就在Tower半導體公司剛剛宣布與英偉達（NVIDIA）達成硅光子學合作之際，其與另一家大型芯片制造商的合作關系卻似乎正在瓦解。據以色列媒體CTech報道，Tower披露，英特爾（Intel）計劃退出雙方于2023年簽署的一項生產協議——根據該協議，這家美國半導體巨頭本應在新墨西哥州工廠為Tower的客戶代工300毫米晶圓。報道稱，援引Tower方面的消息，雙方目前已進入調解程序。原定在英特爾新墨西哥州工廠生產的晶圓產能，已重新調配至其位于日本的Fab7工廠——該廠此前已完成相關制造工藝的認證。CTech
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隨著臺積電加速推進2納米和3納米等先進制程以滿足激增的AI需求，這家晶圓代工巨頭正悄然縮減其8英寸晶圓產線布局。據《經濟日報》援引IC設計公司消息人士報道，臺積電目前每年約生產500萬片8英寸晶圓，其中約80%將在未來幾年逐步轉移至其關聯公司——世界先進（Vanguard International Semiconductor, VIS）。此舉預計將使世界先進的8英寸產能翻倍，為其業務帶來重大提振。此前《自由時報》也曾報道，世界先進目前產能已滿載，繼第一季度選擇性調漲價格后，已通知客戶將于4月起實施第二輪
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AI需求助力晶圓代工廠度過傳統淡季。據中央通訊社報道，第一季度通常是晶圓代工行業的傳統淡季，但今年受益于強勁的AI相關需求以及面板驅動IC訂單的復蘇，包括臺積電在內的多家代工廠一季度運營表現預計將保持韌性，有效抵御季節性下行壓力。報道稱，在AI應用對先進制程的強勁拉動下，臺積電2026年第一季度營收預計將達到346億至358億美元，創下歷史新高，環比增長約4%，有望成為本季度表現最佳的晶圓代工廠。世界先進產能吃緊，啟動兩輪全面漲價作為臺積電的關聯企業，世界先進（Vanguard International
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英偉達首席執行官黃仁勛在臺北向記者表示，臺積電需大幅提升晶圓產能，才能滿足人工智能硬件的市場需求 —— 這意味著僅英偉達一家的需求，就可能推動這家晶圓代工廠在未來十年將產能提升一倍以上。據報道，黃仁勛是在臺北舉辦高規格供應商晚宴后發表上述言論的，臺積電首席執行官魏哲家、富士康董事長劉揚偉等企業高管均出席了該晚宴。黃仁勛還表示，臺積電今年需要 “全力以赴”，因為英偉達 “對晶圓的需求量極大”。臺積電人工智能芯片產能發展前景黃仁勛的此番表態，直言不諱地印證了供應鏈業內諸多人士的看法：人工智能計算的瓶頸已不再單
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成熟制程晶圓代工廠可能正迎來新一輪漲價潮。據《工商時報》報道，人工智能（AI）應用的快速擴展正帶動電源管理類芯片需求激增，業內人士認為，這將推動成熟制程代工價格觸底反彈。在成熟制程代工廠中，臺積電旗下專注8英寸晶圓廠的世界先進（Vanguard International Semiconductor）被視為關鍵風向標。報道稱，世界先進可能從2026年第一季度起實施漲價，幅度預計在4%至8%之間。與此同時，中國大陸領先的代工廠——中芯國際（SMIC）和華虹集團——目前產能持續滿載，部分工藝節點的價格已上漲約
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據TrendForce最新調查顯示，全球8英寸晶圓供需格局正發生顯著變化，代工廠漲價趨勢或將波及非主力的8英寸晶圓領域。隨著臺積電和三星電子兩大巨頭逐步減產，AI相關功率IC需求持續增長，消費類產品廠商擔憂下半年IC成本上升，已提前備貨。從供給端來看，臺積電計劃從2025年起逐步削減8英寸晶圓產能，并于2027年實現部分廠區全面停產。三星電子同樣將在2025年開始減產，且態度更為積極。受此影響，2025年全球8英寸晶圓產能預計將減少約0.3%，進入負增長階段。盡管2026年部分廠商如世界先進計劃小幅擴產，
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在臺積電1月15日財報電話會議前，公司悄然確認其2nm工藝已按計劃于2025年第四季度進入量產。隨著市場期待在簡報會上獲得更多細節，以下是值得關注的關鍵事項，隨著這個備受期待的節點走入聚光燈下。月容量可能挑戰14萬《商業時報》援引分析師的話指出，臺積電正在迅速提升高雄22制造廠和寶山晶圓廠的2nm產能，預計到今年年底月產量將攀升至10萬片硅片，以滿足包括蘋果、AMD、聯發科和高通等主要客戶的需求。自由時報則更為樂觀，預計其月2納米晶圓產量可能達到14萬片，標志著僅生產一年就實現了非凡的增長。相比之下，《自
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Imec在將固態納米孔技術從實驗室帶入大規模生產方面邁出了重要一步。在IEDM 2025上，比利時研發中心展示了首次成功利用極紫外（EUV）光刻技術在晶圓級制造固態納米孔。這一發展凸顯了前沿CMOS工藝在主流芯片擴展之外的應用。極紫外光刻正作為新型設備類別的推動力，包括醫療應用中的固態生物傳感器。從實驗室規模的孔隙到300毫米晶圓納米孔徑僅有幾納米，制造商將其蝕刻在薄膜上，通常是氮化硅。在浸液膜上施加電壓，使單個分子通過孔隙并產生特征性電信號。這使得納米孔成為單分子檢測（包括DNA、蛋白質和病毒）的強大工
