在美國出口限制日益嚴格的背景下，中國正轉向創新的芯片架構以增強計算能力。據《南華早報》報道，這一策略——將成熟節點芯片與新穎系統設計結合——旨在縮小與英偉達的性能差距。

《南華早報》援引中國半導體工業協會副會長魏少軍的話稱，14納米邏輯芯片結合高性能內存和先進計算架構，可能接近英偉達4納米AI訓練處理器的能力。他進一步強調，他提出的框架建立在“完全本土的供應鏈”之上。

Wei的方法聚焦于“軟件定義近內存計算”，即利用3D混合鍵合將14nm邏輯芯片與18nm DRAM堆疊。報告補充說，近內存計算使處理器更靠近內存，實現硬件與軟件的協同設計，以減少數據流動并提高效率。

Tom's Hardware指出，三維混合鍵合（銅對銅和氧化物結合），用直接銅互連取代焊點，且間距低于10微米，是擬議設計的關鍵元素。

據《商業時報》報道，該解決方案還旨在減少對NVIDIA CUDA生態系統的市場依賴。Wei指出CUDA是一個主要的漏洞點，指出一旦軟件、模型和硬件綁定到單一專有平臺，部署替代處理器將變得極其困難，正如Tom's Hardware所指出的。

中國媒體PCPOP表示，魏明披露了更多性能聲明，稱國產設計每瓦實現2 TFLOPS，總計120 TFLOPS——他稱這些數據超過了NVIDIA A100 GPU。然而，官方規格顯示A100可達312 TFLOPS，遠超中國方案的能力。

利用堆疊設計抵消工藝技術極限的基本理念，也得到了其他中國科技領袖的呼應。據《南華早報》報道，華為創始人任任正飛認為，中國可以通過芯片“堆疊與集群”實現前沿性能，而無需直接逐節點競賽。