2025年半導體銷售數(shù)據(jù)異常亮眼的背后，是一個市場的狂歡與多個市場的嫉妒，而這個狂歡的市場就是數(shù)據(jù)中心半導體。

筆者找到多個數(shù)據(jù)中心半導體的分析數(shù)據(jù)，但數(shù)據(jù)差異量級巨大，不過這些數(shù)據(jù)唯一的共同點是未來5年數(shù)據(jù)中心半導體的年復合增長率預測均高達13%-15%，也是所有8個細分大類中唯一超過兩位數(shù)CAGR的。參考英偉達最近一個季報中數(shù)據(jù)中心業(yè)務512億美元的規(guī)模，那么我們選擇Market and Market的分析數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)中心芯片市場預計將從2025年的2069.6億美元增長，到2030年將達到3906.5億美元，2025年至2030年復合年增長率為13.5%。備注一點：這里面沒有包括外置大容量存儲器市場，但是包含了HBM這些芯片共封裝內存儲器市場。 

如果按這個數(shù)據(jù)來看，數(shù)據(jù)中心半導體市場在2025年已經(jīng)占據(jù)超過27%的全球半導體市場份額，2030年按最新半導體市場1.5萬億規(guī)模預測，數(shù)據(jù)中心市場的占比同樣超過27%（半導體數(shù)據(jù)在2026年初修正過，但數(shù)據(jù)中心還沒修正，預計修正后更高）。在利潤方面，2025年預測數(shù)據(jù)中心半導體利潤占半導體全行業(yè)利潤超過43%（剔除存儲器廠商利潤，存儲器占比29%，其中大部分用于數(shù)據(jù)中心服務器）。 

在數(shù)據(jù)中心芯片市場中，參考下表的市場占比變化，GPU/AI加速器是市場規(guī)模增速最快的一個門類。從市場規(guī)模到利潤占比，數(shù)據(jù)中心半導體妥妥的半導體廠商的黃金賽道，但隨著谷歌第七代TPU的發(fā)布和微軟的Maia 200的推出，有人已經(jīng)直言這個賽道的入口已經(jīng)基本關閉了。（此處需要加一個大大的備注：中國市場除外） 

（數(shù)據(jù)來源 Market and Market）

這么說可能有些危言聳聽，但仔細分析起來又并不算離譜，筆者認為，除非出現(xiàn)顛覆性技術（如光子人工智能計算），否則數(shù)據(jù)中心計算芯片對新入局者的大門正在逐漸關閉，當然在邊緣側定制化芯片領域，仍存在大量尚未開拓的市場空間。之所以這樣判斷，是因為對于芯片供應商而言，數(shù)據(jù)中心業(yè)務的準入門檻已經(jīng)提升至機架級乃至更高層級的協(xié)同優(yōu)化系統(tǒng)。部分新入局的數(shù)據(jù)中心芯片供應商或許還能依靠為特定超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶研發(fā)專用芯片存活，但它們無法獨立發(fā)展。 

很多人都在抱怨今年的CES商業(yè)味道太濃，缺少了消費電子展的“消費級”亮點，但對于數(shù)據(jù)中心芯片市場來說，這個CES基本宣告了以英偉達和AMD為首的數(shù)據(jù)中心加速器巨頭已經(jīng)全部進入系統(tǒng)級數(shù)據(jù)中心架構的競爭。至此，英偉達、AMD、谷歌 TPU、AWS Trainium、微軟 Maia、Meta MTIA，六大廠商之間的競爭已經(jīng)不再僅僅限于半導體領域，如果考慮到后續(xù)虎視眈眈的OpenAI和Anthropic以及不可捉摸的xAI，那么留給其他玩家的賽道的確已經(jīng)不多了，除了在邊緣側可能依靠低成本以及與行業(yè)落地相結合的經(jīng)驗還擁有無線可能外，云端AI對新入局者的機會真的只存在于中國市場了。 

新入局者的機會窗口收窄源于行業(yè)準入的壁壘已從 “芯片級” 升級為 “系統(tǒng)級”，這種競爭格局將純粹演變成巨頭之間的金錢和技術雙重游戲。早年數(shù)據(jù)中心芯片競爭，核心是 “芯片本身的性能”（如算力、功耗），新玩家只要能做出性能達標的芯片，就有機會切入；但現(xiàn)在的 “table stakes”（核心門檻）已升級為 “機架級乃至更高層級的協(xié)同優(yōu)化系統(tǒng)”—— 意味著芯片供應商不能只賣獨立芯片，必須將芯片與服務器機架、散熱系統(tǒng)、軟件生態(tài)、云廠商的底層架構深度綁定（比如微軟 Maia 200 與 Copilot 的協(xié)同優(yōu)化，比如AMD的Helios全液冷設計機架級平臺），形成 “芯片 + 系統(tǒng)” 的整體解決方案。這種門檻對新玩家極不友好：一來需要巨額研發(fā)投入（既要做芯片，又要做系統(tǒng)整合），二來需要云廠商的生態(tài)支持（沒有云廠商愿意為新玩家的芯片重構自己的底層架構），導致新玩家難以突破現(xiàn)有格局。 

