英偉達首席執行官黃仁森在臺北告訴記者，臺積電必須積極擴大晶圓產量，以應對AI硬件的需求——這表明僅憑英偉達的需求，晶圓廠產能就可能在未來十年內翻倍以上。據路透社報道，黃在臺北舉辦了一場備受矚目的供應商晚宴后發表上述言論，晚宴出席者包括臺積電首席執行官魏永昌和富士康董事長劉永英。Tom's Hardware援引《南華早報》報道，黃明明表示臺積電今年需要“非常努力”，因為英偉達“需要大量晶圓”。臺積電人工智能產能展望這些評論直白地重申了供應鏈中許多人已經感受到的觀點：人工智能計算不再是唯一的限制。它是
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2026年初，中國GPU行業進入了密集創新階段，多家國內廠商發布了自研架構和針對特定市場細分的新產品。Iluvatar CoreX 公布第四代 GPU 架構路線圖1月26日，Iluvatar CoreX發布了其第四代GPU架構路線圖，提出了一個雄心勃勃的計劃，力圖在2027年前超越NVIDIA的Rubin架構。2025年，伊露維達天書架構表現優于NVIDIA Hopper;2026年，伊露維達天璇架構將與NVIDIA Blackwell進行基準測試。同樣在2026年，伊露維達天機架構目標超越Blackwe
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隨著臺積電正式宣布2nm制程工藝量產，三星電子和英特爾也加入競爭，圍繞大型科技公司的晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉折點。英偉達聯手英特爾根據近期行業報告，英偉達以每股23.28美元的價格購入了214,776,632股英特爾股票，總投資額達50億美元 —— 此次收購使英偉達成為英特爾的主要股東，持有約4%的股份。業內人士認為，這筆投資并非簡單的財務決策，而是一項戰略舉措。分析表明，此舉旨在將英特爾的CPU設計技術與英偉達的AI能力相結合，同時為未來在芯片生產領域的合作留下空間。英偉達收購英特爾股份，再次撼動
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2026年初，中國GPU產業進入高強度創新階段，多家本土企業相繼推出自主研發的架構和新產品，精準切入細分市場，向英偉達（NVIDIA）發起挑戰。摩爾線程發布第四代GPU架構路線圖1月26日，摩爾線程（Iluvatar CoreX）正式公布其第四代GPU架構路線圖，提出雄心勃勃的目標：到2027年超越英偉達Rubin架構。具體規劃如下：2025年：天樞（Tianshu）架構性能已超越英偉達Hopper；2026年：天璇（Tianxuan）架構對標英偉達Blackwell；同年，天璣（Tianji）架構將實現
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由于內存供應依然緊張，NVIDIA 可能會推遲下一款游戲顯卡的發布。據《The Information》報道，消息人士稱公司今年不打算發布新的游戲顯卡芯片，因為全球內存短缺加深促使NVIDIA優先將有限的內存容量用于AI加速器。如果屬實，報告指出，這將是近三十年來NVIDIA首次整整一年沒有推出新的游戲顯卡。此外，報告稱，由于內存短缺持續，公司正在縮減現有GeForce RTX 50游戲GPU的生產。正如報道所示，NVIDIA 推遲了其代號“Kicker”的RTX 50游戲顯卡和下一代游戲顯卡的計劃更新。
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Dassault Systèmes 與 NVIDIA 宣布達成長期戰略合作，旨在共同打造一個融合虛擬孿生（Virtual Twins）與加速人工智能基礎設施的工業人工智能平臺。雙方目標是將工業人工智能從孤立的單點工具，升級為可跨多個行業大規模部署的關鍵任務系統。此次合作清晰指明了工業人工智能架構的發展方向，展示了人工智能、物理建模與數字孿生技術正如何融合，形成可投入生產的成熟平臺。構建行業級世界模型該合作的核心是一套共享的工業人工智能架構，它將 Dassault Systèmes 的 Virtual Tw
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梅賽德斯 - 奔馳（Mercedes-Benz）正式發布一款面向 AI 時代的全新 S-Class，該車基于 NVIDIA DRIVE AV 平臺打造，搭載具備 L4 級自動駕駛就緒能力的架構。這款車型融合了這家德國汽車制造商長期秉持的安全理念，以及 NVIDIA 的全棧式自動駕駛技術。此次發布清晰表明，先進人工智能、高性能計算與車規級安全工程正加速在量產車型中融合。同時，這也凸顯了傳統整車廠（OEM）與 AI 平臺供應商的合作，正如何重塑自動化出行的下一階段 —— 從高端乘用車到自動駕駛出租車（Robo
