Google、Meta、Amazon、微軟（Microsoft）等美系科技大腕，已陸續公布2026年的資本支出金額。 對應生成式AI（Generative AI）發展熱潮，上述業者年度資本支出總額估計上看6,000億~6,300億美元之間，遠超出市場預期，金額甚已超過多數中大型的國家GDP。

粗略統計，其中約近75%的投資比重，將以AI數據中心與基礎架構建設為重，預估臺灣包括上游的半導體晶圓代工、封測、PCB、散熱、電源管理、以及下游系統端的服務器組裝業者，都將迎來新一波的訂單熱潮。

然而值得注意的是，即便上述業者投資擴增項目大致雷同，上述美國大廠對投資AI數據中心的思考點仍有些許差異。 對臺廠而言，如何審視業者的不同需求，進行客制化的資源配置，成為臺廠能否在此波AI大商機中獲取最大利益的重要關鍵之一。

雖然美系科技巨頭龐大的資本支出，引發市場對投資能否轉化成對等的回報出現諸多疑慮，但對臺灣業者而言，AI基礎建設的競賽對臺灣多樣供應鏈業者，都具龐大商機。 外界已預期，2026年臺廠仍能大啖AI軍備競賽所外溢的紅利。

其中以Google為例，2026年無疑是投資規模最大的業者。

2026年資本支出上看1,850億美元，較2024年激增2.5倍，遠高于市場預期。 Google母公司Alphabet執行長Sundar Pichai坦言，電力、土地及供應鏈限制，是現今影響AI算力以及Google營運表現的最大挑戰。 換言之，今年Google在編列龐大資本支出預算后，對芯片、散熱、內存、機柜、電源系統等投資，金額必然上揚。

另在AI數據中心的布局方面，相較其他業者，Google的TPU V8預計在2026年第3季推出，除預期數據中心設計延續GPU、TPU多模塊化設計外，另對應推論與訓練的不同需求，Google在內存的使用上，采高帶寬記憶體（HBM）與DRAM Pool并置型態，同時大量導入硅光子、OCS等技術，預計也成趨勢。

臺灣業者表示，對應Google的發展需求，臺系供應鏈廠商欲獲得Google青睞，對支持TPU設計，同時在機柜等領域，確保交期、提供擴展彈性等需求，必然得更為提升。

此外，也因Google采TPU、GPU多模運算型態，讓特用芯片（ASIC）業者得有發揮空間，同時帶動外圍包括高效PCB、散熱模組、液冷系統等需求再成長，而此也是供應鏈業者不可忽視的議題。

值得注意的是，以聯發科與Google攜手的案例延伸可得，DIGITIMES Research分析師陳辰妃表示，雙方之所以合作，主要在于Google看重聯發科在SerDes、高速互連IP與后段制程管理上的工程優勢。 此一布局并非僅為補足機柜級交付所需的設計彈性，更是為TPU后續放量建立可調度、可復制的設計與制造路徑。

在先進制程與后段產能長期吃緊的環境下，透過引入具備實務整合經驗的設計服務業者，有助于降低供應體系過度集中所帶來的結構性風險，并提升TPU在商轉階段的交付可預期性。

陳辰妃強調，在AI浪潮之下，IC設計服務業者的角色由單點設計，延伸成為串接制造、封裝與系統交付的關鍵樞紐; 同時，IC設計服務業者在高階云端ASIC體系中的關鍵性持續升高，工程風險控管、產能調度與系統整合能力，已成影響算力平臺能否穩定放量的核心條件。

如此，臺灣IC設計服務業者若能把握此階段切入高階云端ASIC與機柜系統級交付的商機，將有機會把既有半導體與服務器獨有的地緣聚落優勢，轉化為下一世代云端算力競爭中，實質提升其于核心體系中的競爭地位，臺相關供應鏈體系，也將因IC業者的突圍，而進入另一新的高度。