臺積電 文章 最新資訊
臺積電美國廠每片晶圓毛利率僅有臺灣廠的1/8
- 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球布局調(diào)整的背景下，臺積電在美國的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃正面臨嚴(yán)峻的盈利挑戰(zhàn)。據(jù)行業(yè)分析師Jukan在社交平臺X披露雖然臺積電美國亞利桑那州晶圓廠（Fab 21）在量產(chǎn)后不久就實(shí)現(xiàn)了盈利，但其平均每片晶圓的成本高達(dá)16,123美元，比臺積電臺灣晶圓廠（Fab 18）的6681美元高出了141%。根據(jù)SemiAnalysis分享成本分析數(shù)據(jù)來看，從每片晶圓的平均成本構(gòu)成來看，F(xiàn)ab 21每片晶圓的原材料成本為3040美元，是Fab 18的1520美元的兩倍；Fab 21每片晶圓的人工成本為3600美元，
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2納米芯片進(jìn)展：臺積電啟動量產(chǎn)
- 臺積電表示，已開始其最新2納米級工藝的芯片量產(chǎn)，標(biāo)志著制造加速的開始，這將塑造2026年前沿產(chǎn)能規(guī)劃。這一更新在《日本時(shí)報(bào)》報(bào)道中得到了重點(diǎn)報(bào)道，也反映在臺積電自家工藝技術(shù)網(wǎng)站上的一份無日期聲明中。2納米芯片斜坡：臺積電實(shí)際宣布的內(nèi)容臺積電在其“2納米技術(shù)”頁面上表示，其N2工藝“已于2025年第四季度開始量產(chǎn)”，并將N2定位為其第一代納米片（全地柵極）晶體管。同一話題中，公司還指出平臺還涉及封裝和PDN相關(guān)工作，如低阻值再分配層和高性能金屬絕緣金屬電容器。公司還將Fab 20和Fab 22命名為其2納米
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驍龍8 Elite Gen6首發(fā)臺積電2nm工藝：蘋果A20最強(qiáng)勁敵來了
- 1月3日消息，臺積電官網(wǎng)顯示，臺積電2nm工藝已經(jīng)按照計(jì)劃于2025年第四季度正式投入量產(chǎn)。不出意外，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶都將在今年下半年推出2nm芯片，它們分別是A20、A20 Pro、驍龍8 Elite Gen6系列以及天璣9600，標(biāo)志著2nm時(shí)代正式到來。值得注意的是，雖然蘋果、高通下一代旗艦芯片都是2nm工藝制程，但是兩款芯片使用的工藝節(jié)點(diǎn)略有不同。據(jù)博主定焦數(shù)碼爆料，高通驍龍8 Elite Gen6采用的是臺積電N2P工藝，而蘋果A20和A20 Pro采用臺積電N2工藝，其中N2是臺積電第
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財(cái)報(bào)電話預(yù)告：臺積電2nm聚焦——產(chǎn)能、銷售貢獻(xiàn)及更多內(nèi)容
- 在臺積電1月15日財(cái)報(bào)電話會議前，公司悄然確認(rèn)其2nm工藝已按計(jì)劃于2025年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)。隨著市場期待在簡報(bào)會上獲得更多細(xì)節(jié)，以下是值得關(guān)注的關(guān)鍵事項(xiàng)，隨著這個(gè)備受期待的節(jié)點(diǎn)走入聚光燈下。月容量可能挑戰(zhàn)14萬《商業(yè)時(shí)報(bào)》援引分析師的話指出，臺積電正在迅速提升高雄22制造廠和寶山晶圓廠的2nm產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到今年年底月產(chǎn)量將攀升至10萬片硅片，以滿足包括蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科和高通等主要客戶的需求。自由時(shí)報(bào)則更為樂觀，預(yù)計(jì)其月2納米晶圓產(chǎn)量可能達(dá)到14萬片，標(biāo)志著僅生產(chǎn)一年就實(shí)現(xiàn)了非凡的增長。相比之下，《自
