每美元性能比 Maia 100 高 30%，速度也快于 Amazon或Google。

Microsoft 推出了其最新的人工智能加速器——Microsoft Azure Maia 200。這款全新的自家人工智能芯片是Microsoft Maia GPU系列的下一代產品，這是一款服務器芯片，旨在推理出具有驚人速度和數據源的AI模型，以超越亞馬遜和谷歌等超大規模競爭對手的定制產品。

Maia 200被譽為Microsoft有史以來部署的“最高效推斷系統”，其所有新聞稿都在贊揚其高性能數據和強調Microsoft對環保主義的口頭支持之間分配時間。Microsoft聲稱Maia 200每美元比第一代Maia 100高出30%，這在技術上也宣稱比前代高出50%的TDP是一項令人印象深刻的成就。

Maia 200基于臺積電的3納米工藝節點構建，包含1400億個晶體管。Microsoft稱該芯片的FP4計算能力可達10千萬億次浮點，是亞馬遜競爭對手Trainium3的三倍。Maia 200 還配備了 216 GB 的 HBM3e 內存，7 TB/s 的 HBM 帶寬，并配備了 272MB 的片內 SRAM。

Maia 200 vs 亞馬遜 Trainium3 vs Nvidia Blackwell B300 Ultra

如上所示，Maia 200在純計算能力上明顯領先于亞馬遜內部競爭對手，并引發了與英偉達頂尖GPU并列的有趣討論。顯然，直接比較兩者是徒勞無功;外部客戶無法直接購買Maia 200，Blackwell B300 Ultra專為性能遠超Microsoft芯片的應用場景設計，而英偉達的軟件架構則遠遠領先于任何同時代產品。

不過，Maia 200在效率上確實超過了B300，這在當今公眾對AI環境影響的反感日益高漲中，是一大勝利。Maia 200的TDP幾乎是B300的一半（750W對1400W），如果它和Maia 100類似，它的工作量將低于理論最大TDP;Maia 100原本設計為700W芯片，但Microsoft聲稱其實際運行功率限制為500W。

Maia 200 針對 FP4 和 FP8 性能進行了調校，專注于服務那些推理出渴望 FP4 性能的 AI 模型，而非更復雜的作。Microsoft 為該芯片投入的大量研發預算似乎已投入到其 272MB 高效 SRAM 內存庫內的內存層級結構中，該內存分為“多層集群級 SRAM （CSRAM） 和 Tile 級 SRAM（TSRAM）”，以適應更高的運行效率，并秉持智能且均勻地將工作負載分散到所有 HBM 和 SRAM 芯片的理念。

由于Microsoft官方數據表中兩款芯片幾乎沒有重疊或共享的測量數據，Maia 200相比其前代Maia 100的改進很難衡量。目前我們只能說，Maia 200的運行溫度將比Maia 100更高，而且在每美元性能指標上顯然提升了30%。

Maia 200 已部署于 Microsoft 的美國 Central Azure 數據中心，隨著 Microsoft 獲得更多芯片，未來還將部署于亞利桑那州鳳凰城的 US West 3 及更多。該芯片將成為Microsoft異構部署的一部分，同時與其他AI加速器協同運行。

Maia 200，最初代號Braga，因其長期延遲的開發和發布而引起轟動。該芯片原本計劃在2025年發布和部署，甚至可能搶先于B300，但這并非預期。Microsoft的下一款硬件發布尚不確定，但據十月報道，很可能將采用Intel Foundry的18A工藝制造。

Microsoft圍繞Maia 200的效率優先宣傳，延續了其近期強調公司對數據中心附近社區的關切，竭力平息對AI熱潮的反彈。Microsoft首席執行官Satya Nadella最近在世界經濟論壇上談到，如果企業無法幫助公眾看到AI開發和數據中心建設的所謂好處，他們就有可能失去“社交許可”，并制造出令人畏懼的AI泡沫。