- 如果想在高性能計算（HPC）仿真與建模領域測試某個想法，并觀察其對各類科學應用的影響，得克薩斯大學奧斯汀分校的得克薩斯高級計算中心（TACC）或許是最佳選擇。這里是美國國家科學基金會（NSF）旗艦級超級計算機的部署地，因此各類應用程序全年無休地在此運行。現有的 “Frontera” 系統于 2019 年 9 月投入使用，是一臺純 CPU 架構超級計算機，由 8368 個雙路至強（Xeon）節點組成，共計 468608 個核心，峰值性能達 38.75 拍字節浮點運算 / 秒（petaflops）。Front
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TACC Horizon 高性能計算 混合精度 FP64 仿真技術 HPC
- 如果生成式AI擴展耗盡，全球最重要的先進芯片代工廠臺灣積體電路將是第一個得知消息的。如果生成式AI市場萎縮，那將是因為市場上所有大玩家——超大規模企業、云建設者、模型建設者以及其他大型服務提供商——都極度相信自己的市場預測，臺積電愿意投入一整年的凈利潤來建設其芯片刻蝕和封裝工廠。在與華爾街分析師討論2025年最后季度的數據時，其中一位分析師請來了公司首席執行官魏中華，他不僅與芯片設計客戶交流，也與他們的客戶交流，以了解這種人工智能需求是否真實存在。“我也很緊張，”魏承認。“當然，因為我們需要投資大約520
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臺積電 AI HPC
- 我們仍在思考近幾個月在圣路易斯SC25超級計算會議前后宣布的所有新型HPC-AI超級計算機系統，特別是HPC國家實驗室發布的一系列新機器不僅推動技術進步，還將降低仍驅動大量高性能計算仿真和建模工作的FP64浮點運算成本。和你們許多人一樣，我們認為高性能計算的本質正在發生變化，這不僅因為機器學習和現在的生成式人工智能，還包括混合精度的出現，以及可以更換求解器以使用它，或者使用更低精度的數學單元模擬FP64處理。這肯定會是十年后半段的有趣表現。與此同時，鑒于仍有大量FP64原生代碼存在，我們認為有必要從長遠角
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HPC 超算性能 FP64 浮點運算 GPU 集群
- 憑借盈利的個人電腦業務，全球出貨量占25%（很大程度上得益于二十年前收購IBM的個人電腦業務），加上通過收購摩托羅拉而擁有的可敬智能手機業務，聯想的客戶設備業務終于回到了新冠疫情高峰期的水平，并持續為這個競爭激烈的IT部門帶來不錯的利潤。我們通常不會在“下一個平臺”中關注這些問題，除非客戶設備業務給數據中心業務帶來壓力，或者相反，當它減輕了數據中心業務的部分壓力時。在聯想，后者而非前者才是真實的。截至9月的季度，即聯想2026財年的第二季度，公司智能設備集團（IDG）銷售額為151.1億美元，增長11.8
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聯想ISG 業務 HPC-AI 融合 人工智能 智能計算
- 在過去兩年里，我們一直在剖析被稱為Top500的超級計算機半年排名，采用另一種方式，重點關注每年六月或十一月進入各榜單的新機型。我們認為，這讓我們了解人們目前購買超級計算機時的做法，而不僅僅是僅僅關注那些通過高性能LINPACK（HPL）基準測試提交基準測試的五百臺機器。這是自2024年6月以來最弱的榜單，當時我們首次以這種方式分析Top500，包括新機器和核心和Rpeak flop的整體表現。不過，這并不算糟糕。只是名單上沒有太多新的大型機器，就像2024年6月時一樣。這是升級周期和融資周期的一部分，而
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超級計算機 HPC 算力性能 CPU-GPU 英偉達
- 英偉達今年大部分時間都在推出新產品和合作伙伴關系，旨在確保其在仍是人工智能市場的狂野西部中保持領先地位，同時確立其在新興量子計算領域的地位，聯合創始人兼首席執行官黃仁森認為英偉達將成為關鍵的基礎設施提供商和加速器。最近，英偉達在十月底于華盛頓特區舉辦的GTC大會上，發布了公司一貫的大量公告，黃和英偉達高管發布了新產品，如NVQLink——一種開放的高速互聯系統，將量子處理器與超級計算機中的GPU連接起來，打造公司所稱的“加速量子超級計算機”;BlueField-4，一款數字處理單元（DPU），結合了64核
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- 正如我們所預料的那樣，德克薩斯先進計算中心去年安裝的“Vista”超級計算機，作為當前“Stampede-3”和“Frontera”生產系統與明年即將推出的未來“Horizon”系統之間的橋梁，確實是TACC為Horizon機器選擇架構的先驅。TACC所做的事情和不做的事情很重要，因為作為美國國家科學基金會學術超級計算的旗艦數據中心，公司為那些需要擁抱人工智能、不僅擁有需要整個系統運行的大型作業（所謂的能力類機器）的高性能計算組織樹立了領先地位，這些組織不僅擁有需要整個系統運行的大型作業（即所謂的能力類機