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臺積電計(jì)劃連續(xù)四年調(diào)升先進(jìn)制程報(bào)價(jià)
- 受益于AI應(yīng)用熱潮席卷全球，臺積電3nm及以下先進(jìn)制程產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求。業(yè)界消息稱，傳出臺積電已和客戶溝通，將從2026年至2029年連續(xù)四年調(diào)升先進(jìn)制程報(bào)價(jià)，其中2026年新報(bào)價(jià)將于元旦起正式生效。此番漲價(jià)將為臺積電2026年首季業(yè)績注入強(qiáng)勁動力，有望其打破傳統(tǒng)淡季魔咒，實(shí)現(xiàn)業(yè)績持平甚至小幅超越本季度的亮眼表現(xiàn)，向歷年最強(qiáng)首季發(fā)起沖擊。臺積電預(yù)定2026年1月15日召開實(shí)體法說會，聚焦兩大核心議題 —— 2026年首季業(yè)績展望，以及先進(jìn)制程漲價(jià)的具體落地細(xì)節(jié)。在需求端，臺積電首季淡季不淡的關(guān)鍵支撐來自頭
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臺積電在VEU到期前駁斥南京風(fēng)險(xiǎn)，并指出中國客戶擁有全球先進(jìn)產(chǎn)能
- 隨著臺積電南京廠VEU（驗(yàn)證終端用戶）資格將于2025年12月31日到期，公司已明確立場。據(jù)MyDrivers和ijiwei報(bào)道，臺積電中國總裁羅羅稱供應(yīng)鏈依然安全，并駁回了對該國客戶受工廠產(chǎn)能限制的擔(dān)憂。然而，市場特別關(guān)注VEU限制是否會永久限制南京16nm和28nm產(chǎn)量，從而可能影響交付。據(jù)報(bào)道，羅氏強(qiáng)調(diào)，只要符合監(jiān)管要求，中國客戶就能通過臺積電全球網(wǎng)絡(luò)訪問先進(jìn)工藝，而不僅僅是南京晶電的16納米或28納米工藝，展現(xiàn)了公司的運(yùn)營靈活性。值得注意的是，MyDrivers 引用了小米的 3nm XRING
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Cadence在臺積電N3P上以64Gbps的速率對UCIe IP進(jìn)行錄送
- Cadence已開發(fā)出第三代通用芯片互連快遞（UCIe）IP解決方案，支持臺積電N3P流程中每通道最高64 Gbps的數(shù)據(jù)速率。這一發(fā)展反映了基于芯片組架構(gòu)的持續(xù)勢頭，設(shè)計(jì)師們推動更高帶寬和更緊密的集成，尤其是在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上。此次更新具有相關(guān)性，因?yàn)閁CIe IP正日益影響工程師如何處理多芯片集成，尤其是在AI加速器、高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心平臺中，帶寬密度和能效正成為系統(tǒng)層面的限制。UCIe IP 目標(biāo)是高級節(jié)點(diǎn)的更高帶寬據(jù)Cadence稱，流片的UCIe IP符合UCIe規(guī)范，旨在支持尖端工藝技術(shù)下的可擴(kuò)展
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中國臺灣出口禁令或?qū)⑸墸骸窷-2規(guī)則」限制臺積電對美出口先進(jìn)工藝
