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蝕刻工具巨頭AMEC預(yù)計(jì)2025年利潤增長35%，薄膜銷售激增

在中國推動(dòng)半導(dǎo)體自主可控的背景下，本土芯片制造設(shè)備廠商正加速發(fā)展。據(jù)新浪和《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，國內(nèi)領(lǐng)先的刻蝕設(shè)備供應(yīng)商中微公司（AMEC）于23日表示，受益于先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)芯片高端設(shè)備出貨量的顯著增長，以及關(guān)鍵刻蝕工藝進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段，公司預(yù)計(jì)2025年凈利潤將達(dá)到20.8億至21.8億元人民幣，同比增長29%至35%。據(jù)新浪報(bào)道，中微公司2025年銷售收入預(yù)計(jì)將同比增長近37%，達(dá)到123.85億元人民幣。其中，核心的刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，收入約為98.32億元，較2024年增長35.12%。報(bào)道還指出，
關(guān)鍵字： AMEC 薄膜

中國國內(nèi)芯片設(shè)備的推動(dòng)力正在增強(qiáng)。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》援引《介面新聞》報(bào)道，中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)一月份發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的使用比例從2024年的25%上升至2025年的35%，超過了2025年設(shè)定的30%目標(biāo)。報(bào)告進(jìn)一步指出，蝕刻設(shè)備和薄膜沉積系統(tǒng)等關(guān)鍵工具的國內(nèi)替代率已超過40%門檻。這也顯示了幾家公司表現(xiàn)出色。據(jù)《介界新聞》報(bào)道，峨山電的5納米刻蝕工具已成功進(jìn)入臺(tái)積電先進(jìn)工藝生產(chǎn)線的驗(yàn)證階段。此外，NAURA的氧化和擴(kuò)散爐現(xiàn)占中芯28納米生產(chǎn)線設(shè)備總量的60%以上。報(bào)告補(bǔ)充稱，Piotech已
關(guān)鍵字：芯片 AMEC

在中國推動(dòng)整合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并加強(qiáng)芯片自給自足之際，chinastartmarket.cn 稱，作為中國領(lǐng)先的蝕刻和薄膜沉積工具國內(nèi)供應(yīng)商AMEC，于12月18日宣布計(jì)劃收購Sizone科技的控股權(quán)，這凸顯了加強(qiáng)其CMP布局的明確舉措。盡管交易仍處于初步階段，估值和定價(jià)尚未最終確定，報(bào)告強(qiáng)調(diào)了其戰(zhàn)略邏輯。AMEC的核心產(chǎn)品組合集中在等離子體蝕刻和薄膜沉積，這兩種均為基于真空的干法工具，而Sizone則專注于化學(xué)機(jī)械拋光（CMP），這是濕法設(shè)備的基石。這標(biāo)志著AMEC邁向平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者的重要一
關(guān)鍵字：芯片 CMP AMEC

　　中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(AMEC)，日前宣布總金額為4千6百萬美元的第四期融資圓滿結(jié)束。中微公司原有投資方上海創(chuàng)業(yè)投資有限投資公司,美國華登國際風(fēng)險(xiǎn)投資公司，光速風(fēng)險(xiǎn)投資合伙人，美國高盛公司，紅點(diǎn)風(fēng)險(xiǎn)投資，全球催化劑合伙人，中西部合伙人，灣區(qū)合伙人，以及美國高通公司投資部繼續(xù)參與了這輪投資。自2004年成立以來，中微公司從風(fēng)險(xiǎn)投資公司融資總數(shù)超過了1億5千萬美元。　　“我欣慰的看到中微公司在去年的金融危機(jī)，和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極度不景氣的情況下，經(jīng)受住考驗(yàn)。”上海創(chuàng)業(yè)投資公司總裁，
關(guān)鍵字： AMEC 45納米 32納米

　　內(nèi)地備受矚目的本土設(shè)備業(yè)者中微(AMEC)借著年度半導(dǎo)體盛會(huì)SEMICON Japan發(fā)表其首款蝕刻(Etch)及高壓化學(xué)氣相沉積(HPCVD)設(shè)備，并以臺(tái)積電為目標(biāo)客戶。這次內(nèi)地「后進(jìn)」半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者首次公開問世先進(jìn)半導(dǎo)體工藝設(shè)備，引起業(yè)界兩極化看法，不過，無獨(dú)有偶，臺(tái)灣或內(nèi)地都正如火如荼推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備制造的「在地化」進(jìn)程。　　中微在SEMICON Japan開展期間對(duì)外宣布，推出適用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝65~45納米設(shè)備機(jī)種，引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)震撼及廣泛討論。中微指出，這次推出的離子蝕刻機(jī)(ion et
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體中微 AMEC

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