即使新玩家摸到了準入門檻，數(shù)據(jù)中心芯片市場的生存邏輯對新來者更為不友好。谷歌、亞馬遜、微軟等巨頭之所以愿意給新玩家 “定制機會”，是因為它們需要 “差異化芯片” 來降低對英偉達等單一供應商的依賴，同時控制成本；但巨頭會嚴格限制新玩家的發(fā)展 —— 比如要求芯片只能適配自己的生態(tài)，禁止向其他客戶供貨，讓新玩家成為 “專屬供應商”。這種模式下，新玩家沒有自己的產品定義權和生態(tài)話語權，收入完全依賴單一或少數(shù)幾個巨頭客戶，無法獨立開發(fā)通用芯片、構建自己的客戶群體，本質是 “巨頭生態(tài)的附屬品”，而非獨立的市場競爭者。如果說除了這些巨頭之外，僅有能分到數(shù)據(jù)中心芯片市場蛋糕的，可能也就博通、Marvell和MediaTek和高通這些廠商，而這些廠商大部分都是傳統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸方面的巨頭，本來就在數(shù)據(jù)中心架構的體系內。 

從市場份額上看，英偉達和AMD兩家芯片巨頭，加上谷歌、AWS和微軟三大云服務巨頭，累計占據(jù)了數(shù)據(jù)中心核心芯片超過90%的市場份額，從 “自由競爭” 走向 “寡頭壟斷”在這個半導體最黃金的賽道已經(jīng)成為事實。因為 “系統(tǒng)級協(xié)同” 的壁壘會自我強化（巨頭的芯片與生態(tài)綁定越深，客戶轉換成本越高，新玩家越難切入），行業(yè)集中度還會持續(xù)提升，OpenAI和xAI可能是僅有的破局者。 

當然，這并非徹底焊死了其他廠商的入局門檻，最核心的破局點是技術上的顛覆，一如最早英特爾用x86干掉IBM的Power處理器，或者英偉達用GPU顛覆數(shù)據(jù)中心AI架構一樣。現(xiàn)有系統(tǒng)級壁壘是建立在 “傳統(tǒng)電子芯片” 的基礎上，隨著AI訓練和推理應用對數(shù)據(jù)傳輸速率的要求越來越高，光子技術能突破電子芯片的算力、功耗瓶頸，讓現(xiàn)有巨頭的 “系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)勢”面臨崩盤，讓技術創(chuàng)新者在顛覆舊有體系的同時成為未來這個行業(yè)的新統(tǒng)治者。 

當然對其他廠商來說，更現(xiàn)實的是聚焦邊緣側定制芯片的行業(yè)應用領域。隨著AI云端從通用化向專用定制市場的轉變，邊緣側的計算需求同樣會依靠定制化提升算力能效，以更平衡的“算力-功耗-成本”優(yōu)勢尋求新的競爭優(yōu)勢。此外，在巨頭們血拼云端AI和算力時，細分領域的行業(yè)經(jīng)驗以及定制化解決方案的針對性，是巨頭們不太愿意去專注的方向，轉而會提供給眾多小企業(yè)合作開發(fā)終端應用的機會。邊緣側是 “小眾的戰(zhàn)場”，定制化和場景綁定是生存關鍵。其本質是行業(yè)發(fā)展到 “成熟階段” 的必然結果：技術壁壘從 “單點性能” 升級為 “系統(tǒng)生態(tài)”，市場從 “規(guī)模擴張” 轉向 “存量博弈”，新玩家的生存空間只能來自 “巨頭覆蓋不到的細分場景” 或 “重構規(guī)則的顛覆性技術”。 

根據(jù)多方預測，2026年的AI市場面臨著盈利的拐點，自然也將成為AI數(shù)據(jù)中心競爭最激烈的階段。我們期待著AI應用的可持續(xù)發(fā)展可以帶動全球半導體市場繁榮增長，同時我們也期待在巨頭的壟斷之下，破壞性創(chuàng)新的種子可以開始萌芽，引領電子產業(yè)邁向新的階段。