中國(guó)AI芯片領(lǐng)域或?qū)⒂瓉?lái)又一家高調(diào)上市企業(yè)。據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士透露，阿里巴巴正準(zhǔn)備將其芯片業(yè)務(wù)子公司“平頭哥半導(dǎo)體”（T-Head）推向公開(kāi)市場(chǎng)。作為初步舉措，阿里計(jì)劃先將該業(yè)務(wù)重組為員工部分持股的獨(dú)立實(shí)體，隨后再探索潛在的首次公開(kāi)募股（IPO）路徑，但具體時(shí)間表尚不明確。

報(bào)道稱，目前相關(guān)進(jìn)程仍處于早期階段，平頭哥最終可能達(dá)到的估值也尚未確定。

據(jù)彭博社介紹，平頭哥由阿里巴巴于2018年9月成立，專注于計(jì)算與存儲(chǔ)芯片的研發(fā)。

根據(jù)Mydrivers報(bào)道，在計(jì)算領(lǐng)域，平頭哥已推出多款產(chǎn)品，包括含光800 AI推理芯片、倚天710 CPU以及PPU AI芯片；在存儲(chǔ)方面，公司發(fā)布了鎮(zhèn)岳510 SSD控制器；在邊緣端芯片領(lǐng)域，則推出了玉軫物聯(lián)網(wǎng)芯片，該芯片出貨量已達(dá)數(shù)億顆，廣泛應(yīng)用于云和邊緣終端場(chǎng)景。

在其產(chǎn)品矩陣中，PPU芯片尤其引人關(guān)注。據(jù)《南華早報(bào)》援引報(bào)道，2025年9月，中國(guó)中央電視臺(tái)（CCTV）曾指出，平頭哥已研發(fā)出一款A(yù)I芯片，其性能被描述為“可與英偉達(dá)H20 GPU相媲美”。

《電子工程專輯·中國(guó)版》（EE Times China）進(jìn)一步補(bǔ)充稱，央視畫(huà)面顯示，該P(yáng)PU芯片配備96GB HBM2e高帶寬內(nèi)存，芯片間帶寬高達(dá)700GB/s，支持PCIe 5.0 ×16接口，整卡功耗為400W。基于披露的規(guī)格，EE Times China分析認(rèn)為，PPU在性能上已超越英偉達(dá)A800及多數(shù)主流國(guó)產(chǎn)GPU，整體水平大致與H20相當(dāng)。不過(guò)，《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》指出，英偉達(dá)H20采用的是更新一代的HBM3內(nèi)存技術(shù)。

值得注意的是，據(jù)Mydrivers報(bào)道，在平頭哥分拆IPO傳聞之前，百度旗下AI芯片子公司昆侖芯已于1月1日正式向港交所遞交上市申請(qǐng)，并已確定聯(lián)席保薦人。

阿里與百度的動(dòng)作也折射出中國(guó)AI芯片行業(yè)更廣泛的IPO熱潮。據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)沐曦（MetaX）和摩爾線程（Moore Threads）已于2025年12月在上交所科創(chuàng)板成功上市；壁仞科技（Biren Technology）和燧原科技（Iluvatar CoreX）則選擇赴港上市，路徑與昆侖芯類似。此外，報(bào)道還提到，天數(shù)智芯（Enflame）的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已于1月22日獲受理。