三星電子計劃于2026年下半年量產2nm先進晶圓代工工藝，目標減少營業虧損。據證券機構估計，三星晶圓代工部門2025年營業虧損約為6萬億韓元（約合人民幣288億元）。然而，隨著2nm工藝全面投產，預計虧損將縮減至3萬億韓元（約合人民幣144億元）。 

在1月29日的2025年第四季度財報會議上，三星電子表示，第二代2nm工藝研發進展順利，已達到良率和性能目標，預計今年下半年實現量產。三星正與主要客戶同步開展性能、功耗和面積（PPA）評估及測試芯片合作，技術驗證按計劃推進。 

三星電子正在美國得州泰勒新工廠推進2nm工藝量產。該工廠總投資達370億美元（約合55萬億韓元），主要生產3nm及以下尖端工藝芯片，預計2026年投產。2025年7月，泰勒晶圓廠成功拿下特斯拉自動駕駛芯片AI6訂單，標志著業務復蘇。 

然而，三星面臨激烈競爭。臺積電2025年第四季度財報顯示，其投資計劃達520億~560億美元。技術上，三星2nm工藝良率約為50%，遠低于臺積電的70%~90%。市場份額方面，臺積電占據全球晶圓代工市場70%，領先三星63個百分點。 

此外，美國政府對英特爾的支持也加劇了競爭。英特爾獲得約89億美元政府投資，成為其最大股東。英偉達通過約50億美元投資支持英特爾，甚至可能采用其1.4nm工藝制造下一代GPU。 

分析認為，三星需證明其尖端工藝能力。特斯拉訂單將成為檢驗其能力的關鍵。2025年，三星與特斯拉簽署165億美元半導體供應合同，進一步提升2nm技術可靠性。三星還與谷歌、AMD洽談AI芯片量產合作。 

三星電子通過“交鑰匙工程”提供一站式解決方案，包括設計、代工、存儲器和先進封裝，這是其差異化優勢。晶圓代工事業部副總裁Kang Seok-chae表示，2025年面向HPC和AI應用的2nm工藝訂單項目數量將增長130%以上。 

此外，三星正研發1.4nm工藝，目標2029年量產，并計劃2027年下半年向客戶分發PDK 1.0版本。下一代智能半導體事業部總監Kim Hyung-jun指出，美國希望三星填補臺積電無法滿足的芯片生產缺口，確保技術能力迫在眉睫。