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臺積電2H26擴大釋出CoW訂單 封測廠「類CoWoS」技術(shù)崛起
- 隨著美系云端服務(wù)（CSP）大廠加碼自研特用芯片（ASIC），正式點燃2026年AI芯片市場戰(zhàn)火，供應(yīng)鏈預期，這將使得臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能缺口持續(xù)擴張，并帶動由委外封測代工（OSAT）大廠主導的「類CoWoS」產(chǎn)能勢力加速崛起。為因應(yīng)AI GPU、ASIC業(yè)者對先進封裝產(chǎn)能的強勁需求，加上IC設(shè)計業(yè)者也開始有意識地，透過導入第二供應(yīng)商，以提升供應(yīng)鏈穩(wěn)定度，臺積電預計于2026~2027年開始，擴大釋出CoW（Chip-on-Wafer）段封裝制程訂單至OSAT業(yè)者。據(jù)供應(yīng)鏈消息指出，臺積電先進封測釋
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臺積電美國先進封裝廠計劃曝光：聚焦SoIC與CoW技術(shù)
- 據(jù)供應(yīng)鏈透露，臺積電在美國的首座先進封裝廠計劃浮出水面，預計將于明年下半年動工。這座工廠將專注于SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）和CoW（芯片堆疊于晶圓上）技術(shù)，而后段oS（基板上封裝）部分則可能委托Amkor完成。臺積電的美國先進封裝廠選址在亞利桑那州，與正在建設(shè)中的P3晶圓廠相連，未來將率先導入SoIC技術(shù)。在AI需求的強勁推動下，臺積電正加大對美國的投資力度，總投資額高達1650億美元，涵蓋6座先進制程廠、2座先進封裝廠和1座研發(fā)中心。目前，首座晶圓代工廠已正式量產(chǎn)，良率與臺積電在中國臺灣的工廠相當。AM
- 關(guān)鍵字： 臺積電 美國 先進封裝廠 SoIC CoW
臺積電CoW-SoW 預計2027年量產(chǎn)
- 隨著IC設(shè)計業(yè)者透過增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業(yè)界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采用臺積電4納米制程，擁有2,080億個晶體管，然而難免遇到封裝方式過于復雜之問題。CoWoS-L封裝技術(shù)，使用LSI（本地硅互連）橋接RDL（硅中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過封裝步驟由于橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導致價值4萬美元的芯片報廢，從而影響良率及獲利
- 關(guān)鍵字： 臺積電 CoW-SoW InFO-SoW SoIC
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