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梅賽德斯 - 奔馳正式發布了一款專為人工智能時代打造的全新 S 級轎車，該車基于英偉達 DRIVE AV 平臺打造，采用支持 L4 級（4 級）自動駕駛的架構。這款車型將這家德國車企長期以來對安全的專注，與英偉達的全棧式自動駕駛技術融為一體。此次發布清晰地表明，先進人工智能、高性能計算與汽車級安全工程正在量產車型中深度融合；同時也凸顯了傳統汽車制造商（OEM）與人工智能平臺提供商之間的合作，正如何塑造自動駕駛出行的下一階段 —— 從高端轎車到自動駕駛出租車。人工智能與安全：全新 S 級轎車的核心全新 S
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達索系統公司（Dassault Systèmes SA）與英偉達公司（Nvidia Corp.）今日宣布建立長期戰略合作伙伴關系，旨在聯合打造一個共享工業人工智能平臺。該平臺將基于科學的數字孿生技術與大規模人工智能基礎設施相結合，為多個行業的應用場景提供支持。兩家公司表示，此次合作旨在突破工業人工智能的單點產品局限，讓人工智能系統植根于物理學原理、工程約束條件及經過驗證的工業知識。其最終成果將是 “行業世界模型”，可作為設計、模擬和運營復雜產品及生產系統的權威參考系統。此次合作的核心是將達索系統的數字孿生
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?2025年半導體銷售數據異常亮眼的背后，是一個市場的狂歡與多個市場的嫉妒，而這個狂歡的市場就是數據中心半導體。
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2 月 2 日消息，據韓媒 ZDNet Korea 報道，高帶寬內存（HBM）的量產節奏正在被重新改寫。傳統半導體產品一般都是先用樣品完成客戶的質量認證測試，通過之后才進入正式量產，但在 HBM 供應鏈上，為了緊跟核心客戶需求，廠商開始在認證結束前就提前投產。當地時間 2 月 1 日的業內消息稱，三星電子與 SK 海力士為了滿足英偉達的 HBM 需求，在測試尚未完全結束的情況下，已經提前啟動 HBM4 量產。SK 海力士在業績說明中明確表示：“HBM4 自去年 9 月建立量產體系以來，正在按照客戶要求的數
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路透社報道，在市場傳聞深度求索（DeepSeek）計劃于農歷新年假期期間發布其下一代AI大模型之際，中國已向這家頭部初創公司發出有條件批準，允許其采購英偉達（NVIDIA）的H200 AI芯片，但具體監管條款仍在最終敲定中。深度求索可能并非唯一獲準的企業。路透社此前曾報道，包括字節跳動、阿里巴巴和騰訊在內的其他中國科技巨頭也已獲得授權，合計可采購超過40萬顆H200芯片。報道稱，中國工業和信息化主管部門已對這四家公司發放了采購許可，但均附帶條件，相關細則尚在完善。據一位消息人士透露，這些具體條款正由中國的
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在有關潛在分拆及IPO申請的市場猜測不斷升溫之際，阿里巴巴旗下芯片子公司平頭哥（T-Head）正式推出其最新AI芯片。據鳳凰新媒體報道，平頭哥已在其官網正式上線高端AI芯片“震武810E”（Zhenwu 810E）。報道稱，該芯片采用完全自研的軟硬件棧，此前已在媒體披露中引發關注。根據平頭哥官網信息，“震武”PPU（Parallel Processing Unit）采用自主研發的計算架構及公司專有的芯片間互連技術——ICN（Inter-Chip Network）。結合全棧自研的軟件系統，該芯片實現了從硬件
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1 月 28 日消息，據韓聯社報道，在今年圍繞下一代高帶寬內存（HBM）HBM4 供應的競爭讓半導體行業持續升溫之際，業內消息稱，SK 海力士已拿下最大客戶英偉達超過三分之二的訂單量。消息稱英偉達今年用于下一代 AI 平臺“Vera Rubin”等的 HBM4 需求中，約三分之二已分配給 SK 海力士，拿下了接近整體 70% 的供貨份額。這一數據相比此前市場預計 SK 海力士將供應英偉達 50% 以上 HBM4 的水平，明顯有所提升。去年年底，市場調研機構 Counterpoint 預測，今年全球 HBM
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三星用于人工智能加速器的 HBM3 與 HBM3E 芯片此前均存在性能問題。為獲得英偉達的認證許可，三星去年不得不對其 HBM3E 芯片進行重新設計。即便如此，這些經過改版的 HBM3E 芯片也僅用于英偉達在中國市場銷售的部分特定人工智能加速器產品中。而如今三星的市場地位得到顯著鞏固，其研發的 HBM4 芯片據悉已接近通過英偉達的認證。三星 HBM4 芯片即將完成英偉達的認證流程，預計于 2026 年 2 月啟動量產。該款芯片已于 2025 年 9 月送交英偉達，目前已進入最終的質量驗證階段。一旦量產啟動
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