蘋果的iPhone 18已經引起了業界關注，圍繞其芯片包裝的傳聞進一步提升了市場預期。據Wccftech報道，微博消息來源Fixed Focus Digital表示，蘋果明年可能會將A20和A20 Pro芯片從InFO（集成扇出）封裝轉向WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝——這一舉措預計將顯著提升散熱性能。

正如9to5Mac所強調的，WMCM在芯片切割成單個芯片之前，先在晶圓層面集成SoC和DRAM等組件。報告補充說，通過無需介合器或基板連接芯片，這種方法可以增強兩者的效果熱成像效率和信號完整性。

TechNews指出，業界普遍認識到，雖然先進工藝提升了性能和能效，但封裝和熱成像設計同樣對現實表現至關重要。如果傳聞屬實，A20和A20 Pro將同時受益于臺積電2nm工藝和新的封裝架構，從而在長時間游戲和AI工作負載中實現更強的持續性能。

值得注意的是，MoneyDJ報道，臺灣嘉義的臺積電AP7站點將部署其最新的先進封裝技術，報道援引的消息人士稱階段2 計劃作為 WMCM 生產基地運營，專注于蘋果。

除了據報道A20和A20 Pro轉向WMCM外，Wccftech指出蘋果預計將在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max中保留蒸汽室散熱系統，并可能進一步擴展熱成像iPhone Fold的解決方案。

Wccftech還表示，A20和A20 Pro的性能提升可能相當顯著，指出A19 Pro已經比驍龍8 Elite Gen 5提供更好的體驗，盡管驍龍5代配備了REDMAGIC 11 Pro的水冷系統和專用風扇。