成熟制程晶圓代工廠可能正迎來新一輪漲價潮。據《工商時報》報道，人工智能（AI）應用的快速擴展正帶動電源管理類芯片需求激增，業內人士認為，這將推動成熟制程代工價格觸底反彈。

在成熟制程代工廠中，臺積電旗下專注8英寸晶圓廠的世界先進（Vanguard International Semiconductor）被視為關鍵風向標。報道稱，世界先進可能從2026年第一季度起實施漲價，幅度預計在4%至8%之間。

與此同時，中國大陸領先的代工廠——中芯國際（SMIC）和華虹集團——目前產能持續滿載，部分工藝節點的價格已上漲約10%。

世界先進的月產能約為28萬至29萬片8英寸晶圓，其中約13萬至14萬片用于功率器件生產。受AI需求驅動，其產能利用率自去年第四季度以來一直接近滿載，今年進一步趨緊。在此背景下，英飛凌（Infineon）、瑞薩電子（Renesas）等IDM廠商已提前向代工廠下單，以鎖定關鍵產能。

報道還提到，目前包括聯電（UMC）和世界先進在內的臺灣代工廠正處于財報發布前的靜默期，因此拒絕對市場傳聞置評。

機構投資者指出，AI相關的電源管理組件正成為成熟制程需求復蘇的主要驅動力。展望未來，若汽車電子與工業應用需求同步回暖，并疊加“去中國化”供應鏈調整的影響，成熟制程市場有望逐步進入供需逆轉周期。

關于電源管理器件如何推高代工價格，《工商時報》援引機構投資者分析稱：AI數據中心的供電架構正加速轉向高壓直流（HVDC），大幅拉升了對高壓功率器件的需求。隨著MOSFET的耐壓等級從600V提升至1200V，單顆芯片的面積顯著增大，導致每片8英寸晶圓所能切割出的芯片數量明顯減少——盡管名義產能未變，但實際有效供給卻大幅縮水，進一步加劇市場緊張。

此外，據《經濟日報》報道，隨著代工廠啟動漲價，中國大陸及臺灣地區的封測（OSAT）廠商也已要求從2月或3月起上調價格，漲幅達8%至15%。報道指出，AI服務器需求暴增已使封裝與測試產能嚴重供不應求，促使日月光（ASE）等頭部封測企業從本季度起全面調漲報價，部分項目漲幅甚至高達20%。