英偉達首席執行官黃仁勛在臺北向記者表示，臺積電需大幅提升晶圓產能，才能滿足人工智能硬件的市場需求 —— 這意味著僅英偉達一家的需求，就可能推動這家晶圓代工廠在未來十年將產能提升一倍以上。

據報道，黃仁勛是在臺北舉辦高規格供應商晚宴后發表上述言論的，臺積電首席執行官魏哲家、富士康董事長劉揚偉等企業高管均出席了該晚宴。黃仁勛還表示，臺積電今年需要 “全力以赴”，因為英偉達 “對晶圓的需求量極大”。

臺積電人工智能芯片產能發展前景

黃仁勛的此番表態，直言不諱地印證了供應鏈業內諸多人士的看法：人工智能計算的瓶頸已不再單一，晶圓開工量、先進封裝產能以及存儲芯片供應能力，如今均成為制約行業發展的關鍵因素，且彼此相互影響。臺灣中央通訊社的報道顯示，黃仁勛透露，英偉達目前正量產其布萊克韋爾計算平臺，同時也在生產下一代薇拉?魯賓芯片；他稱該款新芯片整合了多種先進設計方案，并補充道，臺積電正 “拼盡全力” 滿足相關產能需求。

臺積電方面也已釋放加大投資的信號。路透社指出，臺積電表示，今年資本支出或大幅增長 37%，達到 560 億美元；為應對人工智能驅動的市場需求，2028 年和 2029 年的資本支出還將 “顯著” 增加。如此大規模的資本投入，也印證了黃仁勛的核心觀點：滿足人工智能領域的產能需求，正成為一項長期的產能擴建工程，而非單一輪回的短期產能提升。

臺積電人工智能芯片產能對供應鏈的影響

若以英偉達的產品規劃為行業風向標，未來數年，市場對先進制程晶圓、晶圓級系統集成（CoWoS）級先進封裝以及高帶寬內存的資源爭奪或將成為常態。黃仁勛還警告稱，今年存儲芯片的供應將成為真正的痛點 —— 即便圖形處理器供應充足，這一問題也可能導致整系統出貨延遲。這一現狀帶來的實際影響是，供應鏈的產能約束不會表現為某單一組件的明顯 “短缺”，而是會體現為超大規模數據中心、整車企業及企業級采購商面臨的交貨周期延長，以及供應鏈資源的優先級分配問題。

一個值得關注的問題是：臺積電的這場產能擴建，能在多大程度上進行全球地域布局，同時又不削弱其原本依托中國臺灣地區產業集群形成的核心競爭優勢。此前曾報道，臺積電與安靠科技公布了在美國亞利桑那州的先進封裝布局計劃，彼時就指出，先進制程制造只是產能吞吐的一部分，先進封裝產能正日益成為決定 “可用硅片” 轉化為可出貨人工智能加速器速度的關鍵因素。

即便最終實際擴產規模有所調整，黃仁勛提出的 “產能翻倍” 預判，在整體發展方向上或仍將成立 —— 因為當前半導體行業的瓶頸，已演變為全產業鏈的產能吞吐能力不足。而這一問題，難以快速解決，更無法以低成本實現突破。