中國國內(nèi)芯片設(shè)備采用率超過2025年目標(biāo),達(dá)到35%,由NAURA和AMEC領(lǐng)跑

中國國內(nèi)芯片設(shè)備的推動力正在增強(qiáng)。據(jù)《商業(yè)時報》援引《介面新聞》報道,中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會一月份發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,中國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的使用比例從2024年的25%上升至2025年的35%,超過了2025年設(shè)定的30%目標(biāo)。
報告進(jìn)一步指出,蝕刻設(shè)備和薄膜沉積系統(tǒng)等關(guān)鍵工具的國內(nèi)替代率已超過40%門檻。這也顯示了幾家公司表現(xiàn)出色。據(jù)《介界新聞》報道,峨山電的5納米刻蝕工具已成功進(jìn)入臺積電先進(jìn)工藝生產(chǎn)線的驗(yàn)證階段。
此外,NAURA的氧化和擴(kuò)散爐現(xiàn)占中芯28納米生產(chǎn)線設(shè)備總量的60%以上。報告補(bǔ)充稱,Piotech已將其在YMTC三維NAND生產(chǎn)線上等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備的份額翻倍,其裝機(jī)份額從15%提升至30%。與此同時,ACM研究的單片晶圓清洗工具也獲得了華宏12英寸28納米生產(chǎn)線的訂單,設(shè)備利用率超過90%,阿努埃強(qiáng)調(diào)這一點(diǎn)。
相比之下,計(jì)量和光刻設(shè)備仍是關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,正如阿努埃指出,國內(nèi)替代率分別為25%和18%。然而,這兩個數(shù)字都代表了實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展,分別比2022年水平上升了約10個百分點(diǎn)和6個百分點(diǎn)。
政策支持和資金推動中國國內(nèi)設(shè)備推廣
借助國內(nèi)替代浪潮,中國本地半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商訂單勢頭強(qiáng)勁。《界限新聞》稱,總訂單金額較2025年同期激增約80%,而NAURA的訂單積壓已安排至2027年第一季度。
這一增長激增得益于中國政府積極的政策指導(dǎo)?!渡虡I(yè)時報》援引的消息人士指出,到2025年底,中國當(dāng)局要求國內(nèi)芯片制造商至少50%的新產(chǎn)能設(shè)備從本地供應(yīng)商采購。雖然未公開宣布,但該要求實(shí)際上已成為容量擴(kuò)展計(jì)劃的關(guān)鍵審批門檻。
在資金方面,中國正通過“大金剛”和財(cái)政補(bǔ)貼雙軌策略推進(jìn)。據(jù)《商業(yè)時報》報道,官方正準(zhǔn)備一項(xiàng)高達(dá)5000億元人民幣的補(bǔ)貼計(jì)劃,以加強(qiáng)國內(nèi)芯片制造能力。公共采購數(shù)據(jù)還顯示,2025年,獲得官方支持的實(shí)體下單421份國產(chǎn)光刻工具及相關(guān)部件,總額約8.5億元人民幣。









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