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汽車行業正在消化一波新的、可能具有破壞性的供應鏈干擾。歐盟汽車制造商協會（ACEA）表示，汽車制造商及其供應商近期收到芯片制造商安世半導體（Nexperia）的通知，稱其無法再保證芯片的交付。ACEA表示如果安世半導體芯片供應中斷的問題不能立即得到解決，歐洲汽車制造業可能會受到嚴重干擾。
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據Tom's hardware報道，臺積電（TSMC）作為全球最大的先進制程晶圓代工廠，不僅擁有著全球最先進的制程工藝，也擁有著數量最多的ASML極紫外光（EUV）光刻機。2019年首次于華為麒麟9000處理器導入EUV后，臺積電持續控制著全球超過42%~56%的EUV光刻機裝機量，經過多年的積累，臺積電目前已經累積了約200多臺EUV光刻機，在2024~2025年還新增了60多臺，以支撐先進制程擴產需要。自2019年以來，臺積電通過自身的系統級優化及自研EUV光罩保護膜（Pellicle，保護光
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據DigiTimes報道，臺積電計劃從2026年開始對基于其先進制程工藝技術生產的晶圓價格提高5%至10%。臺積電新的定價策略反映了該公司在美國和中國臺灣先進制造能力擴張的推動下增加的資本支出（CapEx），同時打算保持利潤率目標步入正軌。目前臺積電正在美國、日本、德國等地同時擴建晶圓廠，其中在美國的總投資額更是提高到了1650億美元。與此同時，臺積電還在中國臺灣斥巨資同時建設多座尖端制程晶圓廠和先進封裝廠，其中就包括多座2nm制程晶圓廠。近日傳聞還顯示，臺積電將于今年10月啟動1.4nm晶圓廠的建設，預
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三星通過公開披露宣布，已與一家全球大型企業簽訂了總價值約165億美元的芯片代工供應協議，這一金額相當于三星2024年營收的7.6%，合約將于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客戶名稱及其他細節仍處于保密狀態，三星一位負責人表示：“出于商業保密原因，合同對方的相關信息暫不對外披露。”不過數小時后，馬斯克親自確認特斯拉將和三星進行合作，在美國的晶圓工廠生產AI6芯片，在X上發帖稱：“三星在德克薩斯州新建的巨型工廠將專門用于生產特斯拉的下一代AI6芯片。其戰略重要性毋庸置疑。”AI5芯片則將由
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報道稱，日本新創晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區已經展開對采用2nm環繞柵極（GAA）晶體管技術的測試晶圓進行原型制作，并計劃在2027年量產。為了支持早期客戶，Rapidus正在準備于2026年第一季發表其制程開發套件（PDK）的第一個版本。根據最近披露的數據，2023年9月，Rapidus在北海道千歲地區開始建設其首座晶圓廠IIM-1；2024年4月，晶圓廠的框架、潔凈室和基礎設備就已完工；2024年12月，引進了ASML的EUV光刻機設備；2025年4月，啟動了中試線，隨后7月成功完成了第
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市場研究機構Yole Group最新發布的《半導體晶圓代工產業現狀報告》顯示，2024年全球晶圓代工產能分布發生顯著變化：中國臺灣以23%的市占率位居第一，中國大陸（21%）緊隨其后，超越韓國（19%）、日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%），成為全球第二大晶圓制造基地。晶圓代工產能代表半導體生產的理論最大值，與實際訂單量或工廠利用率無關。近年來，在中美科技競爭加劇的背景下，美國對中國半導體產業的制裁不斷升級，迫使中國加速本土產能建設，以減少對海外代工的依賴，保障供應鏈安全。中國芯片產業非但沒有“熄
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在全球芯片代工市場的激烈競爭中，格局正發生深刻變化。雖然臺積電一直保持著其主導地位，但曾經穩居第二的三星電子如今面臨嚴峻挑戰，中芯國際展現出強勁勢頭正在追趕這家韓國巨頭。調研機構TrendForce發布的報告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電憑借先進制程導入速度和良率控制方面的絕對優勢，以67.6%的份額穩居榜首。值得注意的是，中芯國際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場份額已攀升至6%并持續增長，而三星電子的市場份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯電 (UMC)、格芯 (Glo
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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