在中國推動整合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并加強(qiáng)芯片自給自足之際，chinastartmarket.cn 稱，作為中國領(lǐng)先的蝕刻和薄膜沉積工具國內(nèi)供應(yīng)商AMEC，于12月18日宣布計(jì)劃收購Sizone科技的控股權(quán)，這凸顯了加強(qiáng)其CMP布局的明確舉措。

盡管交易仍處于初步階段，估值和定價(jià)尚未最終確定，報(bào)告強(qiáng)調(diào)了其戰(zhàn)略邏輯。AMEC的核心產(chǎn)品組合集中在等離子體蝕刻和薄膜沉積，這兩種均為基于真空的干法工具，而Sizone則專注于化學(xué)機(jī)械拋光（CMP），這是濕法設(shè)備的基石。

這標(biāo)志著AMEC邁向平臺型半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者的重要一步。新浪報(bào)道，董事長兼首席執(zhí)行官尹家輝告訴《中國證券日報(bào)》，公司目前覆蓋約30%的前端集成電路設(shè)備。尹表示，未來五到十年內(nèi)，AMEC及其合作伙伴計(jì)劃擴(kuò)展到高端集成電路市場的60%以上份額，目標(biāo)是在2035年前躋身全球規(guī)模、競爭力和客戶滿意度的領(lǐng)導(dǎo)者行列。

CMP成為中國半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵焦點(diǎn)

值得注意的是，chinasmarket.cn 指出，CMP設(shè)備已被納入中國《首批重大技術(shù)設(shè)備推廣與應(yīng)用指導(dǎo)目錄》，并有政策激勵措施——如對28納米以下工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)行10年企業(yè)所得稅免稅——促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)投資。

報(bào)告補(bǔ)充稱，隨著邏輯芯片進(jìn)入3nm時代，CMP工藝步驟大幅增加，使CMP在半導(dǎo)體設(shè)備支出中的份額從5–8%提升至超過12%，并使其成為晶圓資本支出的關(guān)鍵組成部分。

因此，通過將CMP納入旗下，擬議的交易預(yù)計(jì)將釋放有意義的戰(zhàn)略協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步契合AMEC將有機(jī)增長與有針對性的并購相結(jié)合的戰(zhàn)略，以擴(kuò)大其在集成電路價(jià)值鏈中的影響力。

根據(jù)Sizone官網(wǎng)，該公司成立于2018年，是一家高端化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）設(shè)備供應(yīng)商，成立于2018年。《安全時報(bào)》指出，其主要產(chǎn)品是12英寸CMP系統(tǒng)。

隨著中國加速推動半導(dǎo)體制造設(shè)備本地化，AMEC本身正乘勢而上。《證券時報(bào)》報(bào)道，AMEC的等離子體刻蝕工具已為全球領(lǐng)先客戶的先進(jìn)集成電路制造線以及先進(jìn)的存儲器和封裝生產(chǎn)線提供動力。報(bào)告指出，其產(chǎn)品線包括高能CCP（電容式）和低能ICP（感應(yīng)）等離子體蝕刻器，現(xiàn)已覆蓋中國超過95%的蝕刻應(yīng)用。

chinasmarket.cn 引用的財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，AMEC在2025年前三個季度實(shí)現(xiàn)了80.63億元人民幣的收入，同比增長46.40%，股東凈利潤增長32.66%，達(dá)到12.11億元人民幣。第三季度營收增長50.62%，達(dá)到31.02億元人民幣，凈利潤增長27.50%，達(dá)到5.05億元人民幣。