- 據(jù)消息報(bào)道，中國臺灣擔(dān)心臺積電進(jìn)軍美國市場會削弱臺灣在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，因此正在考慮制定新的出口規(guī)則，只允許這家全球最大的晶圓代工廠出口比其最先進(jìn)生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)落后兩代的技術(shù)。如果這項(xiàng)規(guī)則實(shí)施，可能會減緩臺積電在美國的擴(kuò)張步伐，而臺積電目前正在美國積極建設(shè)先進(jìn)的晶圓廠。這項(xiàng)新出口政策的核心是「N-2」規(guī)則，新的框架則更為嚴(yán)格，該規(guī)則僅允許在海外部署落后中國臺灣領(lǐng)先技術(shù)兩代的工藝技術(shù)。此前，中國臺灣一直堅(jiān)持「N-1」規(guī)則，允許臺積電出口所有落后臺灣領(lǐng)先制造工藝至少一代的技術(shù)。根據(jù)不同的技術(shù)世代劃分標(biāo)準(zhǔn)，這意味
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臺積電大膽轉(zhuǎn)型：據(jù)報(bào)道，熊本Fab 2在JASM虧損中從6nm跳躍至2nm
- 盡管臺積電在亞利桑那的擴(kuò)張迅速推進(jìn)，但其日本業(yè)務(wù)進(jìn)展較慢，吸引了密切關(guān)注。不過，熊本Fab 2的計(jì)劃可能正在發(fā)生變化。日經(jīng)新聞曾建議轉(zhuǎn)向4nm——最初計(jì)劃為6nm和7nm——但Mirror Media現(xiàn)在報(bào)道了一個(gè)更大膽的計(jì)劃：晶圓廠可以完全跳過6nm，直接轉(zhuǎn)向2nm。據(jù)鏡媒報(bào)道，臺積電已向董事長魏志昌提交了內(nèi)部評估。如報(bào)告所述，若實(shí)施，熊本制造2將從主要服務(wù)日本汽車客戶轉(zhuǎn)向?qū)Ｗ⒂贜VIDIA和AMD等主要AI芯片客戶。亞利桑那利潤，熊本流血原因很明確：臺多電的財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，2025年前三個(gè)季度，亞利桑那
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臺積電大膽轉(zhuǎn)型：熊本Fab 2從6nm跳躍至2nm
- 盡管臺積電在亞利桑那的擴(kuò)張迅速推進(jìn)，但其日本業(yè)務(wù)進(jìn)展較慢，吸引了密切關(guān)注。不過，熊本Fab 2的計(jì)劃可能正在發(fā)生變化。日經(jīng)新聞曾建議轉(zhuǎn)向4nm——最初計(jì)劃為6nm和7nm——但Mirror Media現(xiàn)在報(bào)道了一個(gè)更大膽的計(jì)劃：晶圓廠可以完全跳過6nm，直接轉(zhuǎn)向2nm。據(jù)鏡媒報(bào)道，臺積電已向董事長魏志昌提交了內(nèi)部評估。如報(bào)告所述，若實(shí)施，熊本制造2將從主要服務(wù)日本汽車客戶轉(zhuǎn)向?qū)Ｗ⒂贜VIDIA和AMD等主要AI芯片客戶。亞利桑那利潤，熊本流血原因很明確：臺多電的財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，2025年前三個(gè)季度，亞利桑那
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外媒揭臺積電最強(qiáng)秘密：美國無法復(fù)制的模式
- 臺積電積極推動海外布局，外媒指出，這波全球擴(kuò)張并非單純因應(yīng)市場需求，而是在地緣政治升溫、各地力推「晶片制程回流」的背景下，被迫做出的戰(zhàn)略選擇。 事實(shí)上，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀早年便多次對海外設(shè)廠的成本與效率提出警示，如今美國亞利桑那州廠所面臨的高成本與供應(yīng)鏈問題，也再次引發(fā)外界對「中國臺灣模式」能否復(fù)制的討論。外媒《Nuevopoder》報(bào)導(dǎo)，張忠謀早在1996年就親身經(jīng)歷過美國晶圓廠投資失利的案例，因此對亞利桑那州設(shè)廠計(jì)畫抱持保留態(tài)度，甚至曾形容是「代價(jià)高昂卻徒勞無功的嘗試」。 他認(rèn)為，臺積電的競爭力來自高
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投資人認(rèn)為臺積電明年真正瓶頸是3nm產(chǎn)能
