盡管華為的AI芯片取得了快速進(jìn)展，一份新的美國(guó)委員會(huì)報(bào)告發(fā)現(xiàn)，英偉達(dá)在整體AI硬件性能方面依然領(lǐng)先，這一領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)。根據(jù)美國(guó)外交關(guān)系委員會(huì)的一份報(bào)告，結(jié)合兩家公司公開(kāi)的AI芯片性能數(shù)據(jù)與產(chǎn)能估計(jì)的分析，顯示華為并未取得進(jìn)展。相反，它越來(lái)越落后，受限于尚未克服的出口管制。

美國(guó)外交關(guān)系委員會(huì)表示，美國(guó)和中國(guó)領(lǐng)先的AI芯片性能差距已經(jīng)很大，未來(lái)兩年內(nèi)將大幅擴(kuò)大。根據(jù)TPP衡量，美國(guó)頂級(jí)AI芯片目前性能約為中國(guó)同期的五倍，到2027年下半年，英偉達(dá)最優(yōu)秀的AI芯片預(yù)計(jì)將比華為強(qiáng)約十七倍。

報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，華為在未來(lái)至少兩年內(nèi)不太可能推出超過(guò)NVIDIA H200的芯片。報(bào)告指出，華為計(jì)劃在2027年第四季度推出Ascend 960之前，不會(huì)推出性能或更高內(nèi)存帶寬的處理器，預(yù)計(jì)2028年廣泛上市。

生產(chǎn)限制與擴(kuò)展限制

除了性能差距外，報(bào)告還稱華為的產(chǎn)能還將落后于英偉達(dá)。即使在高度樂(lè)觀的假設(shè)下——2025年80萬(wàn)顆人工智能芯片，2026年200萬(wàn)顆，2027年400萬(wàn)顆——華為的產(chǎn)出仍遠(yuǎn)低于2025年英偉達(dá)總?cè)斯ぶ悄苡?jì)算能力的約5%，2026年降至4%，2027年降至2%。

報(bào)告指出，這一差距實(shí)際上無(wú)法縮小：即使到2027年華為的人工智能芯片產(chǎn)量增長(zhǎng)百倍，也仍不足英偉達(dá)產(chǎn)量的一半。與此同時(shí)，快速發(fā)展的模型推動(dòng)了中國(guó)AI計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這意味著芯片短缺問(wèn)題將加劇而非緩解。

此外，報(bào)告還指出，華為不太可能大量生產(chǎn)其作為英偉達(dá)機(jī)架級(jí)平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)者的多機(jī)架系統(tǒng)。華為推廣了諸如CloudMatrix 384（搭載384顆Ascend 910C芯片）和即將推出的搭載8,192顆Ascend 950芯片的Atlas 950 SuperPod，作為NVIDIA基于72顆領(lǐng)先NVIDIA芯片的機(jī)架級(jí)系統(tǒng)的替代方案。然而，報(bào)告指出，即使在最激進(jìn)的芯片生產(chǎn)假設(shè)下，華為也無(wú)法以有意義的數(shù)量生產(chǎn)這些多機(jī)架系統(tǒng)。

H200出口：提升中國(guó)人工智能計(jì)算能力的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告指出，中國(guó)在人工智能芯片能力上不太可能匹敵英偉達(dá)，但指出允許向中國(guó)出口H200人工智能芯片將顯著提升國(guó)內(nèi)AI公司的計(jì)算能力，幫助中國(guó)模型縮小與美國(guó)領(lǐng)先企業(yè)的差距。

報(bào)告警告稱，放寬人工智能芯片出口管控存在重大風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告估計(jì)，如果英偉達(dá)在2026年向中國(guó)出口三百萬(wàn)顆H200芯片，將至少為中國(guó)的人工智能計(jì)算能力帶來(lái)兩到三年的提升，甚至可能更長(zhǎng)時(shí)間。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，這樣的數(shù)量將在2026年為中國(guó)帶來(lái)比國(guó)內(nèi)產(chǎn)出更多的人工智能計(jì)算量，至少要到2028年或2029年。

因此，報(bào)告警告稱，大規(guī)模的H200出口可能使中國(guó)建設(shè)世界上一些最大的人工智能數(shù)據(jù)中心。這將使像DeepSeek這樣的開(kāi)發(fā)者能夠更快地縮小與美國(guó)模型的差距，尤其是在計(jì)算能力集中在有限地點(diǎn)的情況下。