在中國推動半導體自主可控的背景下，本土芯片制造設備廠商正加速發展。據新浪和《經濟日報》報道，國內領先的刻蝕設備供應商中微公司（AMEC）于23日表示，受益于先進邏輯和存儲芯片高端設備出貨量的顯著增長，以及關鍵刻蝕工藝進入量產爬坡階段，公司預計2025年凈利潤將達到20.8億至21.8億元人民幣，同比增長29%至35%。

據新浪報道，中微公司2025年銷售收入預計將同比增長近37%，達到123.85億元人民幣。其中，核心的刻蝕設備業務表現強勁，收入約為98.32億元，較2024年增長35.12%。報道還指出，半導體薄膜沉積設備（包括LPCVD和ALD設備）收入在2025年實現迅猛增長，達5.06億元，同比激增224%。

新浪報道稱，2025年中微公司大幅加大研發投入，以彌補中國半導體設備領域的技術短板。全年研發總投入達37.36億元，同比增長52%，占營收比重高達30.16%，遠高于科創板平均水平。其中，2025年研發費用約為24.72億元，較2024年大幅增長74%。

中微公司的上升勢頭

值得注意的是，正如集微網此前報道，中國刻蝕設備廠商正穩步拓展全球市場，整體市場份額已達到約10%，盡管該行業仍由美國和日本巨頭如泛林集團（Lam Research）和東京電子（Tokyo Electron）主導。報道指出，中微公司目前在國內市場占有率約為15%，其刻蝕設備已進入5納米制造供應鏈。

集微網援引業內人士消息稱，臺積電南京工廠已向中微公司訂購用于5納米制程的介質刻蝕設備，預計將于2026年第一季度交付。展望未來，中微公司的CCP（電容耦合等離子體）和ICP（電感耦合等離子體）刻蝕平臺，尤其是在超高深寬比刻蝕方面的能力，將成為其能否進一步打入全球領先存儲芯片制造商核心產線的關鍵。

據新浪報道，2025年中微公司用于先進邏輯和存儲芯片關鍵制程的高端刻蝕系統出貨量顯著增加。截至2025年底，其刻蝕設備工藝腔體的全球累計出貨量已超過6,800臺。

另一方面，新浪還強調了中微公司在新產品開發方面的突出進展。過去兩年，公司已開發出十余款導體和介質薄膜沉積設備，其中多款已上市并獲得重復訂單。LPCVD設備出貨量已突破300個腔體，而低壓外延（EPI）系統則正在針對成熟及先進制程節點進行量產驗證。

值得一提的是，在中國推動半導體產業整合、強化芯片自給能力的背景下，據chinastartmarket.cn報道，中微公司于2025年底宣布計劃收購思銳智能（Sizone Technology）控股權，此舉標志著公司戰略性拓展化學機械拋光（CMP）設備業務——這是濕法工藝設備中的關鍵環節。