- 臺積電后市受到臺股投資人高度關(guān)注，多家投顧看好明年股價(jià)續(xù)創(chuàng)新高，甚至被喊上2000元。 對此，法人認(rèn)為，比起先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，明年真正的瓶頸會是3納米產(chǎn)能，受到矚目。市場多半看好臺積電明年改寫1525元?dú)v史天價(jià)，永豐投顧開出目標(biāo)價(jià)1917元; 第一金也給予1800元目標(biāo)價(jià); 摩根士丹利（大摩）給出1688元目標(biāo)。 臺新新光金控首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家李鎮(zhèn)宇則認(rèn)為，臺積電漲到2千元是遲早的問題，但關(guān)稅戰(zhàn)和232條款要趕快落幕。臺積電持續(xù)受惠人工智能熱潮，先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝訂單滿載，工商報(bào)導(dǎo)，騰旭投資投資長程正樺分析
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在美國建芯片廠有多難？18000個(gè)難題等著你！
- 中國臺灣的臺積電（TSMC）將鳳凰城打造成半導(dǎo)體制造中心的過程，揭示了美國大型項(xiàng)目建設(shè)面臨的重重困境。本文作者彼得?古德曼從事貿(mào)易相關(guān)報(bào)道已有 25 年，其中在亞洲工作超過 10 年，對不同地域的實(shí)際情況有深入了解。在索諾蘭沙漠一片空曠的土地上拔地而起的半導(dǎo)體芯片工廠，彰顯著 “規(guī)模宏大” 的真正含義。這個(gè)綜合體項(xiàng)目占地 1149 英畝（約 4.65 平方公里），面積比紐約中央公園還要大，總投資額高達(dá) 1650 億美元，是全球耗資最高的工程之一。在鳳凰城（菲尼克斯）北部邊緣，這片工廠集群象征著美國追求工業(yè)
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除了英偉達(dá)和臺積電，其他人都必須靠人工智能來彌補(bǔ)數(shù)量
- 我們在AI圈子里反復(fù)看到同樣的事情，人們總是把它當(dāng)成新奇或令人驚訝的想法來反應(yīng)。所以我們在這里再強(qiáng)調(diào)一次非常明確：目前在生成式人工智能熱潮中，唯一盈利的公司——也就是額外的毛利和運(yùn)營利潤，有時(shí)也指美國證券交易委員會用的“實(shí)質(zhì)收入”——是英偉達(dá)和臺積電路制造公司。據(jù)我們所知，人工智能系統(tǒng)和模型供應(yīng)鏈中的其他人要么在手中虧錢，要么通過擴(kuò)展AI稀釋利潤。金融界稱之為“營運(yùn)利潤增長但營業(yè)利潤稀釋”。博通在網(wǎng)絡(luò)和其他數(shù)據(jù)中心交換業(yè)務(wù)方面實(shí)力雄厚，且運(yùn)營利潤率非常高，但也不例外。因此，我們看到博通和其他芯片供應(yīng)商以及
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臺積電2H26擴(kuò)大釋出CoW訂單 封測廠「類CoWoS」技術(shù)崛起
- 隨著美系云端服務(wù)（CSP）大廠加碼自研特用芯片（ASIC），正式點(diǎn)燃2026年AI芯片市場戰(zhàn)火，供應(yīng)鏈預(yù)期，這將使得臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)張，并帶動由委外封測代工（OSAT）大廠主導(dǎo)的「類CoWoS」產(chǎn)能勢力加速崛起。為因應(yīng)AI GPU、ASIC業(yè)者對先進(jìn)封裝產(chǎn)能的強(qiáng)勁需求，加上IC設(shè)計(jì)業(yè)者也開始有意識地，透過導(dǎo)入第二供應(yīng)商，以提升供應(yīng)鏈穩(wěn)定度，臺積電預(yù)計(jì)于2026~2027年開始，擴(kuò)大釋出CoW（Chip-on-Wafer）段封裝制程訂單至OSAT業(yè)者。據(jù)供應(yīng)鏈消息指出，臺積電先進(jìn)封測釋
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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