在臺積電1月15日財報電話會議前，公司悄然確認其2nm工藝已按計劃于2025年第四季度進入量產。隨著市場期待在簡報會上獲得更多細節，以下是值得關注的關鍵事項，隨著這個備受期待的節點走入聚光燈下。

月容量可能挑戰14萬

《商業時報》援引分析師的話指出，臺積電正在迅速提升高雄22制造廠和寶山晶圓廠的2nm產能，預計到今年年底月產量將攀升至10萬片硅片，以滿足包括蘋果、AMD、聯發科和高通等主要客戶的需求。自由時報則更為樂觀，預計其月2納米晶圓產量可能達到14萬片，標志著僅生產一年就實現了非凡的增長。

相比之下，《自由時報》指出，臺積電今年3nm產量預計將擴展至約16萬片/月，凸顯了對先進工藝節點需求的持續強勁。

第三季度開始繳納收入

不過，公司可能需要等待節點開始貢獻收入一段時間?！?span style="box-sizing: border-box; color: rgb(255, 0, 0);">自由時報》指出，基于3納米節點的收入增長，業內分析師預計2納米最早將在2026年第三季度開始為臺積電貢獻收入。

盡管臺積電此前指出，雖然早期2nm產量會稀釋毛利率，但更高的結構性盈利能力加上3nm利潤率的提升，應能維持公司整體平均毛利率。據TechNews報道，臺積電約30%的2納米及更先進節點產能將來自其亞利桑那工廠。

與此同時，臺積電計劃在2026年推出更多2nm系列產品，下一代N2P（性能增強）節點和首次引入背側功率傳輸的A16（1.6埃）工藝預計將在今年下半年亮相。

根據Tom's Hardware的數據，在技術優勢方面，N2預計在相同功率下性能提升10%至15%，功耗降低25%至30%，同時晶體管密度較N3E在混合邏輯、模擬和SRAM設計中提升約15%。報告補充說，對于純邏輯芯片，密度提升可能高達N3E的20%。

2nm熱潮：旗艦芯片價格飆升

據TechNews報道，臺積電傳統上優先為移動設備和小型消費芯片開發新工藝節點，因為其芯片尺寸較小，便于管理良率。然而，N2節點打破了這一慣例：智能手機以及更大規模的人工智能和高性能計算（HPC）設計的生產同時擴大，反映了多個細分市場的強勁需求，報告補充道。

隨著臺積電的2納米工藝正在擴大其影響力，市場的目光卻緊盯著旗艦智能手機處理器價格的飆升。據AndroidHeadlines報道，高通驍龍8 Elite Gen 6 Pro可能是公司首款采用臺積電2nm工藝制造的芯片，預計定價超過300美元。

報告指出，其高昂的價格反映了其尖端的2納米制造工藝，每片晶圓的成本約為3萬美元——僅該處理器就占用了高端手機生產預算的近三分之一。

另一方面，MacRumors報道，蘋果基于臺積電2納米工藝打造的A20旗艦芯片預計每顆售價約為280美元——使其成為iPhone中最昂貴的組件。Wccftech表示，聯發科預計2026年推出的天璣9600也將采用臺積電的2納米工藝。