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- 當今 HPC 和 AI 數據中心中使用的電源架構即將發生重大變化，以提高能效。雖然芯片級的電壓將保持不變，但通向這些芯片的電壓將在更遠的距離內保持較高。這一變化對DC-DC轉換器具有廣泛的影響。現有架構將交流電帶到每個機架上，將其轉換為直流電，然后分兩級將電壓降至必要的芯片電壓。新方法以為電動汽車 （EV） 市場制定的協議為藍本，將交流轉換轉移到建筑物的邊緣或一排機架的末端，并為該排中的所有機架提供比目前采用的更高的直流電壓。其結果是電流更低、損耗更低、銅更少。這一變化發生之際，數據中心正在努力應對不斷增
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- 臺積電已為其第一代 15 納米 （N2） 工藝節點技術獲得了 2 家客戶。KLA 半導體產品和解決方案部門總裁艾哈邁德·汗 （Ahmad Khan） 在最近的高盛活動中透露了這一消息。他接著說，其中大約有 10 家客戶專注于高性能計算 （HPC） 設計。臺積電 2nm 技術目前計劃于 2026 年下半年量產，預計將于 2027 年初采用。在X（前身為Twitter）上，分析師Junkan Choi表示，值得注意的是，臺積電的大多數2nm客戶都處于HPC領域，因為傳統上，這家芯片制造商的新先進節點主要被蘋果
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臺積電 15nm HPC
- 高性能計算 （HPC） 內存墻通常是指處理器速度和內存帶寬之間不斷擴大的差距。當處理器性能超過內存訪問速度時，這會在整體系統性能中造成瓶頸，尤其是在人工智能 （AI） 等內存密集型應用程序中。本文首先探討了內存墻的傳統定義，然后著眼于另一種觀點，該視圖將內存容量與 AI 模型中參數數量的增長進行比較。無論從哪個定義來看，記憶墻已經到來，這是一個嚴重的問題。它以一些翻越墻壁或至少降低墻壁高度的技術結束。當然，HPC 的定義正在不斷發展。幾年前被認為是 HPC 的東西不再符合最新的定義。根據處理器在峰值每秒浮
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HPC 內存墻
- 超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優●? ?軍工級緊湊設計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網口及DDI/USB
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- 在半導體領域，隨著技術的不斷演進，對CMOS（互補金屬氧化物半導體）可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等前沿技術的推動下，傳統的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術在CMOS可靠性測試中的應用，以及它如何助力這些新興技術的發展。引言對于研究半導體電荷捕獲和退化行為而言，交流或脈沖應力是傳統直流應力測試的有力補充。在NBTI（負偏置溫度不穩定性）和TDDB（隨時間變化的介電擊穿）試驗中，應力/測量循環通常采用直流信號，因其易于映射到器件模型中。然而，結
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- 3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業務的復蘇中發揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。圖源：三星電子據了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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- 隨著人工智能和大數據的發展，企業數字化轉型加速，數據量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優選方案。
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- AMD將于臺積電亞利桑那州新廠生產高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。 據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實這項協議，不過臺積電拒絕回應。臺積電位于亞利桑那州的21號廠房已開始試產5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測試，根據彭博社報道，Fab 21 目前良率與臺積電在中國臺灣的晶圓廠相似。至于AM
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hpc介紹
HPC
手持電腦(HPC)的主要功能應包括：運算處理、數據存儲、輸入輸出、數據通信和系統擴展五方面，軟件和硬件的有機結合是充分實現這些功能的必要條件。在操作系統采用Microsoft公司的Windows CE2.0的前提下，系統設計所選用的硬件有一定的限制，必須支持此操作系統。另外，硬件還必須滿足中文信息處理的要求。由于是手持電腦，在整機體積、功耗及符合人機工程要求等方面上也要予以特別的 [
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