《科創板日報》1月27日訊（記者 陳俊清） 隨著全球低軌衛星組網進入密集建設期，衛星通信產業鏈成為近期市場焦點。

Wind數據顯示，近2個月衛星通信板塊指數上漲約40%，其中多家衛星通訊相關的芯片企業漲幅顯著。從市場情況來看，在低軌衛星通信芯片領域，多家企業已實現關鍵技術突破并進入批量出貨階段。

市場人士認為，隨著衛星互聯網規模化發射臨近，芯片作為終端核心組件，或將率先享受需求爆發紅利。

▍衛星芯片實現批量出貨

當前，在低軌衛星芯片領域，多家企業實現技術突破與規模化出貨。從芯片代工廠商來看，近日，立昂微在投資者互動平臺披露，公司旗下子公司立昂東芯已掌握業內領先的單芯片集成工藝技術，目前基于該技術開發的、應用于低軌衛星通信的芯片已實現大批量出貨。

具體來看，立昂微表示，立昂東芯擁有行業內首個將柵長0.15μm的功率管、低嗓聲晶體管、PN二極管、E/D邏輯及射頻開關集成于單芯片的商業化以及可量產工藝技術，該技術融合了獨立優化的柵長為0.15um的Emode低噪聲pHEMT與0.15um Dmode功率pHEMT，實現同芯片內業界性能領先的功率放大器和低噪聲放大器。

據介紹，上述技術以及其它多種0.15、0.25um的GaAs pHEMT工藝技術和GaN HEMT工藝技術，既可應用于衛星的通信領域，也可應用于地面通信終端通信。目前應用于低軌衛星通信芯片已實現大批量出貨，實現包括功率放大器（PA），低噪聲放大器（LNA）以及射頻開關（SW）等功能；應用于地面通信終端的芯片已通過客戶驗證。

《科創板日報》記者致電立昂微證券部獲悉，其應用于低軌衛星通信的芯片主要基于pHEMT工藝開發，目前有產品線出貨。該工藝于2023年完成開發，同年開始進入低軌衛星終端客戶，并實現大規模出貨。

從具體出貨量來看，立昂微近期披露的2025年業績預告顯示，該公司2025年化合物半導體射頻及光電芯片銷量約4萬片，同比增長約0.7%，其中pHEMT、BiHEMT芯片銷量約0.23萬片，同比增長約26.12%。占比較低，但增速較快。

此外，立昂東芯的氮化鎵射頻芯片工藝也將實現衛星領域應用作為目標。對此，立昂微證券部工作人員向《科創板日報》記者表示，目前，該公司應用在低軌衛星通信領域的氮化鎵射頻芯片工藝已經開發完成，未來有訂單可直接用于生產。

▍衛星通訊芯片商業化加速

除單芯片代工技術突破外，低軌衛星芯片產業鏈正呈現“多點開花”態勢。《科創板日報》記者注意到，除立昂微外，已有多家芯片企業在低軌衛星芯片領域實現商業化，并于近期取得相關進展。

電科芯片專注于無線射頻芯片設計開發，其稱應用于低軌星座的Ka波段相控陣T/R芯片套片已實現量產，部分射頻芯片產品已應用于商業航天領域，但銷量較少。

對于行業現狀，電科芯片近期在回答投資者提問時表示，目前國內低軌商業衛星載荷市場仍處于發展初期，上游芯片企業尚未形成大規模批量交付。“公司已布局多款相控陣T/R配套芯片和模組系列產品，后續會進一步加大現有產品市場推廣力度，加快新產品研發進度。”

國博電子是目前國內能夠批量提供有源相控陣T/R組件及系列化射頻集成電路產品的企業之一。該公司近日在互動平臺表示，其產品廣泛應用于移動通信基站和終端、衛星領域、雷達探測等領域。

和而泰近期在接受機構調研時表示，子公司鋮昌科技主營產品T/R芯片已批量應用于星載、地面、機載等相控陣雷達及衛星通信等領域。下游用戶需求恢復加快，鋮昌科技在手訂單及項目顯著增加。

臻鐳科技近期在投資者互動平臺表示，隨著商業航天的發展，對于宇航級器件的標準不會像過往那么嚴苛，目前海外供貨的也是商業宇航級器件。“公司的抗輻照電源低成本供電解決方案、低成本單粒子保護方案，是商業宇航級元器件的典型代表，年供貨超十萬顆。”

值得一提的是，臻鐳科技的全資子公司浙江航芯源集成電路科技有限公司專注于宇航級及特種行業高可靠性電源芯片的研發與生產，產品涵蓋低壓差線性穩壓器、DDR終端穩壓器、固態電子開關等十余類產品線，已為國內多個重大星載項目提供配套解決方案。

德邦證券在近期研報中表示，發射場地和可回收火箭即將落地，規模化發射不遠。其認為，我國發射場地以及可回收火箭的進程在逐步推進，今年下半年衛星互聯網將有望實現大規模發射。

另有業內投資人在接受《科創板日報》記者采訪時表示，隨著星網GW星座、垣信衛星千帆星座等低軌巨星座進入密集組網期，衛星制造正從“定制化作坊”向“工業化流水線”轉型，衛星通信芯片作為核心硬件，其技術指標直接決定了星座的通信容量與可靠性，這不僅驅動了國內企業在相控陣T/R芯片、基帶處理芯片等需求，也迫使芯片產業必須在高性能、小型化、低功耗及抗輻射等維度實現技術突圍。