度業(yè)績超預(yù)期

  • 內(nèi)存大廠美光科技公布了截至2025年2月27日的2025財(cái)年第二季度業(yè)績。 其中營收為 80.5 億美元。 與之相較,上一季營收為87.1億美元,而2024財(cái)年同期為58.2億美元。 GAAP凈利15.8億美元,EPS為1.41美元。 非GAAP凈利為17.8億美元,EPS 1.56美元。有消息指出,美光第二季營收80.5億美元雖略低于第一季,但超過普遍市場預(yù)期的78.9億美元數(shù)字。 另外,該公司報(bào)告第二季非GAAP的EPS 1.56美元,也超過市場分析師預(yù)期的每股1.42美元。 因此,整體表現(xiàn)超
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美股芯片股普遍上漲,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%

美國商務(wù)部向美光科技提供 61 億美元資金,用于在該國生產(chǎn)芯片

  • 12 月 11 日消息,美國商務(wù)部周二表示,作為2022 年《芯片和科學(xué)法案》的一部分,美光科技已獲得高達(dá) 61.65 億美元(當(dāng)前約 448.07 億元人民幣)的撥款,用于在美國制造半導(dǎo)體。該機(jī)構(gòu)表示,這筆資金將支持美光的“二十年愿景”,即在紐約投資約 1000 億美元、在愛達(dá)荷州投資 250 億美元用于新工廠,并創(chuàng)造約 20,000 個(gè)新工作崗位。美國商務(wù)部還表示,美光將根據(jù)某些里程碑的完成情況逐步獲得上述資金。此外,美國商務(wù)部還宣布已與美光科技達(dá)成初步協(xié)議,將額外提供 2.75 億美元資金,用于擴(kuò)建
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美光科技宣布出貨用于AI數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵內(nèi)存產(chǎn)品

  • 近日,美光科技宣布在業(yè)界率先驗(yàn)證并出貨基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存,其速率在所有主流服務(wù)器平臺(tái)上均高達(dá)5600MT/s。據(jù)介紹,該款128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存采用美光行業(yè)領(lǐng)先的1β(1-beta)制程技術(shù),相較于采用3DS硅通孔(TSV)技術(shù)的競品,容量密度提升45%以上,1能效提升高達(dá)22%,2延遲降低高達(dá)16%1。該款高速率內(nèi)存模組特別針對(duì)數(shù)據(jù)中心常見的任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用,包括人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)、高性能計(jì)算(HPC)、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(IMD
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美光、英特爾再談中國市場,說了什么?

  • 4月15日,在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)會(huì)員代表座談會(huì)上,英特爾副總裁蔣濤、美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通 共同繁榮—攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體”主題發(fā)表了各自的觀點(diǎn),并與其他會(huì)員代表共同探討了國際組織未來發(fā)展及行業(yè)熱點(diǎn)議題。美光:持續(xù)深耕中國市場,共塑全球半導(dǎo)體行業(yè)未來美光扎根中國20多年來,與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹,美光的投資體現(xiàn)了對(duì)中國的堅(jiān)定信念,期待一起繼續(xù)塑造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來,為全球帶來利益。2024年3月27日,美光宣布其位于西安的封裝和測(cè)試新廠房已正式破土動(dòng)工,進(jìn)一步
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存儲(chǔ)大廠業(yè)績高于預(yù)期

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月20日,存儲(chǔ)大廠美光科技公布截止2024年2月29日的2024財(cái)年第二季度業(yè)績。受惠于人工智能AI對(duì)HBM的強(qiáng)烈需求,美光科技該財(cái)季意外實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)虧為盈,且本季財(cái)測(cè)優(yōu)于預(yù)期。數(shù)據(jù)顯示,美光科技2 大 024財(cái)年第二季度收入為58.2億美元,上一季度為47.3億美元,去年同期為36.9億美元,同比增長約57.7%,增速遠(yuǎn)超第一財(cái)季的15.6%,高于51億到55億美元的公司自身指引區(qū)間。另外,2024年第二季度資本支出投資凈額為12.5億美元。圖片來源:美光科技官網(wǎng)截圖美光科技總裁兼首席執(zhí)行
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存儲(chǔ)大廠現(xiàn)場展示HBM3E產(chǎn)品

  • 近日,存儲(chǔ)大廠美光科技在GTC 2024活動(dòng),展示一系列存儲(chǔ)解決方案。該公司此前剛宣布8層堆疊HBM3E已量產(chǎn),并預(yù)計(jì)2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出貨。美光展示的解決方案,分別包括8層堆疊24GB HBM3E解決方案與后續(xù)12層36GB HBM3E解決方案;使用單片晶粒具低延遲與低功耗優(yōu)勢(shì)的DDR5 RDIMM;支持NVIDIA Grace CPU的LPDDR5X存儲(chǔ)解決方案與LPCAMM2模組;可提供AI與存儲(chǔ)器工作負(fù)載所需的容量、頻寬、彈性的CXL存儲(chǔ)器模組,并攜手MemVerg
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兩家存儲(chǔ)大廠:今年HBM售罄

  • 近期,SK海力士副社長Kim Ki-tae表示,今年公司的HBM已經(jīng)售罄,已開始為2025年做準(zhǔn)備。稍早之前,美光科技CEO Sanjay Mehrotra也對(duì)外透露,美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)已全部售罄。生成式AI火熱發(fā)展,推動(dòng)了云端高性能AI芯片對(duì)于高帶寬內(nèi)存(HBM)的旺盛需求,存儲(chǔ)大廠積極瞄準(zhǔn)HBM擴(kuò)產(chǎn)。其中,三星電子從2023年四季度開始擴(kuò)大HBM3的供應(yīng)。此前2023年四季度三星內(nèi)部消息顯示,已經(jīng)向客戶提供了下一代HBM3E的8層堆疊樣品,并計(jì)劃在今年上半年開始量產(chǎn)。到下半年,其占比預(yù)計(jì)將
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美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月9日,存儲(chǔ)大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存,速度高達(dá)8000MT/s,可支持當(dāng)前和未來的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。據(jù)美光介紹,該產(chǎn)品采用美光1β(1-beta)技術(shù),與競爭性3DS硅通孔(TSV)產(chǎn)品相比,位密度提高45%以上、能源效率提高高達(dá)24%、延遲降低高達(dá)16%、AI訓(xùn)練性能提升高達(dá)28%。該產(chǎn)品旨在滿足數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中各種關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序的性能和數(shù)據(jù)處理需求,包括人工智能(AI)、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)庫(IMDB))以及多線程、多核計(jì)數(shù)一般計(jì)算工作負(fù)載的高效處
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存儲(chǔ)市場何時(shí)否極泰來?

美光科技收購力成資產(chǎn)案新進(jìn)展

  • 據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,力成董事會(huì)于6月27日通過了旗下中國大陸西安廠力成半導(dǎo)體出售給美國芯片商美光資產(chǎn)案,預(yù)計(jì)交易金額為5143.6萬美元,預(yù)估交割日為2024年6月28日。2016年1月21日,力成西安廠與美光共同簽訂半導(dǎo)體封裝服務(wù)合約,相關(guān)合約于2022年4月20日到期,之后延長至2023年7月20日,雙方協(xié)議于合約到期后提供一年的過渡期,以利辦理過渡期間內(nèi)的相關(guān)事宜。力成先前在6月16日宣布,收到美光將執(zhí)行購買力成半導(dǎo)體(西安)資產(chǎn)權(quán)利的通知。力成強(qiáng)調(diào),公司將與美光保有長期的合作伙伴關(guān)系,并可望雙
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