中國通過深度整合實現技術自主的進程遭遇了意外的停滯。據《南華早報》報道，超級計算機制造商Sugon與芯片設計師Hygon取消了一宗期待已久、討論數月的大型合并。

報告指出，這兩家上海上市公司表示結束合并談判是因為自交易最初構思以來市場環境發生了重大變化，執行如此重大重組的條件尚未成熟。

報告指出，取消的合并削弱了外界對Sugon與Hygon將形成涵蓋先進處理器和高性能服務器的大型國內生態系統的預期。報告還指出，該擬議交易于五月底首次公布，預計估值為1160億元人民幣（約合164億美元），根據六月的公司文件。

盡管合并不會繼續推進，報告指出兩家公司都試圖向投資者保證合作關系依然有效。報告補充稱，Sugon已持有Hygon最大股權，雙方表示將繼續保持緊密的供應鏈合作。正如《星市日報》所指出，海建總經理兼董事沙超群表示，兩家公司保持獨立的市場驅動運營，仍能通過產業合作實現從芯片設計到計算能力服務的協調端到端開發。

Hygon 在 H200 的中國參賽項目中

至于美國最近批準英偉達對中國銷售H200是否會影響中國芯片市場，STAR Market Daily指出，H200的參賽可能會加劇國內高端芯片細分市場的競爭。不過，他補充說，隨之而來的收益分成要求將推高采購成本，這意味著芯片的市場滲透仍將面臨挑戰。

正如《STAR Market Daily》所強調的，海雄在高端CPU和DCU方面具備研發能力，其“CPU + DCU”產品組合支持集成計算能力解決方案。在大規模AI模型訓練和數據中心開發等領域，其系統級兼容性被認為顯著優于將第三方CPU與家用GPU結合的解決方案。