隨著2025年接近尾聲，中國芯片行業加速了整合進程。在中芯國際公布計劃以406億元人民幣（58億美元）的股份方式收購北京子公司剩余49%股權后，中國第二大代工廠華虹半導體于12月31日晚宣布，將通過股票發行收購上海華力微電子約97.5%的股份，交易金額為82.7億元人民幣。 據《商業時報》和《上海安報》報道。

據《上海證券新聞》報道，華虹此前持有華力微電子2.5%的股份，此次收購使華虹獲得全部所有權。

值得注意的是，報道進一步指出，該協議將直接增強華虹的業務，注入報告指出，華虹的65/55納米和40納米邏輯及特殊工藝技術，每月增加約38,000片晶圓產能。此次擴張預計將進一步鞏固華虹的市場地位。據趨勢力量統計，截至2025年第三季度，華虹以2.6%的全球份額位列全球第六大代工廠，中芯國際以5.1%的份額位列第三。

交易詳情

《商業時報》報道，華虹將發行1.91億股，每股43.34元人民幣，較合約日收盤價78.50元降低44.8%，交易對手包括華虹集團、上海集成電路基金和大型基金階段二號，以及國投先鋒基金，合并持有華力微電子97.5%的股份。據上海證券新聞報道，目標資產估值為84.8億元人民幣，總交易額定為82.68億元人民幣。

與此同時，公司計劃向不超過35名特定投資者（設有六個月鎖定期）進行非公開發行，以籌集最高75.56億元人民幣，上海安保新聞補充道。據報道，所得資金用于華力的技術升級和翻新項目、華力專業工藝技術的開發與工業化，以及補充營運資金、償還債務和支付中介機構的費用。

值得注意的是，正如《商業時報》報道，12月29日，中芯電宣布計劃收購其成熟節點（28–65nm）12英寸晶圓單元“中芯北方”49%的股份，注入為其先進節點單位“SMIC South”投入額外資本。這些舉措凸顯了中國半導體行業加速整合和資源優化，以應對市場挑戰。