小米最強(qiáng)旗艦芯片！玄戒O2繼續(xù)使用臺積電3nm工藝

• 1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研發(fā)的旗艦SoC——玄戒O1，這顆芯片由玄戒團(tuán)隊(duì)自主設(shè)計，采用臺積電第二代3nm工藝，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成績超過9000分，躋身行業(yè)第一梯隊(duì)。但小米并未大范圍在其自家產(chǎn)品上應(yīng)用玄戒O1，僅小米15S Pro及小米平板7 Ultra等少量產(chǎn)品搭載。小米創(chuàng)辦人雷軍曾在接受采訪時表示，研芯片需要有三到四年的研發(fā)周期，第一代是在驗(yàn)證技術(shù)，所以預(yù)定數(shù)量少，下一步我們會全部自研四合一的域控制，為將來小米自研芯片上車做好準(zhǔn)備。進(jìn)入2026年，小米玄戒O2
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