英偉達(dá)發(fā)言人表示：“我們正在管理供應(yīng)鏈，以確保向中國(guó)授權(quán)客戶銷售H200芯片不會(huì)影響我們向美國(guó)客戶供貨的能力。”消息人士表示，作為英偉達(dá)簡(jiǎn)報(bào)的一部分，該公司還提供了當(dāng)前供應(yīng)水平的指導(dǎo)，但未提供具體數(shù)字。

2024年H200芯片開(kāi)始大規(guī)模部署，由臺(tái)積電4nm制程工藝制造，是英偉達(dá)上一代Hopper架構(gòu)中最快的AI芯片。H200芯片的性能約為H20的六倍，而H20是為中國(guó)市場(chǎng)量身定制的降級(jí)版芯片，于2023年底發(fā)布。

報(bào)道稱，目前H200芯片的產(chǎn)量非常有限，因?yàn)橛ミ_(dá)正專注于生產(chǎn)其最先進(jìn)的Blackwell系列和即將推出的Rubin系列芯片。對(duì)于英偉達(dá)來(lái)說(shuō)，在向Rubin架構(gòu)過(guò)渡的同時(shí)，還要與包括Alphabet旗下谷歌在內(nèi)的其他公司爭(zhēng)奪臺(tái)積電有限的先進(jìn)芯片產(chǎn)能，此時(shí)增加產(chǎn)能也面臨著挑戰(zhàn)。